Dispositivo eletrônico de alta potência de tipo pin de fundo plano Cu≥99.9%
O substrato do dissipador de calor de cobre é um elemento dissipador de calor feito de cobre puro (Cu ≥ 99,9%) ou liga de cobre (como C1100,C1020) como material principal através de usinagem de precisão (corte CNC), estampagem, soldagem, etc.). Usado principalmente para gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos de alta potência (como LED, IGBT, CPU). De acordo com a estrutura, pode ser dividido em Flat Base e Pin-Fin,que são concebidos para diferentes requisitos de dissipação de calor.
Substrato de refrigeração de cobre de fundo plano e tipo agulha
Com a sua condutividade térmica ultra-alta e a sua construção personalizável, os substratos de refrigeração de cobre são os componentes essenciais para o refrigeração eletrónica de alta potência.O modelo de fundo plano é adequado para necessidades de condutividade térmica compacta, enquanto o modelo de pin é otimizado para dissipação de calor por convecção forçada, e juntos cobrem cenários de gestão térmica de eletrônicos de consumo a escala industrial.
| Características |
Base plana |
Tipo de pin (PIN-FIN) |
| Estrutura |
Superfície plana, espessura uniforme |
Barbatanas densas (altura de 5 a 50 mm, espaçamento de 1 a 5 mm) |
| Modo de dissipação de calor |
Baseado em condutor (condução térmica por contacto) |
Dominação por convecção (aumento da superfície) |
| Scenário de aplicação |
Instalação directa de chips (por exemplo, LED, IC) |
Sistemas de arrefecimento forçado de ar/líquido (por exemplo, dissipadores de calor da CPU) |
| Custos de processamento |
Para o corte ou estampagem por CNC |
De peso superior a 200 g/m2, mas não superior a 300 g/m2 |
| Resistência térmica típica |
0.1-0.5°C/W (@ espessura de 1 mm) |
0.05-0.2°C/W (com ventilador) |
Características docSubstrato superior do dissipador de calor
(1) Conductividade térmica
· Conductividade térmica ≥ 380 W/mK, muito superior à do alumínio (~ 200 W/mK), adequada para cenários de alta densidade térmica.
· A superfície pode ser coberta de níquel (Ni) ou de tratamento anti-oxidante para evitar a oxidação do cobre que conduz ao aumento da resistência térmica.
(2) Propriedades mecânicas
· Resistência à tração 200-350MPa, pode ser transformada numa fina placa de imersão de 0,3 mm.
· Resistência a altas temperaturas (temperatura de funcionamento a longo prazo ≤ 200°C), adequada para dispositivos de alta potência.
(3) Projeto estrutural
· Tipo de fundo plano: superfície de contacto plana, adequada para montagem directa com o chip (como um pacote LED COB).
· Tipo de alfinete: estrutura densa (alfinete-alfinete), que aumenta a eficiência da transferência de calor aumentando a superfície.
(4) Tratamento de superfície
· Opcional revestimento de níquel sem eléctro (ENIG), arejamento ou revestimento antioxidante para satisfazer diferentes requisitos ambientais.
Aplicação decSubstrato superior do dissipador de calor
(1) Dispersão de calor eletrônica de potência
· Iluminação LED: substrato metálico (como MCPCB) para módulos LED de alta potência para reduzir a temperatura de junção (Tj).
· Módulo IGBT: radiador à base de cobre para inversores de veículos eléctricos, resistente a altas temperaturas e humidade.
· CPU/GPU do servidor: Base de cobre de alta condutividade térmica + solução de dissipação de calor do tubo de calor.
(2) Optoeletrónica e comunicações
· Diodo laser (LD): substrato composto de tungstênio de cobre (Cu-W) para resolver o problema da correspondência do coeficiente de expansão térmica (CTE).
· Dispositivos de RF 5G: melhoria da dissipação de calor local dos módulos de PA de alta frequência.
(3) Eletrónica industrial e automóvel
· Módulo de alimentação: conceção da placa de imersão do conversor CC-CC.
· Sistema de gestão de baterias (BMS): substrato de arrefecimento de cobre para pilha de carregamento rápido.
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