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Bolacha Epitaxial SiC de Ultra-Alta Tensão de 6 Polegadas 100–500 µm Para Dispositivos MOSFET
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2 polegadas/4 polegadas/6 polegadas/5,0*5,0 mm/10,0*10,0 mm Sic Substrato de Carbono de Silício Tipo 3C-N No eixo: < 111 > ± 0,5° Grau de produção Grau de simulação
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Wafers de sementes de cristais de SiC Dia 205 203 208 Crescimento de PVT/HTCVD de grau de produção
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Bolachas epitaxiais de SiC de 2 polegadas, 3 polegadas, 4 polegadas e 6 polegadas 4H-N, grau de produção
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Substrato epitaxial SiC de 8 polegadas Grau MOS Grau Prime Grau 4H-N Tipo Grande Diâmetro
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Bolacha Epitaxial SiC de 6 polegadas, Diâmetro 150mm, Tipo 4H-N, Tipo 4H-P, para Comunicação 5G
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Substrato SiC Tipo 4H-N Wafer de 10x10mm para Eletrônica de Potência
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Wafer epitaxial SiC de 4 polegadas 4H-N Diâmetro 100 mm Espessura 350 μm Prime Grade
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Substrato SiC Tipo 4H-N Wafer de 10x10mm para Eletrônica de Potência
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Wafer de sementes de SiC 4H N Tipo Dia 153 155 2 polegadas-12 polegadas Personalizado para fabricação de MOSFETs
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Wafer epitaxial SiC de 4H 6 polegadas 100μm/200μm/300μm para dispositivo MOS de ultra-alta tensão (UHV)
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Diâmetro de Wafer Epitaxial SiC de 8 polegadas 200 mm Espessura 500 μm Tipo 4H-N