| Nome da marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | 6H-P SiC |
| MOQ: | 10 por cento |
| preço: | by case |
| Tempo de entrega: | em 30days |
| Condições de pagamento: | T/T |
O 6H-SiC (Hexagonal Silicon Carbide) é um material semicondutor de banda larga com boa condutividade térmica e resistência a altas temperaturas,que é amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos de alta potência e alta frequênciaA dopagem de tipo P é obtida através da introdução de elementos como o alumínio (Al), o que torna o material eletropozitativo e adequado para projetos específicos de dispositivos eletrônicos.que é adequado para funcionamento em ambientes de alta temperatura e alta tensão. A condutividade térmica é superior a muitos materiais semicondutores tradicionais e ajuda a melhorar a eficiência do dispositivo..
No campo da eletrônica de potência, pode ser usado para fabricar dispositivos de potência de alta eficiência, como MOSFETs e IGBTs.Tem um excelente desempenho em aplicações de alta frequência e é amplamente utilizado em equipamentos de comunicaçãoNo domínio da tecnologia LED, pode ser utilizado como material de base para dispositivos de LED azul e ultravioleta.
| Especificações dos substratos SiC de tipo N de 6 polegadas e 200 mm | ||||
| Imóveis | Grau P-MOS | Grau P-SBD | Grau D | |
| Especificações do cristal | ||||
| Forma cristalina | 4H | |||
| Área de politipo | Nenhum Permitido | Área ≤ 5% | ||
| (MPD) a | ≤ 0,2/cm2 | ≤ 0,5 /cm2 | ≤ 5 /cm2 | |
| Placas hexadecimais | Nenhum Permitido | Área ≤ 5% | ||
| Policristal hexagonal | Nenhum Permitido | |||
| Inclusões a | Área ≤ 0,05% | Área ≤ 0,05% | N/A | |
| Resistividade | 0.015Ω•cm 0.025Ω•cm | 0.015Ω•cm 0.025Ω•cm | 0.014Ω•cm 0.028Ω•cm | |
| (EPD) a | ≤ 4000/cm2 | ≤ 8000/cm2 | N/A | |
| (TED) a | ≤ 3000/cm2 | ≤ 6000/cm2 | N/A | |
| (BPD) a | ≤ 1000/cm2 | ≤ 2000/cm2 | N/A | |
| (TDS) a | ≤ 600/cm2 | ≤ 1000/cm2 | N/A | |
| (Falta de empilhamento) | ≤ 0,5% Área | ≤ 1% Área | N/A | |
| Contaminação por metais na superfície | (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca,V, Mn) ≤ 1E11 cm-2 | |||
| Especificações mecânicas | ||||
| Diâmetro | 150.0 mm +0 mm/-0,2 mm | |||
| Orientação da superfície | Fora do eixo: 4° em direcção a < 11-20> ± 0,5° | |||
| Duração plana primária | 47.5 mm ± 1,5 mm | |||
| Duração plana secundária | Nenhum apartamento secundário | |||
| Orientação plana primária | < 11-20> ± 1° | |||
| Orientação plana secundária | N/A | |||
| Desorientação ortogonal | ± 5,0° | |||
| Revestimento de superfície | C-Face: Optical Polish, Si-Face: CMP | |||
| Borda da bolacha | Fundição | |||
| Superfície rugosa (10 μm × 10 μm) |
Si Face Ra≤0,20 nm; C Face Ra≤0,50 nm | |||
| Espessura a | 3500,0 μm± 25,0 μm | |||
| LTV ((10 mm × 10 mm) a | ≤ 2 μm | ≤ 3 μm | ||
| (TTV) a | ≤ 6 μm | ≤ 10 μm | ||
| (BOW) a | ≤ 15 μm | ≤ 25 μm | ≤ 40 μm | |
| (Warp) a | ≤ 25 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm | |
| Especificações da superfície | ||||
| Chips/Indents | Nenhum Permitido ≥ 0,5 mm Largura e profundidade | Qty.2 ≤1,0 mm Largura e profundidade | ||
| Riscos a (Si Face, CS8520) |
≤ 5 e comprimento acumulado ≤ 0,5 × diâmetro da bolacha | ≤ 5 e comprimento acumulado ≤ 1,5 × diâmetro da bolacha | ||
| TUA ((2 mm*2 mm) | ≥ 98% | ≥ 95% | N/A | |
| Fissuras | Nenhum Permitido | |||
| Contaminação | Nenhum Permitido | |||
| Exclusão de borda | 3 mm | |||
O nosso substrato SiC está disponível no tipo 6H-P e é certificado RoHS. A quantidade mínima de encomenda é de 10pc e o preço é por caso. Os detalhes da embalagem são caixas de plástico personalizadas.O tempo de entrega é dentro de 30 dias e aceitamos termos de pagamento T / TA nossa capacidade de fornecimento é de 1000pcs/mês. O tamanho do substrato de SiC é de diâmetro 150mm espessura 350 μm. O local de origem é a China.
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