Equipamento de serra de corte de precisão totalmente automático para corte de wafers de 8 polegadas e 12 polegadas

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April 29, 2025

Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor

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A serra de corte de precisão totalmente automática é um sistema avançado de corte de semicondutores projetado para a separação de alta precisão de wafers (8"/12") e materiais frágeis. Utilizando tecnologia de lâmina de diamante (30.000-60.000 RPM), ela atinge precisão de corte em nível de mícron (±2μm) com lascamento mínimo (<5μm), superando métodos alternativos em aplicações de semicondutores e embalagens avançadas. O sistema integra fusos de alta rigidez, estágios de posicionamento nanométrico e alinhamento de visão inteligente para operação não tripulada, atendendo aos requisitos rigorosos da fabricação moderna de chips e do processamento de semicondutores de terceira geração.

Etiquetas:

#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas

Resumo: Descubra o equipamento totalmente automático para corte de placas de 8 e 12 polegadas.Ideal para a separação de alta precisão de wafers e materiais frágeisPerfeito para fabricação de chips modernos e processamento de semicondutores de terceira geração.

Características do produto relacionadas:

Análise de quadro de cassete de alta velocidade com sistema de alerta de prevenção de colisões para posicionamento rápido e preciso.
O modo de corte síncrono de fuso duplo inovador aumenta a eficiência do processamento em 80%.
Parafusos de esferas e guias lineares importados premium garantem estabilidade de usinagem a longo prazo.
A operação totalmente automatizada reduz a intervenção manual no carregamento, posicionamento, corte e inspeção.
Sistema de medição de altura sem contato e alta precisão para cortes precisos.
Capacidade de corte simultâneo de duas lâminas para processamento eficiente.
Sistemas de detecção inteligentes, incluindo calibração automática, inspecção de marcas de corte e monitorização de quebra de lâmina.
Integração de módulos de automação de fábrica personalizáveis para diversos requisitos de corte.

FAQ:

Para que serve uma serra de corte de precisão totalmente automática?

É para corte de alta precisão de semicondutores (silício, SiC), cerâmicas e materiais frágeis como wafers de vidro, alcançando precisão em nível de mícron com danos mínimos.
Como é que o corte automático melhora a produção de semicondutores?

Os principais benefícios incluem rendimento de 99,9% com precisão de ±2μm, 50% mais rápido que a operação manual, corta wafers ultrafinos (<50μm) e zero contaminação da ferramenta.
Quais materiais podem ser processados pelo equipamento de serra de corte de precisão totalmente automático?

Pode processar materiais como Nitreto de Alumínio (AlN), Cerâmica PZT, Tellureto de Bismuto (Bi2Te3), Silício Monocristalino (Si), Composto de Moldura Epoxi e Pilares de Cu / PI Dielectrico.