Equipamento de retificação/polimento de dupla face de alta precisão

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August 15, 2025

Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor

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#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas

Resumo: Descubra o Equipamento de Moagem/Lisagem de Alto Precisão de Dois lados, projetado para materiais duramente frágeis como safira, vidro e quartzo.6 μm e rugosidade Ra ≤ 0.4 nm. Ideal para indústrias de semicondutores, optoelectrónica e aeroespacial.

Características do produto relacionadas:

Especializado para materiais duros e frágeis, incluindo safira, vidro, quartzo e wafers de semicondutores.
Atinge alta planaridade (TTV ≤ 0,6 μm) e baixa rugosidade (Ra ≤ 0,4 nm).
Possui duas placas de moagem girando em direções opostas para um processamento uniforme.
O mecanismo de movimento planetário garante o contacto sincrono com ambas as placas.
O controle de pressão em circuito fechado (0-1.000 kg ajustável) previne a fratura do material.
Os sistemas de refrigeração a água/óleo mantêm a temperatura constante (10-25°C).
Componentes principais de marcas internacionais como SEW, THK e SKF.
HMI touchscreen de 7 polegadas para receitas de moagem predefinidas e monitoramento em tempo real.

FAQ:

Quais materiais são adequados para máquinas de retificação/polimento de dupla face de alta precisão?

Projetado especificamente para materiais duros e frágeis, como safira, vidro óptico, cristais de quartzo, cerâmica, wafers de silício semicondutor e metais, suportando processamento ultrapreciso simultâneo em ambas as faces.
Que níveis de precisão as máquinas de retificação de dupla face podem alcançar?

Planicidade ≤2 μm, rugosidade superficial Ra <0,4 nm, tolerância de espessura ±0,5 μm, atendendo aos requisitos de ponta para wafers de semicondutores e componentes ópticos.
Quais indústrias se beneficiam com este equipamento?

Amplamente aplicado na fabricação de semicondutores, optoeletrônica, máquinas de precisão e indústrias aeroespaciais para aplicações como afinamento de wafer de silício, acabamento de espelho de componente óptico,e moagem de precisão de anéis de vedação cerâmicos.