Nome da marca: | ZMSH |
Número do modelo: | 6 polegadas 4H-SEMI sic |
MOQ: | 25pc |
preço: | by case |
Tempo de entrega: | em 30 dias |
Condições de pagamento: | T/T. |
Substrato SiC 4H-SEMI de 6 polegadas para Óculos de RA
O substrato de carboneto de silício (4H-SiC) 4H-SEMI de 6 polegadas é um material semicondutor de banda larga baseado na estrutura cristalina hexagonal (polimorfo 4H), projetado para propriedades semi-isolantes (resistividade ≥1×10⁷ Ω·cm). Fabricado via transporte físico de vapor (PVT) ou epitaxia de fase líquida (LPE), ele oferece banda proibida larga de 3,26 eV, campo de ruptura de 3,5 MV/cm, condutividade térmica de 4,9 W/cm·K e características de baixa perda de alta frequência, tornando-o ideal para aplicações em ambientes extremos, como comunicações 5G, dispositivos de RF e eletrônicos aeroespaciais. Comparado aos materiais à base de silício, oferece 10× maior resistência ao campo de ruptura e 3× condutividade térmica superior, permitindo a operação estável entre -200°C e 1.600°C, e servindo como um substrato ideal para dispositivos de alta tensão, alta frequência e alta potência.
1. Desempenho Elétrico
Banda Proibida Larga (3,26 eV): O substrato SiC 4H-SEMI de 6 polegadas suporta tensões superiores a 10 kV, adequado para cenários de alta tensão, como redes inteligentes e inversores de veículos elétricos.
Alto Campo de Ruptura (3,5 MV/cm): 10× maior que o silício, minimizando a corrente de fuga e aumentando a confiabilidade.
Alta Mobilidade de Elétrons (900 cm²/V·s): O substrato SiC 4H-SEMI de 6 polegadas otimiza a velocidade de comutação em dispositivos de RF, reduzindo as perdas de condução.
2. Propriedades Térmicas e Mecânicas
Alta Condutividade Térmica (4,9 W/cm·K): 3× melhor dissipação de calor do que o silício, suportando temperaturas extremas (-200°C a 1.600°C).
Alta Dureza (Mohs 9.2): O substrato SiC 4H-SEMI de 6 polegadas resiste ao desgaste, compatível com processos de precisão como CMP e ataque a seco.
3. Compatibilidade de Processo
Baixa Densidade de Micropipos (<1 cm⁻²): O substrato SiC 4H-SEMI de 6 polegadas minimiza os defeitos da rede para uma qualidade superior da camada epitaxial.
Planicidade da Superfície (Ra <0,2 nm): O substrato SiC 4H-SEMI de 6 polegadas garante a compatibilidade com litografia e deposição de filme fino.
1. Comunicações 5G e Dispositivos de RF
2. Veículos Elétricos (EVs)
3. Aeroespacial e Defesa
4. Sistemas Industriais e de Energia
Parâmetros do Cristal | |
Tipo | 4H |
Índice de refração a | >2.6 @550nm |
Absorvância a | ≤0.5% @450-650nm |
Transmitância MP a (sem condições anti-reflexo) |
≥66.5% |
Névoa a | ≤0.3% |
Polimorfismo a | Nenhum permitido |
Densidade de microtúbulos | ≤0.5/cm² |
Densidade de vazios hexagonais | Nenhum permitido |
Grão de impureza em hexagonal a | Nenhum permitido |
Inclusão MP a | Nenhum permitido |
Parâmetros mecânicos | |
Diâmetro (polegadas) | 6 |
Orientação da superfície | (0001)±0.3° |
Borda de referência do entalhe | Entalhe |
Orientação do entalhe | <1-100>±2° |
Ângulo do entalhe | 90±5°/1° |
Profundidade do entalhe | 1 mm ±0.25 mm (-0 mm) |
Tratamento de superfície | Lado C-Si (CMP) |
Borda da pastilha | Chanfro |
Rugosidade da superfície (AFM) | Ra≤0.2 nm (área de varredura de 5×5 µm) |
Espessura a (Tropel) | 500.0 µm ±25.0 µm |
LTV (Tropel) | ≤2 µm |
TTV a (Tropel) | ≤3 µm |
Empenamento a (Tropel) | ≤5 µm |
Empenamento a (Tropel) | <15 µm |
Q1: Qual é a principal diferença entre os substratos 4H-SiC do tipo N e semi-isolantes?
A1:Os substratos do tipo N (dopados com nitrogênio) são usados para dispositivos de potência (por exemplo, MOSFETs, diodos) que exigem alta mobilidade de elétrons, enquanto os substratos semi-isolantes (alta resistividade) são ideais para dispositivos de RF (por exemplo, GaN-on-SiC) para minimizar a capacitância parasitária.
Q2: Quais são os principais desafios técnicos na fabricação de substratos 4H-SEMI SiC de 6 polegadas?
A2: Os principais desafios incluem reduzir a densidade de micropipos para <0,5 cm⁻², controlar os defeitos de deslocamento e melhorar a uniformidade da resistividade, reduzindo os custos de produção para acelerar a adoção em massa na eletrônica de potência.
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