logo
Bom preço  on-line

Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. PRODUTOS Created with Pixso.
Sic carcaça
Created with Pixso. Substratos de SiC 6H de Grau Industrial para Eletrônica de Alta Temperatura, UV e Precisão

Substratos de SiC 6H de Grau Industrial para Eletrônica de Alta Temperatura, UV e Precisão

Nome da marca: ZMSH
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai, China
Material:
SiC 6H monocristalino
Estrutura cristalina:
Hexagonal (6H)
Diâmetro / Tamanho:
25 mm (2″), 50 mm (4″), 100 mm (4″), 150 mm (6″), 200 mm (8″), 300 mm (12″); tamanhos quadrados ou p
Grossura:
350–1.000 µm (personalizável)
Acabamento de superfície:
CMP Epi-ready, polido de dois lados (DSP), polido de um lado (SSP)
Variação da espessura total (TTV):
≤5 µm típico
Arco / Warp.:
≤40 µm (6″ típico)
Condutividade:
Opções tipo N (condutivo), semi-isolante (SI)
Destacar:

Substratos de SiC de grau industrial

,

Substratos de SiC para altas temperaturas

,

Substratos de SiC resistentes a UV

Descrição do produto

Substratos de SiC 6H de grau industrial para eletrónica de alta temperatura, UV e de precisão


Visão geral do produto


Os substratos de carburo de silício 6H (SiC) são wafers de cristal único de alta qualidade projetados para aplicações optoeletrônicas de alta temperatura, alta voltagem e especializadas.6H oferece um politipo hexagonal diferente com mobilidade eletrônica ligeiramente menor, mas excelente estabilidade térmica, resistência mecânica e custo-eficácia para usos de nicho, como LEDs UV, sensores de alta temperatura e eletrônicos industriais.



Substratos de SiC 6H de Grau Industrial para Eletrônica de Alta Temperatura, UV e Precisão 0Substratos de SiC 6H de Grau Industrial para Eletrônica de Alta Temperatura, UV e Precisão 1

Características fundamentais


  • Estrutura de cristal hexagonal 6H:Assegura a estabilidade dimensional e a robustez mecânica durante o processamento de wafer.

  • Propriedades elétricas:Mobilidade moderada dos elétrons adequada para dispositivos de alta temperatura e alta tensão; suporta pegadas de dispositivos menores.

  • Condutividade térmica (~ 390 ∼ 450 W/m·K):Difusão de calor eficiente em módulos de potência e ambientes adversos.

  • Resistência mecânica e química:Alta dureza e resistência à corrosão para uma fiabilidade a longo prazo.

  • Opções de superfície preparada para epi:Compatível com crescimento epitaxial, incluindo aquecimento por hidrogénio e polimento por CMP.

  • Dimensões e espessura personalizáveis:Disponível em diâmetros normalizados ou adaptados a necessidades específicas de produção.


Aplicações


  • Dispositivos e sensores de semicondutores de alta temperatura

  • LEDs UV e optoeletrónica especializada

  • Eletrónica aeroespacial e automotiva exposta a condições extremas

  • Eletrónica industrial que requer componentes compactos e robustos

  • Investigação e desenvolvimento em semicondutores de banda larga


Especificações técnicas (típicas e personalizáveis)



Parâmetro Especificações
Materiais 6H SiC de cristal único
Estrutura cristalina Hexagonal (6H)
Diâmetro / Tamanho 25 mm (2′′), 50 mm (4′′), 100 mm (4′′), 150 mm (6′′), 200 mm (8′′), 300 mm (12′′); tamanhos quadrados ou personalizados disponíveis
Espessura 350 ‰ 1.000 μm (customizável)
Revestimento de superfície CMP preparado para epi, polido de dois lados (DSP), polido de um lado (SSP)
Variação da espessura total (TTV) ≤ 5 μm típico
Arco / Warp ≤ 40 μm (6" típicos)
Densidade dos microtubos < 0,1 cm−2 alvo industrial; qualidades premium < 0,01 cm−2
Densidade de dislocação < 104 cm−2 (alvo para rendimento de alta tensão)
Conductividade Opções de tipo N (condutor), semi-isolação (SI)
Preparado para epi Sim compatível com o crescimento epitaxial


Vantagens do substrato quadrado


  • Sensores de alta temperatura e LEDs UV:Os substratos quadrados proporcionam um alinhamento preciso para os eletrodos e bases de embalagem.

  • Eletrónica industrial:Permite um design compacto com alta integração, reduzindo as lacunas entre o pacote e o substrato.

  • Circuitos de RF e Microondas (opção SI):Redução da perda de sinal para aplicações de alta frequência.

Processo de Fabricação

  1. Síntese de pó: matéria-prima de SiC de alta pureza.

  2. Instalação das sementes: 6H sementes fixadas numa ampola de crescimento.

  3. Crescimento a altas temperaturas: a sublimação a 2300°C forma uma bola de SiC.

  4. Cortar: Serra de fio de diamante corta as bolinhas.

  5. Poluição e inspecção: poluição por CMP ou por diamante de superfícies preparadas para epi; fornecimento de um certificado de metrologia e análise (CoA).

Principais aplicações e casos de utilização

  • Eletrónica de alta temperatura e sensores industriais

  • Optoeletrónica UV

  • Eletrónica aeroespacial e de defesa em condições extremas

  • Dispositivos de alimentação compactos de alta fiabilidade para mercados de nicho

  • Investigação e desenvolvimento e produção piloto de dispositivos semicondutores de banda larga


Perguntas frequentes


1O que torna os substratos de SiC 6H diferentes dos de 4H?


O 6H SiC possui um politipo hexagonal diferente, menor mobilidade dos elétrons e vantagens econômicas para aplicações de alta temperatura e especializadas, enquanto o 4H é padrão para aplicações de alta velocidade,Dispositivos de potência de alta eficiência.


2- O SiC 6H resiste a altas temperaturas?


Sim, mantém estabilidade mecânica e elétrica em ambientes térmicos extremos.


3Os substratos de SiC 6H são personalizáveis?


Sim, o diâmetro, a espessura, o acabamento da superfície e a condutividade podem ser adaptados às necessidades de I&D ou produção.


4- Que indústrias usam substratos de 6H SiC?


Sensores de alta temperatura, LEDs UV, eletrônicos aeroespaciais, automotivos e industriais que exigem desempenho robusto em condições extremas.