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Detalhes dos produtos

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Bolacha de silicone de IC
Created with Pixso. Bolacha de silício quadrada com suporte laminado com filme para pesquisa avançada em CI, semicondutores e quântica

Bolacha de silício quadrada com suporte laminado com filme para pesquisa avançada em CI, semicondutores e quântica

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 10
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai, China
Material:
Silício monocristalino de primeira qualidade
Tipo de wafer:
Quadrado com suporte laminado com filme
Dimensões:
Padrão de 2″ (50,8mm); tamanhos personalizados disponíveis
Grossura:
Personalizável até 725 μm
Método do crescimento:
Czochralski (CZ)
TTV:
<0,3 μm
Acabamento de superfície:
Polido de lado único (SSP) ou polido de lado duplo (DSP)
Película de transporte:
Película protetora laminada, removível antes do processamento
Destacar:

Wafer de silício quadrado para pesquisa de IC

,

Carregador de wafer de silício laminado a película

,

Orifícios de silício semicondutores com filme

Descrição do produto

Pastilha de Silício Quadrada com Suporte Laminado para Pesquisa Avançada em CI, Semicondutores e Quântica


Visão Geral do Produto


A ZMSH apresenta nossa Pastilha de Silício Quadrada com Suporte Laminado, projetada para máxima eficiência e precisão em pesquisa e fabricação de semicondutores. Ao contrário das pastilhas circulares convencionais, nossas pastilhas quadradas eliminam o desperdício de material durante a separação, reduzem a complexidade da embalagem e aprimoram o alinhamento para ligação por fio ou montagem flip-chip. O suporte laminado integrado garante o manuseio seguro, protege a superfície da pastilha e suporta o processamento de alto rendimento.


Essas pastilhas apresentam <0,3 μm TTV e níveis de impureza ultrabaixos, proporcionando desempenho elétrico consistente. Ideal para fabricação de dispositivos semicondutores, prototipagem avançada de CI e pesquisa em computação quântica, nossas pastilhas aceleram os ciclos de P&D, otimizando o uso de material.

Bolacha de silício quadrada com suporte laminado com filme para pesquisa avançada em CI, semicondutores e quântica 0Bolacha de silício quadrada com suporte laminado com filme para pesquisa avançada em CI, semicondutores e quântica 1


Principais Características


  • Utilização Otimizada de Material
    A geometria quadrada minimiza o desperdício de silício, permitindo até 30% mais chips utilizáveis por pastilha, reduzindo os custos de pesquisa e estendendo os orçamentos dos projetos.


  • Separação e Embalagem Simplificadas
    O design quadrado reduz as etapas de separação em até 50%, agilizando a prototipagem e encurtando os prazos de produção. Bordas planas garantem posicionamento preciso do chip durante a ligação por fio ou montagem flip-chip.


  • Proteção do Suporte Laminado
    O filme pré-aplicado oferece proteção superior contra arranhões, contaminação e danos de manuseio, garantindo que as pastilhas permaneçam intactas durante o transporte e o processamento.


  • Alta Precisão e Garantia de Qualidade

    • Variação Total de Espessura (TTV): <0,3 μm

    • Níveis de Impureza: <10 ppb

    • Planicidade: <0,5 μm

    • Silício monocristalino, virgem e pronto para epi
      Controle de qualidade rigoroso e metrologia avançada garantem resultados reproduzíveis para aplicações de alta tecnologia.


  • Aplicações Versáteis

    • Fabricação de dispositivos semicondutores: transistores, sensores, fotodetectores

    • Computação quântica: substratos de qubit com alta estabilidade dimensional

    • Desenvolvimento avançado de CI: integração densa e miniaturização

    • Pesquisa em MEMS e microfluídica


Especificações Técnicas


Especificação Valor
Material Silício Monocristalino de Grau Prime
Tipo de Pastilha Quadrada com Suporte Laminado
Dimensões 2″ (50,8 mm) padrão; tamanhos personalizados disponíveis
Espessura Personalizável até 725 μm
Método de Crescimento Czochralski (CZ)
TTV <0,3 μm
Planicidade <0,5 μm
Impurezas <10 ppb
Acabamento da Superfície Polido em uma face (SSP) ou polido em duas faces (DSP)
Filme do Suporte Filme laminado protetor, removível antes do processamento


Vantagens


  • Prototipagem Mais Rápida: Etapas reduzidas de separação e embalagem aceleram os ciclos de desenvolvimento.

  • Maior Rendimento: O design quadrado otimizado aumenta a contagem de chips utilizáveis.

  • Manuseio Seguro: O suporte laminado protege a integridade da pastilha durante o transporte e o processamento.

  • Alinhamento Preciso: Ideal para ligação por fio, montagem flip-chip e sistemas de manuseio automatizados.

  • Qualidade Confiável: Excede os padrões da indústria com propriedades elétricas e mecânicas consistentes.


Aplicações


  • Fabricação de Dispositivos Semicondutores – Transistores de alto desempenho, sensores, fotodetectores.

  • Pesquisa em Computação Quântica – Substratos estáveis para qubits e circuitos avançados.

  • Desenvolvimento Avançado de CI – Suporta miniaturização e layouts de dispositivos densos.

  • MEMS e Microfluídica – Facilita a fabricação precisa de dispositivos em microescala.


Perguntas Frequentes


1. Quais tamanhos de pastilhas de silício quadradas estão disponíveis?


Os tamanhos padrão incluem 2″ (50,8 mm) a 12″ (300 mm). Tamanhos personalizados podem ser fabricados sob demanda.

2. As pastilhas quadradas podem substituir as pastilhas circulares nos processos existentes?


Sim, as pastilhas quadradas são compatíveis com equipamentos de fabricação de semicondutores padrão, oferecendo maior utilização de material.


3. Como o suporte laminado beneficia o manuseio da pastilha?


O suporte protege as pastilhas contra arranhões e contaminação, reduzindo os danos de manuseio e mantendo alto rendimento durante o transporte e o processamento.


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