Bandeja SiC Personalizada: SiC CVD SSiC Plano ranhurado Alta condutividade térmica Baixo coeficiente de expansão térmica

Informações do Produto

      Uma Bandeja de Carboneto de Silício (SiC) é um transportador cerâmico de precisão de alto desempenho projetado para processamento de wafers de semicondutores, processamento térmico de alta temperatura, sistemas CVD/PECVD, fornos a vácuo e outros ambientes industriais exigentes.

Suas principais funções incluem:

• Suporte de wafers e componentes de processo
• Posicionamento de wafers durante o processamento
• Transferência e manuseio de wafers
• Suporte de componentes durante processos de alta temperatura
• Servir como um componente cerâmico de precisão em equipamentos de semicondutores

      Nosso produto de bandeja de wafer de SiC publicamente disponível é projetado para processamento de wafer de semicondutores, sistemas CVD/PECVD, fornos a vácuo e aplicações industriais de alta temperatura. Dependendo da aplicação, SiC CVD de alta pureza ou SSiC podem ser usados.   





Processo de Fabricação
 

      O processo de fabricação real varia dependendo do sistema de material SiC e dos requisitos da aplicação. Uma rota de fabricação típica inclui:
 

1. Seleção e Preparação de Matéria-Prima
      SiC CVD, SSiC ou outro material SiC adequado é selecionado de acordo com os requisitos de pureza e aplicação.

↓

2. Formação / Preparação de Pré-forma

↓

3. Sinterização / Densificação

↓

4. Usinagem de Precisão
      Usinagem e retificação CNC são usadas para atingir as dimensões, furos de montagem, ranhuras e características estruturais necessárias.

↓

5. Retificação / Polimento
      As superfícies funcionais podem ser retificadas, lapidadas ou polidas de precisão de acordo com os requisitos da aplicação.

↓

6. Limpeza e Inspeção

↓

7. Embalagem Protetora e Envio
      Nossas informações públicas do produto identificam a formação, sinterização e usinagem CNC de precisão como parte da rota de fabricação e também listam a retificação/polimento de precisão como métodos de acabamento disponíveis.                                       



Principais Características

1. Excelente Estabilidade em Alta Temperatura
      As bandejas de SiC são adequadas para ambientes de processamento de alta temperatura e podem manter a estabilidade estrutural sob condições térmicas exigentes. Seus dados de produto publicados especificam uma temperatura operacional de ≤1600°C, embora a capacidade real de temperatura dependa da classe específica de SiC e do ambiente de processo.

2. Excelente Condutividade Térmica
      O SiC oferece alta condutividade térmica, ajudando a promover transferência de calor eficiente e distribuição de temperatura mais uniforme.     
                                                                                                         

3. Excelente Resistência ao Choque Térmico
      É bem adequado para aplicações que envolvem ciclos repetidos de aquecimento e resfriamento.
 

4. Alta Resistência Mecânica
      As cerâmicas de SiC fornecem alta resistência mecânica e rigidez, ajudando a manter a estabilidade dimensional durante a operação de alta temperatura a longo prazo.
 

5. Resistência Química e ao Plasma
      O SiC fornece boa estabilidade química e resistência em ambientes de semicondutores exigentes envolvendo gases corrosivos e plasma.
 

6. Usinagem de Precisão
      A bandeja pode ser usinada de acordo com os desenhos do cliente, incluindo dimensões, ranhuras, furos e estruturas complexas, com retificação ou polimento disponíveis de acordo com os requisitos da aplicação.

 7. Totalmente Personalizável

• Diâmetro

• Espessura

• Ranhuras

• Furos de Montagem

• Estrutura

• Acabamento de Superfície

      Sua página de produto pública apoia explicitamente a personalização OEM/ODM com base em desenhos do cliente ou requisitos de aplicação.


​
Especificações Principais

      Podemos selecionar materiais com base nos requisitos do cliente em relação à temperatura, atmosfera, pureza e controle de contaminação.


Aplicações
1.Fabricação de Semicondutores:
      Usado para suporte, transporte, transferência e processamento de semicondutores de alta temperatura de wafers.

2. Processamento CVD / PECVD:
      Adequado para sistemas de processamento CVD e PECVD.

3. Difusão, Oxidação e Recozimento:
      Usado em processos de difusão, oxidação e recozimento de alta temperatura de wafers.

4. Processamento RTP / Epitaxial
      Aplicável a sistemas selecionados de processamento RTP e epitaxial.

5. LED e Optoeletrônica
      As aplicações incluem processamento de wafers de safira, sistemas de transportadores de epitaxia de LED e suporte de substrato de alta temperatura.

6. Forno a Vácuo e Térmico
      Usado como bandejas de sinterização de alta temperatura, transportadores de forno a vácuo e gabaritos de processamento térmico.

7. Metalurgia do Pó e Materiais Avançados
      Além das aplicações em semicondutores, as bandejas de SiC também podem ser usadas em metalurgia do pó, sinterização de cerâmicas avançadas e processamento térmico de materiais de bateria.

FAQ
Q1. Para que serve uma Bandeja de SiC?
      É usada principalmente para suportar, transportar, posicionar e processar wafers ou outros componentes em processos de semicondutores de alta temperatura, como CVD, PECVD, difusão, oxidação, recozimento e RTP.

Q2. A Bandeja de SiC pode ser personalizada?
      Sim. Dimensões, espessura, formato, geometria da ranhura, furos de montagem e estruturas complexas podem ser personalizados com base em desenhos do cliente e requisitos de aplicação.

Q3. Quais opções de material estão disponíveis?
      A linha de produtos publicada inclui CVD SiC, SSiC e RBSiC. O material apropriado deve ser selecionado de acordo com a pureza, temperatura operacional, atmosfera do processo, requisitos de contaminação e metas de custo.

Q4. Que informações são necessárias para uma cotação?
      Material + Tamanho + Espessura + Estrutura + Detalhes de Ranhura/Furo + Acabamento de Superfície + Tolerância + Quantidade + Aplicação + Temperatura de Operação
      Para produtos não padronizados, um desenho 2D ou arquivo CAD 3D é altamente recomendado.

Q5. Qual é a temperatura máxima de operação?
      Sua página de produto atual de Bandeja de SiC especifica uma temperatura operacional de ≤1600°C. A temperatura utilizável real deve ser confirmada de acordo com a classe do material e o ambiente do processo.

Q6. A superfície pode ser polida?
      Sim. Retificação ou polimento de precisão podem ser fornecidos de acordo com os requisitos da aplicação.

Q7. Você pode fornecer OEM/ODM?
      Sim. A personalização OEM/ODM é suportada com base em desenhos do cliente e requisitos de aplicação.

Q8. Por que escolher SiC em vez de quartzo ou grafite?
      O SiC oferece vantagens em estabilidade em alta temperatura, resistência mecânica, desempenho térmico e estabilidade química. No entanto, a seleção do material deve sempre ser baseada no processo real, em vez de assumir que o SiC é universalmente superior ao quartzo ou grafite.

  


Produtos Relacionados

                                               

Barcos de SiC Personalizados Transportadores de Wafer Verticais e Horizontais​​



                                              

Peças de Cerâmica de Alumina para Equipamentos de Semicondutores