The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesCombina a dureza excepcional do safiro, a resistência à alta temperatura e a transparência óptica com as capacidades de micro/nanoestruturação do TGV.