Substrato de vidro perfurado com via através do vidro (TGV) para bolacha de safira

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Substrato de vidro perfurado com via através do vidro (TGV) para bolacha de safira

Vidro TGV

April 11, 2025

Conexão de Categoria: Peças da safira

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The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesCombina a dureza excepcional do safiro, a resistência à alta temperatura e a transparência óptica com as capacidades de micro/nanoestruturação do TGV.

Etiquetas:

#tubo da safira #rolamentos da safira #janelas da safira

Resumo: Descubra o avançado substrato de vidro perfurado TGV Sapphire Wafer com tecnologia Through Glass Via (TGV). Perfeito para filtros RF 5G, dispositivos de potência GaN e aplicações MEMS, estas wafers oferecem alta resistência mecânica, estabilidade térmica e micro-vias de precisão. Personalizável para suas necessidades específicas.

Características do produto relacionadas:

Alta resistência mecânica com dureza de Mohs de 9, resistente a arranhões e à corrosão.
Estabilidade térmica superior, resistente a temperaturas extremas (> 2000°C) com baixa expansão térmica.
Furos passantes de precisão com laser/fotolitografia, permitindo aberturas em escala micrométrica e altas relações de aspecto.
Excelente desempenho óptico com transparência de banda larga (80%+ @ 400-5000 nm) de comprimentos de onda UV a IR.
Propriedades dielétricas excepcionais com resistividade >10¹⁴ Ω*cm para excelente isolamento.
Disponível em diâmetros de 2-6" (expansíveis para 8") com vias de 10-500μm e proporções de aspecto até 20:1.
Suporta microvias de alta densidade com 10-10.000 vias/cm² e ângulos de cone <2°.
Soluções personalizadas incluem microvias <5μm e tratamentos de superfície especializados para aplicações exigentes.

FAQ:

Quais são as vantagens das bolachas de safira TGV em relação aos substratos de vidro tradicionais?

As bolachas de safira TGV oferecem resistência mecânica superior, maior resistência à temperatura (>2000°C) e melhor estabilidade química em comparação com substratos de vidro padrão.
Para quais aplicações as bolachas de safira TGV são mais adequadas?

Eles são ideais para embalagens avançadas de semicondutores, dispositivos LED de alta potência e componentes de RF que exigem extrema durabilidade e microstruturas de precisão.
As placas de safira TGV podem ser personalizadas para processos de metalização específicos?

Sim, as nossas bolinhas TGV são adaptadas para integrarem-se perfeitamente com os processos de metalização preferidos, incluindo chapa sem eletro, pulverização ou galvanização.