Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: zmsh
Termos de pagamento e envio
Material: |
PP ANTI-ESTÁTICO |
Espaço e tamanho: |
201MM, 301MM |
Pacote: |
16 PCS/cartão, 8 PCS/cartão |
Material: |
PP ANTI-ESTÁTICO |
Espaço e tamanho: |
201MM, 301MM |
Pacote: |
16 PCS/cartão, 8 PCS/cartão |
OPortador de wafer horizontalrepresenta uma inovação crítica na fabricação de semicondutores, concebida paratransportar e armazenar de forma segura as wafers delicadas(150 mm a 450 mm) durante os processos de fabrico.Compatibilidade com salas limpaseestabilidade do processo, estes portadores utilizammateriais avançados e engenharia de precisãoPara minimizar a geração de partículas, maximizando o rendimento da wafer em deposição, gravação e equipamento de inspeção.
Ao contrário dos suportes verticais tradicionais, os desenhos horizontais fornecem:
Tecnologia de anel interno de dupla cobertura:
Anel superior: liga de alumínio, obtida por mecanização de precisão, revestida por cerâmica PVD
Sistema de contacto de wafer de 12 pontos com tolerância de 0,05 mm
Medidores de tensão integrados para a monitorização de tensões de wafer em tempo real (facultativo)
Anel inferior: Composto reforçado com fibras de carbono
Dedos de amortecimento de 3 zonas com rigidez ajustável (5-15N/mm)
Compensação térmica automática para funcionamento a -40°C a 200°C
Dados de desempenho:
Deslocamento da wafer < 0,1 mm a aceleração de 2,5 m/s2
Zona de exclusão da borda reduzida para 0,5 mm (em relação aos 2 mm típicos)
0% de quebra da bolacha em 1 milhão de ensaios de ciclos
Arquitetura de protecção de várias camadas:
Absorção primária: Amplicadores de polímero viscoelásticos (15G)
Reservatório secundário: Sistema de molas de titânio na placa de base
Proteção terciária: zonas tampão de policarbonato resistentes a impactos
Performance de vibração:
5x melhor isolamento de vibração do que a geração anterior (0,01g de transmissão a 100Hz)
Mantenha < 0,2 μm TIR (Total Indicated Runout) durante o transporte AMHS
Características inteligentes:
Sensores de IoT integrados (temperatura, umidade, vibração)
Carregamento sem fios para funcionamento contínuo dos sensores
Alertas de manutenção preditivas através da integração do MES na fábrica
Interfaces de automação:
Compatibilidade com o efetor final robótico da norma E84/E87
Mecanismo de libertação rápida sem ferramentas (substituição do fecho em < 30 segundos)
Guia de auto-alinhamento com repetibilidade ± 0,1 mm
Controle de partículas:
Todas as peças móveis possuem armadilhas de partículas com uma eficiência de captura > 95%
Superfícies deslizantes revestidas de cerâmica (< 0,01 partículas/cm3 de geração)
Portos de depuração periódicos para limpeza de nitrogénio
Melhorias de segurança:
Marcas gravadas a laser, embutidas 0,3 mm abaixo da superfície
Todas as bordas afiadas com raio > 0,5 mm
Materiais antiestáticos (106-109 Ω/quadrado de resistência superficial)
- Não.
Parâmetro | Especificações |
Compatibilidade | Semí E15.1, E47.1, E158 |
Materiais | PP |
Max Wafer Bow | < 0,2 mm @ 450 mm de wafer |
Adicionadores de partículas | < 5 @ ≥ 0,1 μm (por SEMI E72) |
Capacidade de carga | 25 wafers @ 300 mm (1,0 mm de espessura) |
Peso | 3.8kg (vazio), 5.2kg (carregado) |
Frequência RFID | 13.56 MHz (ISO/IEC 18000-3) |
P1: Por que optar por portadores horizontais em vez de verticais?
A1: Orientação horizontalreduz a deflexão da bolacha em 60%(por SEMI E158-1119), crítico para o processamento de nós < 5 nm.
P2: Como é que se impede que a bolacha fique presa?
A2: O nossoSuperfícies de bolso com nano padrõesreduzir a área de contacto em 85% em comparação com os projetos normais.
Q3: Qual é o cronograma de manutenção?
A3:50,000 ciclosantes da substituição da almofada; renovação completa a cada 200 000 ciclos.
Quarto trimestreComo é que se lida com a quebra de uma bolacha?
A4:Contenedor de wafer fragmentadoOs bolsos evitam a contaminação cruzada.
P5: Os transportadores podem ser utilizados em câmaras de vácuo?
R5: Sim - especialOtimizado para a saída de gasesAs versões disponíveis (< 10−6 Torr·L/sec).