Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
Diameter: | 200mm | Thickness: | 500 ±25μm |
---|---|---|---|
Epitaxial Thickness: | 5-20μm (customizable) | Surface Defect Density: | ≤0.5/cm² |
Electron Mobility: | ≥1000 cm²/(V·s) | Supported Devices: | MOSFET, SBD, JBS, IGBT |
Destacar: | 4H-N SiC Wafer Epitaxial,Wafer epitaxial SiC de 8 polegadas,Wafer epitaxial SiC de 200 mm |
Bolacha Epitaxial SiC de 8 polegadas Diâmetro 200mm Espessura 500μm 4H-N Type
Como fornecedor de materiais essenciais na cadeia de indústria SiC da China, a ZMSH desenvolve de forma independente bolachas epitaxiais SiC de 8 polegadas com base numa plataforma de tecnologia de crescimento de bolachas de grande diâmetro madura. Utilizando Deposição Química de Vapor (CVD), é formado um filme de monocristal uniforme no nosso substrato SiC de alta pureza. As principais características incluem:
Em comparação com as bolachas tradicionais de 6 polegadas, a bolacha de 8 polegadas aumenta a área utilizável em 78%, reduzindo os custos unitários dos dispositivos em ~30% através da produção automatizada, tornando-a ideal para VE, fontes de alimentação industriais e outras aplicações em larga escala.
Parâmetro
|
Especificação
|
Diâmetro
|
200mm
|
Espessura
|
500 ±25μm
|
Espessura Epitaxial
|
5-20μm (personalizável)
|
Uniformidade da Espessura
|
≤3%
|
Uniformidade de Dopagem (tipo n)
|
≤5%
|
Densidade de Defeitos de Superfície
|
≤0,5/cm²
|
Rugosidade da Superfície (Ra)
|
≤0,5 nm (varrimento AFM de 10μm×10μm)
|
Campo de Ruptura
|
≥3 MV/cm
|
Mobilidade Eletrónica
|
≥1000 cm²/(V·s)
|
Concentração de Portadores
|
5×10¹³~1×10¹⁹ cm⁻³ (tipo n)
|
Orientação Cristalina
|
4H-SiC (fora do eixo ≤0,5°)
|
Resistividade da Camada Tampão
|
1×10¹⁸ Ω·cm (tipo n)
|
Certificação Automotiva
|
Em conformidade com IATF 16949
|
Teste HTRB (175°C/1000h)
|
Deriva de parâmetros ≤0,5%
|
Dispositivos Suportados
|
MOSFET, SBD, JBS, IGBT
|
1. Controlo de Processo de Precisão
2. Densidade de Defeitos Ultra-Baixa
3. Compatibilidade de Materiais
4. Estabilidade Ambiental
1. Veículos Elétricos
2. Armazenamento Solar/Energia
3. Energia Industrial
4. Comunicações 5G
As bolachas epitaxiais SiC de 6 polegadas da ZMSH apresentam filmes de monocristais 4H-SiC de alta qualidade cultivados via CVD em substratos premium, oferecendo espessura de 5-30μm com uniformidade ≤3% e densidade de defeitos <0,5/cm². Otimizados para dispositivos de potência de 650V-3,3kV (MOSFET/SBD), eles permitem 20% menos Ron e 15% maior eficiência de comutação do que as soluções de silício, ideais para carregadores de VE e conversores industriais.
1. P: Quais são as vantagens das bolachas epitaxiais SiC de 8 polegadas em relação às de 6 polegadas?
R: As bolachas de 8 polegadas fornecem 78% mais área utilizável, reduzindo os custos dos chips em ~30% através de maior rendimento e melhores economias de escala para VE e dispositivos de potência.
2. P: Como a densidade de defeitos da bolacha SiC de 8 polegadas se compara à do silício?
R: As bolachas epi-wafers SiC de 8 polegadas avançadas atingem <0,5 defeitos/cm² vs. 99% garantindo a confiabilidade do dispositivo de potência.
Tags: #Bolacha Epitaxial SiC de 8 polegadas, #Substrato de Carbeto de Silício, #Diâmetro 200mm, #Espessura 500μm 4H-N Type
Pessoa de Contato: Mr. Wang
Telefone: +8615801942596