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Detalhes dos produtos

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Created with Pixso. Substratos Premium 3C-SiC: Bolachas de Grau de Produção Tipo-N para Eletrônica de Potência e 5G

Substratos Premium 3C-SiC: Bolachas de Grau de Produção Tipo-N para Eletrônica de Potência e 5G

Nome da marca: ZMSH
Número do modelo: 3C-N sic
MOQ: 10 unidades
preço: by case
Tempo de entrega: em 30 dias
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
rohs
Tamanho:
2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, 5 × 5,10 × 10
Constante dielétrica:
9.7
Dureza superficial:
HV0.3> 2500
Densidade:
3,21 g/cm3
Coeficiente de expansão térmica:
4,5 x 10-6/k
Tensão de ruptura:
5,5 mV/cm
Aplicativos:
Comunicações, sistemas de radar
Detalhes da embalagem:
Caixa de plástico personalizada
Habilidade da fonte:
1000pc/mês
Destacar:

Wafers de produção de SiC tipo N 3C

,

Substratos de SiC para eletrônica de potência 5G

,

Wafers de SiC premium com garantia

Descrição do produto

Substratos 3C-SiC premium: Wafers de grau de produção do tipo N para 5G e eletrónica de potência

Soluções pioneiras de semicondutores de terceira geração

Substratos Premium 3C-SiC: Bolachas de Grau de Produção Tipo-N para Eletrônica de Potência e 5G 0

Figura 1. Wafer semicondutor 3C-SiC de alta pureza

Com mais de uma década de experiência dedicada,ZMSHA empresa fornece substratos de semicondutores altamente personalizados, incluindo wafers de SiC, Silício, Safira e SOI.O nosso portfólio de carburo de silício abrange abrangentemente 4H, 6H e politipos 3C, oferecendo cadeias de fornecimento escaláveis de amostras de pesquisa de 2 polegadas para wafers de produção em massa de 12 polegadas.

Construído para desempenho extremo:
Os nossos substratos 3C-SiC do tipo N são meticulosamente concebidos para a próxima geraçãocomponentes de potência de alta frequênciaeInversores para veículos elétricos automóveisOs seus desempenhos superam drasticamente os do silício tradicional, oferecendo uma extraordinária estabilidade térmica (até 1.600°C) e uma condutividade térmica superior (49 W/m·K).Fabricados de acordo com normas internacionais de qualidade aeroespacial rigorosas, estas placas garantem uma fiabilidade inabalável nos ambientes operacionais mais exigentes.

Características do substrato

1. Escalabilidade dimensional versátil:
  • Formato padrão:Disponível em diâmetros de 2", 4", 6" e 8".
  • Geometria sob medida:O dimensionamento personalizado começa a partir de micro-dimensões de 5 × 5 mm para layouts específicos do cliente.
2Arquitetura de defeito ultra baixo:
  • As densidades de microvoides são estritamente mantidas abaixo0.1 cm−2.
  • O controlo excepcional da resistividade (≤ 0,0006 Ω·cm) garante o rendimento e a fiabilidade máximos do dispositivo.
3Compatibilidade de processo perfeita:
  • Otimizado para etapas de fabricação intensas como oxidação a alta temperatura e litografia avançada.
  • A superfície é mais plana quando:λ/10 @632,8 nm.

Propriedades e vantagens do material

■ Dinâmica elétrica excepcional

Com uma notável mobilidade de elétrons de1,100 cm2/V·s, o nosso 3C-SiC eclipsa significativamente o padrão 4H-SiC (900 cm2/V·s), traduzindo-se em perdas mínimas de condução..

■ Gestão térmica inigualável

de potência não superior a 50 W,49 W/m·K, ultrapassa sem esforço o silício convencional, o que permite que os dispositivos operem com segurança em temperaturas extremas, de -200°C criogénicos a ambientes de 1.600°C.

■ Resistência química máxima

Muito resistente a ácidos agressivos, alcalinos fortes e radiação ionizante intensa, tornando-o o material de escolha para infraestrutura nuclear e módulos aeroespaciais do espaço profundo.

Especificações técnicas pormenorizadas

Parâmetro Grau Z
(Produção zero de MPD)
Grau P
(Produção padrão)
Grau D
- O quê?
Diâmetro 145.5 mm ️ 150,0 mm
Espessura 350 μm ± 25 μm
Orientação da wafer Fora do eixo: 2,0° ∼4,0° em direção a [1120] ± 0,5° (4H/6H-P)
No eixo: < 111> ± 0,5° (3C-N)
* Densidade dos microtubos 0 cm−2
* Resistividade (tipo p 4H/6H-P) ≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
* Resistividade (tipo n 3C-N) ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1,0 mΩ·cm
Orientação plana primária 4H/6H-P: ± 5,0°
Duração plana primária 32.5 mm ± 2,0 mm
Duração plana secundária 18.0 mm ± 2,0 mm
Orientação plana secundária Silício virado para cima, 90° CW a partir da Prime flat ± 5,0°
Área de exclusão da borda 3 mm 6 milímetros
LTV / TIV / Arco / Warp ≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm ≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm
* Roughness (polonês) Ra ≤ 1 nm
* Roughness (CMP) Ra ≤ 0,2 nm Ra ≤ 0,5 nm
Fissuras na borda Nenhum Total de comprimento ≤ 10 mm, simples ≤ 2 mm
* Placas hexadecimais Área total ≤ 0,05% Área total ≤ 0,1%
* Áreas de politipo Nenhum Área total ≤ 3%
Inclusões de carbono visuais Nenhum Área total ≤ 0,05%
# Si, arranhões na superfície Nenhum comprimento cum. ≤ 1 × diâmetro da bolacha
Chips de borda Nenhum permitido ≥ 0,2 mm de largura/profundidade Max 5 permitidos, ≤ 1 mm cada
Si Contaminação da superfície Nenhum
Embalagem Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa

Notas:Os limites de defeito aplicam-se a toda a superfície da bolacha, com excepção da zona de exclusão das bordas.

Scenários de aplicação primários


1Comunicações RF e 5G de alta frequência

Vital como substratos de dispositivos de RF paraEstações-base 5G, permitindo uma propagação eficiente do sinal de onda mm.Sistemas de radar avançadosonde a baixa atenuação assegura a precisão do direcionamento.

2Mobilidade elétrica (EV)

RevolucionaCarregadores a bordo (OBC)A redução das perdas de energia em 40% nas arquiteturas de 800 V.Conversores DC/DCpara reduzir o desperdício de energia em até 90%, aumentando significativamente a autonomia do veículo.

3Energia verde e redes industriais

AumentosInversor solarA eficiência de 1 a 3% ao mesmo tempo em que reduz o volume dos componentes pela metade.Grades inteligentesOperar com uma dimensão menor e um mínimo de requisitos de arrefecimento.

4Aeronáutica e Defesa

ImplementaçõesDispositivos resistentes à radiaçãopara substituir o silício vulnerável em satélites orbitais e veículos de lançamento, prolongando drasticamente a vida útil da missão.

3C-SiC substratos FAQ

P1: O que é exatamente um substrato 3C-SiC?

R: 3C-SiC refere-se ao carburo de silício cúbico. É um material semicondutor altamente especializado caracterizado por uma estrutura cristalina cúbica.100 cm2/V·s) e robusta condutividade térmica (49 W/m·K), tornando-se a escolha principal para circuitos de temperatura extrema e alta frequência.

Q2: Quais indústrias utilizam principalmente a tecnologia 3C-SiC?

R: Devido à sua baixa perda de sinal e dureza de radiação, o 3C-SiC é muito utilizado na fabricaçãoMódulos de comunicação 5G RF, de elevada eficiênciaInversores para veículos elétricos, e eletrónica resistente paraAplicações aeroespaciais e por satélite.

Marcas de pesquisa:#Substrato de carburo de silício #3C_N_Type_SIC #Materiais semicondutores #3C_SiC_Substrato #Grade de produção #5G_Comunicações #EV_Inverters