Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Certificação: ROHS
Termos de pagamento e envio
Tempo de entrega: 2-4weeks
Termos de pagamento: T/T
Nome do produto: |
Orifícios de carburo de silício |
Grau: |
Cero grau de produção de MPD |
Densidade de Micropipe: |
0 cm-2 |
Resistividade tipo p 4H/6H-P: |
≤ 0,1 Ω ̊cm |
Orientação lisa preliminar: |
4H/6H-P {1010} ± 5,0° |
Orientação plana primária 3C-N: |
3C-N |
Comprimento liso preliminar: |
Comprimento liso preliminar |
Comprimento liso secundário: |
18,0 mm ± 2,0 mm |
18,0 mm ± 2,0 mm: |
Polonês Ra≤1 nm |
Nome do produto: |
Orifícios de carburo de silício |
Grau: |
Cero grau de produção de MPD |
Densidade de Micropipe: |
0 cm-2 |
Resistividade tipo p 4H/6H-P: |
≤ 0,1 Ω ̊cm |
Orientação lisa preliminar: |
4H/6H-P {1010} ± 5,0° |
Orientação plana primária 3C-N: |
3C-N |
Comprimento liso preliminar: |
Comprimento liso preliminar |
Comprimento liso secundário: |
18,0 mm ± 2,0 mm |
18,0 mm ± 2,0 mm: |
Polonês Ra≤1 nm |
Wafer de carburo de silício 6H Tipo P Padrão de produção Grau Dia:145.5 mm~150,0 mm espessura 350 μm ± 25 μm
6H Wafer de Carbono de Silício de Tipo P
O presente artigo apresenta o desenvolvimento e as características de uma bolacha de carburo de silício (SiC) 6H, que é do tipo P e fabricada para o grau de produção padrão.A bolacha apresenta um intervalo de diâmetro entre 145.5 mm e 150,0 mm, com uma espessura controlada de 350 μm ± 25 μm. Devido à sua elevada condutividade térmica, à sua ampla distância de banda e à sua excelente resistência a altas tensões e temperaturas,As placas de SiC 6H são altamente adequadas para aplicações em eletrônica de potênciaEste estudo concentra-se no processo de fabrico, propriedades dos materiais e benchmarks de desempenho,fornecendo informações sobre o seu potencial para aplicações comerciais de semicondutores.
Propriedades das placas de carburo de silício tipo 6H
A bolacha de carburo de silício (SiC) de grau de produção padrão 6H do tipo P tem as seguintes propriedades:
Essas propriedades tornam a wafer SiC 6H tipo P um material ideal para dispositivos eletrônicos de alta potência, alta frequência e alta temperatura, amplamente utilizados em eletrônicos de potência, dispositivos de semicondutores, radar,e sistemas de comunicação.
Gráfico de dados das placas de carburo de silício do tipo 6H P
6 polegadas de diâmetro de carburo de silício (SiC) Especificação do substrato
等级Grade |
精选级 ((Z 级) Produção de MPD zero Classe (Classe Z) |
工业级 (P 级) Produção padrão Grau (Grado P) |
测试级 ((D 级) Produção zero de MPD Classe (Classe D) |
||
Diâmetro | 145.5 mm~150,0 mm | ||||
厚度 Espessura35 | 350 μm ± 25 μm | ||||
晶片方向 Orientação da wafer |
- Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a direção [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, no eixo: ∼111 ∼ 0,5° para 3C-N |
||||
微管密度 ※ Densidade de microtubos | 0 cm-2 | ||||
电阻率 ※ Resistividade | Tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω ̊cm | ≤ 0,3 Ω ̊cm | ||
Tipo n 3C-N | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |||
主定位边方向 Orientação plana primária | 4H 6H-P |
- {1010} ± 5,0° |
|||
3C-N |
- {110} ± 5,0° |
||||
主定位边长度 Largura plana primária | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
次定位边长度 Secundário Comprimento plano |
18.0 mm ± 2,0 mm |
||||
2o ponto de orientação | Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ± 5,0° | ||||
边缘去除 Edge Exclusão | 3 mm | 6 mm | |||
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp |
≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm |
≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |||
表面粗??度 ※ Robustez | PolonêsRa≤1 nm | ||||
CMPRa≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Fissuras de borda por luz de alta intensidade |
Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 10 mm, comprimento único ≤ 2 mm | |||
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1% | |||
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum | Área acumulada≤3% | |||
Inclusões de carbono visuais | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 3% | |||
# A superfície do silício arranha-se por luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 1 × diâmetro da wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda de alta intensidade de luz | Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |||
- Contaminação da superfície do silício por alta intensidade. | Nenhum | ||||
包装 Embalagem | Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa |
Orientação do substrato de SiC
Orientação do substrato de SiC | |
Orientação cristalina |
Cristalografia de orientação do substrato SiC o ângulo de inclinação entre o eixo c e o vetor perpendicular à superfície da bolacha (ver figura 1). |
Desvio de orientação ortogonal |
Quando a face de cristal é intencionalmente desviada da face de cristal (0001), o Ângulo entre o vetor normal da face cristalina projetada no plano (0001) e a direção [11-20] mais próxima do plano (0001). |
fora do eixo |
< 11-20 > Desvio de direcção 4,0°±0,5° |
eixo positivo | <0001> Direção fora de 0°±0,5° |
Foto da bolacha de carburo de silício do tipo 6H
Aplicação de wafers de carburo de silício de tipo 6H
A bolacha de carburo de silício (SiC) do tipo 6H P tem várias aplicações importantes devido às suas propriedades materiais únicas, tornando-a adequada para eletrônicos de alto desempenho e condições extremas.As principais aplicações incluem::
Eletrónica de potência: As placas de SiC são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs, diodos e tiristores.Conversores, e motores, especialmente em sistemas de energia renovável, veículos elétricos (VE) e equipamentos industriais.
Eletrônicos de alta temperatura: Devido à elevada estabilidade térmica do 6H SiC, é ideal para dispositivos que operam em temperaturas extremas, tais como sensores, fontes de alimentação e sistemas de controlo para aeroespacial, automóvel,e aplicações industriais.
Dispositivos de alta frequência: O amplo intervalo de banda do SiC torna-o adequado para aplicações de RF (radiofrequência) e microondas.e infra-estruturas de comunicação sem fios para alta frequência, amplificadores e interruptores de alta potência.
Veículos elétricos (VE): As placas de SiC são utilizadas em conversores de potência, inversores e sistemas de carregamento em veículos elétricos, contribuindo para uma melhor eficiência, carregamento mais rápido,e maior autonomia devido a menores perdas de energia em comparação com os dispositivos tradicionais de silício.
Aeronáutica e Defesa: A resistência do SiC® à radiação e às altas temperaturas faz dele um excelente material para aplicações na exploração espacial, sistemas de satélites e eletrônicos militares.É usado em amplificadores de alta potência, transmissores e sensores para ambientes extremos.
Sistemas de energia renovável: Os dispositivos baseados em SiC são essenciais em aplicações de energia renovável, como inversores de energia solar e sistemas de energia eólica,devido à sua elevada eficiência e capacidade de lidar com altas tensões e temperaturas, reduzindo as perdas de energia e melhorando o desempenho global do sistema.
Dispositivos de comutação de alta potência: As placas de SiC são utilizadas para fabricar interruptores semicondutores de alta potência utilizados em redes de energia industrial,onde a eficiência e a capacidade de operar em condições de alta corrente e tensão são cruciais.
LEDs e optoeletrónica: O SiC é utilizado como substrato para a fabricação de LEDs, especialmente para LEDs de alto brilho e alta potência, bem como dispositivos optoeletrônicos utilizados em sensores e sistemas de comunicação óptica.
Estas aplicações beneficiam da capacidade das placas de SiC do tipo 6H P para lidar com altas tensões, operar em temperaturas extremas e proporcionar excelente condutividade térmica e desempenho de alta frequência,tornando-o um material crítico para eletrônicos avançados.
Perguntas e respostas
P:Qual é a diferença entre o carburo de silício 4H e 6H?
A:A principal diferença entre o carburo de silício 4H e 6H (SiC) reside em suas estruturas cristalinas, que afetam significativamente suas propriedades eletrônicas e físicas.
Estrutura cristalina:
4H e 6H referem-se a diferentes politipos de SiC, caracterizados por variações em suas sequências de empilhamento.e o número (4 ou 6) indica o número de bicamadas de Si-C numa célula unitária.
Mobilidade dos elétrons:
Uma das diferenças mais significativas está na sua mobilidade eletrônica, o que afeta a sua eficiência em dispositivos eletrônicos.
Bandgap:
Tanto o 4H quanto o 6H SiC têm bandgap largos, mas o 4H-SiC tem um bandgap ligeiramente maior (3,26 eV) em comparação com o 6H-SiC (3,0 eV).Isto torna o 4H-SiC mais adequado para aplicações de alta tensão e alta temperatura.
Utilização comercial:
Devido à sua mobilidade eletrônica superior e maior distância de banda,4H-SiCÉ o politipo preferido para dispositivos de energia, especialmente em aplicações de alta tensão e alta eficiência, como veículos elétricos, inversores solares e eletrônicos industriais.
6H-SiC, embora ainda seja usado, é geralmente menos favorecido para a eletrônica de potência, mas pode ser encontrado em aplicações de menor desempenho ou onde a diferença de mobilidade não é tão crítica.
Em resumo, o 4H-SiC é geralmente considerado melhor para eletrônicos de alta potência devido à sua mobilidade eletrônica superior e maior faixa de banda, enquanto o 6H-SiC tem um uso mais limitado em comparação.