| Nome da marca: | ZMSH |
| preço: | Fluctuates with market |
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T |
Descrição do produto
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Wafer de carboneto de silício de 2 polegadasDescrição do produto:
EsseWafer de carboneto de silício tipo 6H de 2 polegadas (50,8 mm)é um substrato semicondutor de alto desempenho projetado para pesquisas avançadas e aplicações eletrônicas especializadas. Aproveitando um amplo bandgap de aproximadamente3,02 eV, esse wafer oferece condutividade térmica superior e intensidade de campo de alta decomposição em comparação com o silício tradicional.
Dopado com nitrogênio para obter condutividade consistente do tipo N, apresenta uma faixa de resistividade típica de0,030–0,080Ohm-cm. O substrato é polido com precisão através do polimento químico-mecânico na face do silício até obter uma rugosidade em escala atômica (Ra < 0,5nm), garantindo uma superfície ideal para o crescimento epitaxial. Padronizado em um330vocêeuespessura com um plano primário orientado para o <1010>plano, é uma ferramenta essencial para o desenvolvimento de sensores UV, eletrônicos de alta temperatura e componentes de energia GaN-on-SiC.
Características:
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1.Amplo intervalo de banda
O politipo 6H fornece um bandgap robusto de3,02 eV, superando significativamente o silício tradicional em ambientes de alta tensão e alta temperatura. Esta propriedade física permite que o material mantenha a integridade estrutural e elétrica sob estresse térmico extremo, tornando-o um substrato ideal para optoeletrônica UV especializada e sensores endurecidos por radiação que exigem estabilidade a longo prazo.
2. Polimento de superfície de precisão
Cada wafer passa por um rigoroso processo de polimento químico-mecânico, resultando em um lado de silício com suavidade em nível atômico (Ra < 0,5nm). Este acabamento superficial imaculado é fundamental para o crescimento epitaxial de alto rendimento, minimizando incompatibilidades de rede e propagação de defeitos ao depositar nitreto de gálio ou camadas adicionais de carboneto de silício para fabricação de dispositivos.
3. Excelente condutividade térmica
Com uma condutividade térmica que chega a4,9 W/cm·K, este substrato do tipo N atua como um dissipador de calor altamente eficiente. Ao afastar a energia térmica das camadas ativas do dispositivo três vezes mais rápido que o silício, permite densidades de potência mais altas e reduz o tamanho e o peso dos sistemas de resfriamento em módulos de potência compactos.
Aplicações:
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Eletrônica de Potência e Conversão de Energia
O wafer de carboneto de silício tipo 6H N de 2 polegadas serve como um bloco de construção fundamental para eletrônica de potência avançada, especialmente em setores que exigem conversão de energia de alta eficiência. Devido ao seu amplo bandgap e alta condutividade térmica, é utilizado para desenvolver diodos de barreira Schottky e MOSFETs de potência que operam muito além dos limites térmicos do silício tradicional. Esses componentes são essenciais para reduzir perdas de energia em acionamentos de motores industriais, inversores solares e fontes de alimentação. Ao permitir frequências de comutação mais altas, este wafer ajuda os engenheiros a projetar módulos de energia menores, mais leves e mais eficientes, impulsionando, em última análise, a transição para sistemas de energia mais ecológicos e infraestruturas de rede de alta tensão mais confiáveis em diversas aplicações industriais globais.
Optoeletrônica e tecnologia de detecção UV
No domínio da optoeletrônica, o 6H-SiC é a principal escolha de substrato para detecção de luz ultravioleta (UV) de alto desempenho e fabricação especializada de LED. Sua estrutura eletrônica única torna-o naturalmente “cego” à luz visível, ao mesmo tempo que permanece altamente sensível ao espectro UV, que é crítico para detecção de chamas, sistemas de alerta de mísseis e monitoramento ambiental. Além disso, como sua constante de rede é muito semelhante à do nitreto de gálio (GaN), esses wafers são frequentemente usados como base para o cultivo de camadas epitaxiais de alta qualidade. Essa sinergia permite a criação de diodos emissores de luz azul e violeta de alto brilho e diodos laser que mantêm desempenho e longevidade consistentes mesmo quando submetidos a intenso calor ou radiação operacional.
Pesquisa, desenvolvimento e testes de protótipos
O formato de 2 polegadas do wafer tipo 6H N é especialmente valorizado em laboratórios de pesquisa acadêmicos e corporativos para testes de linha piloto e caracterização de materiais. Seu tamanho gerenciável e economia permitem que os pesquisadores experimentem novas técnicas de deposição de filmes finos e processos avançados de litografia sem a alta sobrecarga associada à produção de wafers de maior diâmetro. É uma ferramenta indispensável para estudar a física de semicondutores de banda larga, incluindo mobilidade de portadora e captura de interface na fronteira SiC/SiO2. Esses wafers aceleram o desenvolvimento de sensores de alta temperatura de próxima geração e eletrônicos resistentes à radiação destinados à exploração aeroespacial, perfuração de poços profundos e outros ambientes extremos onde os semicondutores padrão inevitavelmente falhariam.
| Material: | SiC Monocristal |
| Diâmetro: | 2 polegadas |
| Acabamento de superfície: | DSP, CMP/MP |
| Orientação da superfície: | 4° em direção a <11-20>±0,5° |
| Embalagem: | Em caixa cassete ou recipientes de wafer individuais |
R: Não. Um wafer de grau R está fisicamente intacto e estruturalmente 6H-SiC. No entanto, normalmente tem uma densidade de microtubo mais alta ou um pouco mais de "covas" superficiais do que o Prime Grade. Embora não seja confiável para a produção em massa de chips comerciais de alta tensão, é uma escolha econômica para testes universitários, testes de polimento ou calibração de equipamentos onde não é necessário um rendimento de 100% do chip.
R: Tudo se resume principalmente a quão difícil é “crescer” e “cortar”. Embora os cristais de silício possam se transformar em enormes lingotes de 12 polegadas em alguns dias, os cristais de SiC levam quase duas semanas para crescer e resultam em tamanhos muito menores. Como o SiC é quase tão duro quanto o diamante, seu corte e polimento exigem ferramentas especializadas e caras com ponta de diamante e processos de alta pressão. Você está pagando por um material que sobrevive a temperaturas e tensões muito mais altas do que o silício normal pode suportar.
P: Preciso polir os wafers novamente antes de usá-los?
R: Não, se você solicitar wafers "prontos para epi". Já passaram por polimento químico-mecânico, o que significa que a superfície está atomicamente lisa e pronta para a próxima etapa de produção. Se você comprar wafers MP ou "Dummy", eles terão arranhões microscópicos e exigirão mais polimento profissional antes que você possa construir qualquer chip funcional neles.
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