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Equipamento de retificação/polimento de dupla face de alta precisão

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August 15, 2025
Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor
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Equipamento de retificação/polimento de dupla face de alta precisão é um dispositivo de usinagem de precisão especializado, projetado para materiais duros e frágeis, como wafers de semicondutores, substratos de safira, vidro óptico, cristais de quartzo, cerâmica e metais. Ao empregar placas de retificação duplas girando em direções opostas e um mecanismo de movimento planetário, o equipamento realiza retificação e polimento simultâneos de dupla face, garantindo alta planicidade (TTV ≤ 0,6 μm), baixa rugosidade (Ra ≤ 0,4 nm) e alto paralelismo (≤ 2 μm). É amplamente aplicado na fabricação de semicondutores, optoeletrônica, máquinas de precisão e indústrias aeroespaciais, abordando aplicações como o desbaste de wafers de silício, o acabamento espelhado de componentes ópticos e a retificação de precisão de anéis de vedação de cerâmica, aumentando significativamente a eficiência e o rendimento do processamento.
Etiquetas:
#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas
Resumo: Descubra o Equipamento de Moagem/Lisagem de Alto Precisão de Dois lados, projetado para materiais duramente frágeis como safira, vidro e quartzo.6 μm e rugosidade Ra ≤ 0.4 nm. Ideal para indústrias de semicondutores, optoelectrónica e aeroespacial.
Características do produto relacionadas:
  • Especializado para materiais duros e frágeis, incluindo safira, vidro, quartzo e wafers de semicondutores.
  • Atinge alta planaridade (TTV ≤ 0,6 μm) e baixa rugosidade (Ra ≤ 0,4 nm).
  • Possui duas placas de moagem girando em direções opostas para um processamento uniforme.
  • O mecanismo de movimento planetário garante o contacto sincrono com ambas as placas.
  • Closed-loop pressure control (0-1,000 kg adjustable) prevents material fracture.
  • Os sistemas de refrigeração a água/óleo mantêm a temperatura constante (10-25°C).
  • Componentes principais de marcas internacionais como SEW, THK e SKF.
  • 7-inch touchscreen HMI for preset grinding recipes and real-time monitoring.
FAQ:
  • Quais materiais são adequados para máquinas de retificação/polimento de dupla face de alta precisão?
    Projetado especificamente para materiais duros e frágeis, como safira, vidro óptico, cristais de quartzo, cerâmica, wafers de silício semicondutor e metais, suportando processamento ultrapreciso simultâneo em ambas as faces.
  • Que níveis de precisão as máquinas de retificação de dupla face podem alcançar?
    Planicidade ≤2 μm, rugosidade superficial Ra <0,4 nm, tolerância de espessura ±0,5 μm, atendendo aos requisitos de ponta para wafers de semicondutores e componentes ópticos.
  • Quais indústrias se beneficiam com este equipamento?
    Amplamente aplicado na fabricação de semicondutores, optoeletrônica, máquinas de precisão e indústrias aeroespaciais para aplicações como afinamento de wafer de silício, acabamento de espelho de componente óptico,e moagem de precisão de anéis de vedação cerâmicos.
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