Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas

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April 29, 2025

Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor

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A serra de corte de precisão totalmente automática é um sistema avançado de corte de semicondutores projetado para separação de alta precisão de wafers (8"/12") e materiais frágeis.Utilização da tecnologia da lâmina de diamante (30,000-60,000 RPM), ele atinge precisão de corte de nível de micrômetro (± 2μm) com um mínimo de chipping (< 5μm), superando métodos alternativos em aplicações de semicondutores e embalagens avançadas.O sistema integra fendões de alta rigidez, estágios de posicionamento nanométrico e alinhamento de visão inteligente para operação não tripulada, atendendo aos rigorosos requisitos da fabricação moderna de chips e do processamento de semicondutores de terceira geração.

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