Wafer de safira 3" Dia 76,2±0,1 mm, espessura 550um, C-Plane 0001 DSP SSP

Wafer de safira 3" Dia 76,2±0,1 mm Espessura 550um C-Plano 0001 DSP SSP

A bolacha de safira, de 3 polegadas de diâmetro com opções de espessura de 550 μm, representa um substrato cristalino de nível de semicondutor de ponta amplamente utilizado em várias indústrias de alta tecnologia.De diâmetro exato de 76.2 ± 0,1 mm, e orientadas ao longo do plano C (0001), estas placas de safira são otimizadas para aplicações que exigem propriedades ópticas, elétricas e mecânicas excepcionais.Fabricado sob rigorosos controlos de qualidade, estas bolinhas de safira oferecem pureza superior, uniformidade e qualidade da superfície, tornando-as ideais para eletrônicos de ponta, optoeletrônicos e pesquisa científica.

Especificações do produto

Aplicações das Wafers de Safira

As propriedades únicas das bolinhas de safira tornam-nas adequadas para uma ampla gama de aplicações de ponta:

1Eletrónica e Semicondutores
- Substrato para GaN e outros semicondutores de banda larga
- Dispositivos de alta frequência, filtros de RF e componentes de microondas
- Substrato para sistemas microelectromecânicos (MEMS)

2Ciência e Indústria

- Substrato para crescimento epitaxial de materiais avançados
- Componentes em ambientes de alta temperatura e radiação
- Instrumentação de precisão e sensores ópticos

Perguntas frequentes

Q1:Qual é o prazo para encomendas personalizadas?

• Especificações padrão: 2 semanas
• Espessura/orientação sob medida: 4 semanas

P2: Como devem ser armazenadas as bolachas?

• Sala limpa de classe 1000
• Caixas e caixas de papel
• Evitar a exposição aos raios UV

P3:Oferece diâmetros menores/maiores?

• 2 " (50,8 mm)
• " (76,2 mm)
• 4" (101,6mm)
• 6" (150 mm)
• 8" (200 mm)