TGV (Via Através do Vidro) vidro borosilicato quartzo

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Vidro TGV

May 29, 2024

Conexão de Categoria: carcaça cerâmica

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TGV (Through-Glass Via) Quartzo de vidro borosilicato

Etiquetas:

#Carcaça cerâmica da alumina #carcaça cerâmica do aln #Carboneto de silicone cerâmico

Resumo: Descubra a revolucionária tecnologia TGV (Through-Glass Via) que utiliza vidro borosilicato e quartzo de alta qualidade, ideal para embalagens avançadas em semicondutores,Esta tecnologia permite a integração 3D para comunicações ópticasAprenda como o TGV oferece soluções de baixa perda e alta densidade com benefícios econômicos.

Características do produto relacionadas:

A tecnologia TGV permite a integração 3D de próxima geração para semicondutores.
Feito de vidro borossilicato de alta qualidade e quartzo fundido para confiabilidade.
Suporta aplicações em comunicações ópticas, front-ends de RF e encapsulamento MEMS.
Apresenta baixa perda de substrato, alta densidade e tempos de resposta rápidos.
Custo-efetivo em comparação com os interposers tradicionais baseados em silício.
Oferece excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.
Adequado para antenas de ondas milimétricas, interconexões de chips e embalagens 2.5/3D.
A Morimaru Electronics fornece processos de preenchimento de vias com alta relação de aspecto (7:1).

FAQ:

Para que serve a tecnologia TGV?

A tecnologia TGV é utilizada para embalagens avançadas em semicondutores, permitindo a integração 3D em comunicações ópticas, front-ends de RF, embalagens MEMS e muito mais.
Que materiais são utilizados na tecnologia TGV?

A tecnologia TGV utiliza vidro borossilicato e quartzo fundido de alta qualidade, oferecendo excelente estabilidade térmica, mecânica e química.
Como é que o TGV se compara com os interpostos à base de silício?

O TGV oferece menor perda de substrato, maior densidade, resposta mais rápida e custos de processamento mais baixos em comparação com os interpostores tradicionais à base de silício.