Equipamento laser microfluídico para processamento de wafers semicondutores

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April 02, 2025

Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor

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A tecnologia laser Microjet é uma tecnologia de processamento composto avançada e amplamente utilizada, que combina um jato de água "tão fino quanto um cabelo" com um feixe de laser, e guia o laser com precisão para a superfície da peça usinada através da reflexão interna total, de forma semelhante às fibras ópticas tradicionais. O jato de água resfria continuamente a área de corte e remove eficazmente o pó produzido pelo processamento.

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#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas

Resumo: Descubra o avançado Equipamento Laser Microfluídico para Processamento de Bolachas de Semicondutores, combinando a precisão do jato de água com a tecnologia laser para corte e perfuração de alta precisão e baixo dano térmico na fabricação de semicondutores.

Características do produto relacionadas:

Laser Nd:YAG de estado sólido a diodo com tempo de largura de pulso us/ns e comprimentos de onda 1064 nm, 532 nm ou 355 nm.
Sistema de jato de água purificada desionizada e filtrada a baixa pressão, com consumo de apenas 1 litro/hora a uma pressão de 300 bar.
Faixa de tamanho do bico 30-150 um, feito de safira ou diamante para orientação precisa a laser.
Bombas de alta pressão e sistemas de tratamento de água incluídos para desempenho ideal.
Acionados por motores lineares, eixos XY e Z com precisão de posicionamento de +/-5 μm.
A durabilidade da superfície Ra≤1,6um, com velocidade de abertura ≥1,25 mm/s e velocidade de corte linear ≥50 mm/s.
Adequado para nitruro de gálio, materiais semicondutores de banda ultra larga e materiais especiais aeroespaciais.
As aplicações incluem corte de wafers, perfuração de chips, embalagem avançada e reparo de defeitos.

FAQ:

Para que é utilizada a tecnologia laser microjet?

A tecnologia laser Microjet é utilizada para corte, perfuração e estruturação de alta precisão e baixo dano térmico em semicondutores e embalagens avançadas.
Como é que o laser microjet melhora a fabricação de semicondutores?

Ele permite precisão sub-mícrons com danos por calor quase nulos, substituindo lâminas mecânicas e reduzindo defeitos em materiais frágeis como GaN e SiC.
Que materiais podem ser processados com este equipamento?

O equipamento processa materiais como silício, carburo de silício, nitreto de gálio, diamante, óxido de gálio, substrato cerâmico de carbono LTCC e cristais de scintillador.