Ingo de cristal de SiC de 8 polegadas

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May 23, 2025
Conexão de Categoria: Placa de quartzo fundido
O sistema de afinação de wafer de 8 polegadas é um equipamento de alta precisão projetado especificamente para fabricação de semicondutores.Permite o afinamento de precisão de wafers de silícioO sistema possui controlo automático da espessura (precisão ± 1 μm), inspecção in situ e funções de alívio de tensões,Capaz de afinar wafers de 8 polegadas (200 mm) da espessura inicial até menos de 50 μm, mantendo a TTV (Variação de espessura total) ≤2 μm. Cumprem requisitos de processo rigorosos para dispositivos avançados de embalagem e potência e são particularmente adequados para aplicações de ponta, incluindo processos TSV e IC 3D,que oferecem características de processamento de alta eficiência e baixo dano.