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Equipamento para diluir as wafers

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April 15, 2025
Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor
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Este equipamento permite o afinamento de precisão de materiais de semicondutores frágeis de 4"-12" incluindo silício (Si), carburo de silício (SiC), arsenieto de gálio (GaAs) e substratos de safira,Obtendo uma precisão de controlo da espessura de ±1 μm e uma variação total da espessura (TTV) ≤2 μm para satisfazer os requisitos rigorosos da fabricação de embalagens avançadas e dispositivos de potência.
Etiquetas:
#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas
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