Substrato de vidro perfurado com via através do vidro (TGV) para bolacha de safira

Vidro TGV
April 10, 2025
Palavra-chave: Peças da safira
Descrição do vídeo:
Descubra o avançado substrato de vidro perfurado TGV Sapphire Wafer com tecnologia Through Glass Via (TGV). Perfeito para filtros RF 5G, dispositivos de potência GaN e aplicações MEMS, estas wafers oferecem alta resistência mecânica, estabilidade térmica e micro-vias de precisão. Personalizável para suas necessidades específicas.