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Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150.0 mm Espessura 350 μm ± 25 μm

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: ZMSH

Certificação: ROHS

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Tempo de entrega: 2-4weeks

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Destacar:

Wafer de carburo de silício de 350 μm

,

150Orifícios de carburo de silício de 0

,

0 mm

Nome do produto:
Orifícios de carburo de silício
Grau:
Cero grau de produção de MPD
Densidade de Micropipe:
0 cm-2
Resistividade tipo p 4H/6H-P:
≤ 0,1 Ω ̊cm
Orientação lisa preliminar:
4H/6H-P {1010} ± 5,0°
Orientação plana primária 3C-N:
3C-N
Comprimento liso preliminar:
Comprimento liso preliminar
Comprimento liso secundário:
18,0 mm ± 2,0 mm
18,0 mm ± 2,0 mm:
Polonês Ra≤1 nm
Nome do produto:
Orifícios de carburo de silício
Grau:
Cero grau de produção de MPD
Densidade de Micropipe:
0 cm-2
Resistividade tipo p 4H/6H-P:
≤ 0,1 Ω ̊cm
Orientação lisa preliminar:
4H/6H-P {1010} ± 5,0°
Orientação plana primária 3C-N:
3C-N
Comprimento liso preliminar:
Comprimento liso preliminar
Comprimento liso secundário:
18,0 mm ± 2,0 mm
18,0 mm ± 2,0 mm:
Polonês Ra≤1 nm
Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150.0 mm Espessura 350 μm ± 25 μm

Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150,0 mm espessura 350 μm ± 25 μm

6H Wafer de Carbono de Silício de Tipo P

O presente artigo apresenta o desenvolvimento e as características de uma bolacha de carburo de silício (SiC) 6H, que é do tipo P e fabricada para o grau de produção padrão.A bolacha apresenta um intervalo de diâmetro entre 145.5 mm e 150,0 mm, com uma espessura controlada de 350 μm ± 25 μm. Devido à sua elevada condutividade térmica, à sua ampla distância de banda e à sua excelente resistência a altas tensões e temperaturas,As placas de SiC 6H são altamente adequadas para aplicações em eletrônica de potênciaEste estudo concentra-se no processo de fabrico, propriedades dos materiais e benchmarks de desempenho,fornecendo informações sobre o seu potencial para aplicações comerciais de semicondutores.

Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150.0 mm Espessura 350 μm ± 25 μm 0


Propriedades das placas de carburo de silício tipo 6H

A bolacha de carburo de silício (SiC) de grau de produção padrão 6H do tipo P tem as seguintes propriedades:

  • Estrutura cristalina: 6H SiC tem uma estrutura cristalina hexagonal, oferecendo excelentes propriedades eletrónicas, particularmente adequadas para aplicações de alta frequência e alta tensão.
  • Tipo: Tipo P (dopado com elementos como o alumínio ou o boro), com elevada condutividade elétrica, ideal para dispositivos de potência e aplicações de comutação de alta velocidade.
  • Diâmetro: O diâmetro da bolacha varia entre 145,5 mm e 150,0 mm, adequado para requisitos comuns de embalagem e manuseio de dispositivos de potência.
  • Espessura: A espessura da bolacha é controlada a 350 μm ± 25 μm,assegurar uma resistência mecânica suficiente durante a produção, cumprindo simultaneamente os requisitos aplicáveis às wafers finas no fabrico de dispositivos de potência de alto desempenho.
  • Conductividade térmica: Os materiais de SiC possuem uma elevada condutividade térmica, permitindo uma eficiente dissipação de calor, tornando-os ideais para aplicações a altas temperaturas.
  • Ampla distância de banda: 6H SiC tem uma banda larga (~ 3,0 eV), permitindo-lhe lidar com altas tensões e operar a temperaturas elevadas, adequado para eletrônica de potência de alta tensão e dispositivos eletrônicos de alta frequência.
  • Resistência à alta temperatura: As bolhas de carburo de silício apresentam excelente estabilidade física e química em ambientes de alta temperatura, tornando-as adequadas para dispositivos eletrônicos em condições extremas.
  • Resistência à radiação: Os materiais de SiC são altamente resistentes à radiação, tornando-os adequados para aplicações aeroespaciais e militares.

Essas propriedades tornam a wafer SiC 6H tipo P um material ideal para dispositivos eletrônicos de alta potência, alta frequência e alta temperatura, amplamente utilizados em eletrônicos de potência, dispositivos de semicondutores, radar,e sistemas de comunicação.


Gráfico de dados das placas de carburo de silício do tipo 6H P

6 polegadas de diâmetro de carburo de silício (SiC) Especificação do substrato

等级Grade

精选级 ((Z 级)

Produção de MPD zero

Classe (Classe Z)

工业级 (P 级)

Produção padrão

Grau (Grado P)

测试级 ((D 级)

Produção zero de MPD

Classe (Classe D)

Diâmetro 145.5 mm~150,0 mm
厚度 Espessura35 350 μm ± 25 μm
晶片方向 Orientação da wafer

-

Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a direção [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, no eixo: ∼111 ∼ 0,5° para 3C-N

微管密度 ※ Densidade de microtubos 0 cm-2
电阻率 ※ Resistividade Tipo p 4H/6H-P ≤ 0,1 Ω ̊cm ≤ 0,3 Ω ̊cm
Tipo n 3C-N ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1 m Ω ̊cm
主定位边方向 Orientação plana primária 4H 6H-P

-

{1010} ± 5,0°

3C-N

-

{110} ± 5,0°

主定位边长度 Largura plana primária 32.5 mm ± 2,0 mm
次定位边长度 Secundário Comprimento plano

18.0 mm ± 2,0 mm

2o ponto de orientação Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ± 5,0°
边缘去除 Edge Exclusão 3 mm 6 mm
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp

≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm

≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm
表面粗??度 ※ Robustez PolonêsRa≤1 nm
CMPRa≤0,2 nm Ra≤0,5 nm

Fissuras de borda por luz de alta intensidade

Nenhum Comprimento acumulado ≤ 10 mm, comprimento único ≤ 2 mm
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidade Área acumulada ≤ 0,05% Área acumulada ≤ 0,1%
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidade Nenhum Área acumulada≤3%
Inclusões de carbono visuais Área acumulada ≤ 0,05% Área acumulada ≤ 3%
# A superfície do silício arranha-se por luz de alta intensidade Nenhum Comprimento acumulado ≤ 1 × diâmetro da wafer
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda de alta intensidade de luz Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm 5 permitidos, ≤ 1 mm cada
- Contaminação da superfície do silício por alta intensidade. Nenhum
包装 Embalagem Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa


Orientação do substrato de SiC

Orientação do substrato de SiC

Orientação cristalina

Cristalografia de orientação do substrato SiC o ângulo de inclinação entre o eixo c e o vetor perpendicular à superfície da bolacha (ver figura 1).

Desvio de orientação ortogonal

Quando a face de cristal é intencionalmente desviada da face de cristal (0001), o

Ângulo entre o vetor normal da face cristalina projetada no plano (0001) e a direção [11-20] mais próxima do plano (0001).

fora do eixo

< 11-20 > Desvio de direcção 4,0°±0,5°

eixo positivo <0001> Direção fora de 0°±0,5°

Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150.0 mm Espessura 350 μm ± 25 μm 1


Foto da bolacha de carburo de silício do tipo 6H

Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150.0 mm Espessura 350 μm ± 25 μm 2Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150.0 mm Espessura 350 μm ± 25 μm 3


Aplicação de wafers de carburo de silício de tipo 6H

A bolacha de carburo de silício (SiC) do tipo 6H P tem várias aplicações importantes devido às suas propriedades materiais únicas, tornando-a adequada para eletrônicos de alto desempenho e condições extremas.As principais aplicações incluem::

  1. Eletrónica de potência: As placas de SiC são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs, diodos e tiristores.Conversores, e motores, especialmente em sistemas de energia renovável, veículos elétricos (VE) e equipamentos industriais.

  2. Eletrônicos de alta temperatura: Devido à elevada estabilidade térmica do 6H SiC, é ideal para dispositivos que operam em temperaturas extremas, tais como sensores, fontes de alimentação e sistemas de controlo para aeroespacial, automóvel,e aplicações industriais.

  3. Dispositivos de alta frequência: O amplo intervalo de banda do SiC torna-o adequado para aplicações de RF (radiofrequência) e microondas.e infra-estruturas de comunicação sem fios para alta frequência, amplificadores e interruptores de alta potência.

  4. Veículos elétricos (VE): As placas de SiC são utilizadas em conversores de potência, inversores e sistemas de carregamento em veículos elétricos, contribuindo para uma melhor eficiência, carregamento mais rápido,e maior autonomia devido a menores perdas de energia em comparação com os dispositivos tradicionais de silício.

  5. Aeronáutica e Defesa: A resistência do SiC® à radiação e às altas temperaturas faz dele um excelente material para aplicações na exploração espacial, sistemas de satélites e eletrônicos militares.É usado em amplificadores de alta potência, transmissores e sensores para ambientes extremos.

  6. Sistemas de energia renovável: Os dispositivos baseados em SiC são essenciais em aplicações de energia renovável, como inversores de energia solar e sistemas de energia eólica,devido à sua elevada eficiência e capacidade de lidar com altas tensões e temperaturas, reduzindo as perdas de energia e melhorando o desempenho global do sistema.

  7. Dispositivos de comutação de alta potência: As placas de SiC são utilizadas para fabricar interruptores semicondutores de alta potência utilizados em redes de energia industrial,onde a eficiência e a capacidade de operar em condições de alta corrente e tensão são cruciais.

  8. LEDs e optoeletrónica: O SiC é utilizado como substrato para a fabricação de LEDs, especialmente para LEDs de alto brilho e alta potência, bem como dispositivos optoeletrônicos utilizados em sensores e sistemas de comunicação óptica.

Estas aplicações beneficiam da capacidade das placas de SiC do tipo 6H P para lidar com altas tensões, operar em temperaturas extremas e proporcionar excelente condutividade térmica e desempenho de alta frequência,tornando-o um material crítico para eletrônicos avançados.


Perguntas e respostas

P:Qual é a diferença entre o carburo de silício 4H e 6H?

A:A principal diferença entre o carburo de silício 4H e 6H (SiC) reside em suas estruturas cristalinas, que afetam significativamente suas propriedades eletrônicas e físicas.

  1. Estrutura cristalina:
    4H e 6H referem-se a diferentes politipos de SiC, caracterizados por variações em suas sequências de empilhamento.e o número (4 ou 6) indica o número de bicamadas de Si-C numa célula unitária.

    • 4H-SiCtem quatro bicamadas na sua sequência de empilhamento.
    • 6H-SiCTem seis bicamadas na sua sequência de empilhamento.
  2. Mobilidade dos elétrons:
    Uma das diferenças mais significativas está na sua mobilidade eletrônica, o que afeta a sua eficiência em dispositivos eletrônicos.

    • 4H-SiCoferece maior mobilidade de elétrons (cerca de 900 cm2/Vs), tornando-o mais adequado para dispositivos de alta potência e alta frequência.
    • 6H-SiCTem uma mobilidade eletrônica mais baixa (cerca de 400 cm2/Vs), o que limita a sua eficiência em algumas aplicações.
  3. Bandgap:
    Tanto o 4H quanto o 6H SiC têm bandgap largos, mas o 4H-SiC tem um bandgap ligeiramente maior (3,26 eV) em comparação com o 6H-SiC (3,0 eV).Isto torna o 4H-SiC mais adequado para aplicações de alta tensão e alta temperatura.

  4. Utilização comercial:
    Devido à sua mobilidade eletrônica superior e maior distância de banda,4H-SiCÉ o politipo preferido para dispositivos de energia, especialmente em aplicações de alta tensão e alta eficiência, como veículos elétricos, inversores solares e eletrônicos industriais.
    6H-SiC, embora ainda seja usado, é geralmente menos favorecido para a eletrônica de potência, mas pode ser encontrado em aplicações de menor desempenho ou onde a diferença de mobilidade não é tão crítica.

Em resumo, o 4H-SiC é geralmente considerado melhor para eletrônicos de alta potência devido à sua mobilidade eletrônica superior e maior faixa de banda, enquanto o 6H-SiC tem um uso mais limitado em comparação.