Caixa de transporte de wafer horizontal de 8" 12" transportador seguro RoHS

Transportador de Wafer Horizontal Manipulação de Precisão para Fabricação de Semicondutores

 
OPortador de wafer horizontalrepresenta uma inovação crítica na fabricação de semicondutores, concebida paratransportar e armazenar de forma segura as wafers delicadas(150 mm a 450 mm) durante os processos de fabrico.Compatibilidade com salas limpaseestabilidade do processo, estes portadores utilizammateriais avançados e engenharia de precisãoPara minimizar a geração de partículas, maximizando o rendimento da wafer em deposição, gravação e equipamento de inspeção.
 
Ao contrário dos suportes verticais tradicionais, os desenhos horizontais fornecem:
 

• Desenho do anel interno da tampa superior e inferiorMinimiza o movimento lateral da bolacha, evitando o contato com a borda, garantindo um manuseio livre de arranhões.

• Anel interno inferior reforçado com puxadores de dedosAumentar a resistência aos choques e proporcionar compatibilidade com as interfaces de equipamento automatizado.

• Sistema de bloqueio de 4 pontos e anel exterior resistente a impactosProtege as wafers durante o transporte com robustez estrutural.

• Letras de superfície em recessosPrevine o rasgo dos sacos de embalagem de HDPE durante a logística.

Principais características doCaixa de transporte de wafer horizontal

1Sistema de estabilização de wafer de precisão

Tecnologia de anel interno de dupla cobertura:

• Anel superior: liga de alumínio, obtida por mecanização de precisão, revestida por cerâmica PVD

  • Sistema de contacto de wafer de 12 pontos com tolerância de 0,05 mm

  • Medidores de tensão integrados para a monitorização de tensões de wafer em tempo real (facultativo)

• Anel inferior: Composto reforçado com fibras de carbono

  • Dedos de amortecimento de 3 zonas com rigidez ajustável (5-15N/mm)

  • Compensação térmica automática para funcionamento a -40°C a 200°C

Dados de desempenho:

• Deslocamento da wafer < 0,1 mm a aceleração de 2,5 m/s2

• Zona de exclusão da borda reduzida para 0,5 mm (em relação aos 2 mm típicos)

• 0% de quebra da bolacha em 1 milhão de ensaios de ciclos

2Proteção avançada contra choques e vibrações

Arquitetura de protecção de várias camadas:

1. Absorção primária: Amplicadores de polímero viscoelásticos (15G)

2. Reservatório secundário: Sistema de molas de titânio na placa de base

3. Proteção terciária: zonas tampão de policarbonato resistentes a impactos

Performance de vibração:

• 5x melhor isolamento de vibração do que a geração anterior (0,01g de transmissão a 100Hz)

• Mantenha < 0,2 μm TIR (Total Indicated Runout) durante o transporte AMHS

3- Pronto funcionamento da indústria 4.0

Características inteligentes:

• Sensores de IoT integrados (temperatura, umidade, vibração)

• Carregamento sem fios para funcionamento contínuo dos sensores

• Alertas de manutenção preditivas através da integração do MES na fábrica

Interfaces de automação:

• Compatibilidade com o efetor final robótico da norma E84/E87

• Mecanismo de libertação rápida sem ferramentas (substituição do fecho em < 30 segundos)

• Guia de auto-alinhamento com repetibilidade ± 0,1 mm

4. Design otimizado para salas limpas

Controle de partículas:

• Todas as peças móveis possuem armadilhas de partículas com uma eficiência de captura > 95%

• Superfícies deslizantes revestidas de cerâmica (< 0,01 partículas/cm3 de geração)

• Portos de depuração periódicos para limpeza de nitrogénio

Melhorias de segurança:

• Marcas gravadas a laser, embutidas 0,3 mm abaixo da superfície

• Todas as bordas afiadas com raio > 0,5 mm

• Materiais antiestáticos (106-109 Ω/quadrado de resistência superficial)

- Não.

Aplicação da caixa de transporte de wafer horizontal

1Processamento de semicondutores front-end

• Deposição de película fina(CVD, PVD, ALD)

• Gravação em plasma

• Implantação de íons

2Metrologia e Inspecção

• Transporte de máscaras de litografia EUV

• Ferramentas de inspecção de wafers

• Análise de difração por raios-X

3Embalagens Avançadas

• 2.5D/3D IC assembly

• Embalagens a nível de wafer (WLP)

• Processos TSV (Through-Silicon Via)

4Investigação e Desenvolvimento

• Manuseio de wafer em linha piloto

• Desenvolvimento de novos materiais

• Qualificação do processo

Especificações técnicas

Perguntas e respostas

P1: Por que optar por portadores horizontais em vez de verticais?
A1: Orientação horizontalreduz a deflexão da bolacha em 60%(por SEMI E158-1119), crítico para o processamento de nós < 5 nm.
 
P2: Como é que se impede que a bolacha fique presa?
A2: O nossoSuperfícies de bolso com nano padrõesreduzir a área de contacto em 85% em comparação com os projetos normais.
 
Q3: Qual é o cronograma de manutenção?
A3:50,000 ciclosantes da substituição da almofada; renovação completa a cada 200 000 ciclos.
 
Quarto trimestreComo é que se lida com a quebra de uma bolacha?
A4:Contenedor de wafer fragmentadoOs bolsos evitam a contaminação cruzada.
 
P5: Os transportadores podem ser utilizados em câmaras de vácuo?
R5: Sim - especialOtimizado para a saída de gasesAs versões disponíveis (< 10−6 Torr·L/sec).