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Equipamento de tecnologia de laser microjet para corte de wafer de metal de carburo de silício
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SIC Tubo de carburo de silício tubo de cerâmica personalizado resistente ao fogo Indústria química eletrônica de alta resistência
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Diâmetro 200mm Sapphire Wafer sintética BF33 para a placa de portador do semicondutor do GaAs
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2 " 3" FZ SiO2 Single Crystal IC Chips 100um 200um Camada de oxidação seca húmida 100nm 300nm
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Substrato de carburo de silício de cristal único de 12 polegadas Sic Tamanho grande Diâmetro de alta pureza 300 mm Grau do produto Para comunicação 5G
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O carburo de silício (SiC) substrato 6 polegadas 8 polegadas wafer de grau de teste para corte a laser
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Trays cerâmicos de carburo de silício SiC Proprietário de wafer de placa Processo de gravação ICP para processamento de crescimento epitaxial
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4' 5' SiO2 Single Crystal IC Chips Método CZ 500um 1mm Camada de oxidação 500nm 2μM
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Forno automático de recozimento rápido de semicondutores de cavidade dupla compatível com equipamento de tratamento térmico de wafer de 6 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas 200-1300 °C
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Equipamento a laser de micro-jet para arredondamento de wafer de carburo de silício e corte de wafer com base em silício
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Molde de 2INCH 4INCH NPSS/FSS AlN na bolacha da AlN-Em-safira da EPI-bolacha da safira
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bolacha do molde de GaN AlN do nitreto do gálio de 2inch 4Inch na safira, carcaças do si