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Wafer de Safira: Alta dureza Excelente isolamento elétrico Boa condutividade térmica

Nome da marca:	ZMSH
Número do modelo:	Substratos de safira SSP plano C de 4 polegadas
MOQ:	25
Preço:	Fluctuates with market
Tempo de entrega:	4-9 semanas
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Orientação de cristal:

Plano C / A / R / M

Diâmetro:

2/4/6 polegadas

Grossura:

650±15um

Método do crescimento de cristal:

KY/EFG/CZ

Superfície:

Polido ou conforme aplicação

Tipo de polimento:

SSP / DSP

Descrição do produto

Informações sobre substratos de safira

Os substratos de safira são materiais fundamentais críticos para LEDs e dispositivos GaN. Embora o seu próprio tamanho de mercado (aproximadamente USD 833 milhões globalmente até 2031) seja relativamente limitado, a substratos de safira são considerados materiais fundamentais para LEDs e dispositivos GaN.Ele sustenta aplicações a jusante no valor de trilhões de dólares, de importância estratégica e pioneira. Wafer de Safira: Alta dureza Excelente isolamento elétrico Boa condutividade térmica

A montante: alumínio de alta pureza (principalmente 4N5 e superior), equipamento de crescimento de cristais (como fornos Kyropoulos) e campos térmicos de tungstênio-molibdênio.Algumas matérias-primas de ponta e equipamentos essenciais ainda dependem parcialmente das importações.

Meio fluxo: crescimento de cristais de safira → extracção do núcleo → corte → laminação → polir → substrato de safira padronizado (PSS).

A jusante: chips LED (contando com mais de 80% do consumo), produtos eletrónicos de consumo (placas de cobertura, componentes de câmaras), semicondutores de terceira geração (dispositivos de energia GaN/RF), janelas ópticas, etc.As aplicações a jusante estão a expandir-se dos LEDs tradicionais para campos diversificados.

Os substratos de safira SSP de plano C de 4 polegadas são wafers de alumina (Al2O3) de cristal único com uma orientação cristalina (0001), produzidos principalmente através dos métodos de crescimento de cristais Kyropoulos (KY), HEM ou EFG.SSP significa Single Side Polished: a superfície frontal preparada para epinefrina é polida com ultra-precisão para obter uma rugosidade superficial ultra-baixa, enquanto a parte traseira permanece fina.

Características fundamentais

Material de safira monocristalina de alta pureza

Os nossos substratos de safira são fabricados a partir de alumina sintética de alta pureza (Al2O3)h 4N5/5N de ultra-alta pureza, especialmente concebido para ambientes de fabricação de optoeletrônicos e semicondutores de alto padrão.Resistência à corrosão do plasma, e excelente rigidez mecânica, mantendo desempenho físico e óptico estável sob epitaxia a alta temperatura, processamento a vácuo e condições de processo químico adversas.

Opções de orientação de cristais múltiplas para dispositivos diversos

Os substratos de safira estão disponíveis com orientações cristalinas convencionais para atender a diferentes requisitos de dispositivos semicondutores e optoeletrônicos.Os substratos de plano C são otimizados para epitaxia de GaN e produção em massa de LEDOs substratos de plano R suportam SOS (Silicon-on-Sapphire) RF e dispositivos microeletrônicos de alta velocidade; as opções de plano A e plano M atendem a dispositivos GaN não polares/semipolares e componentes especiais de laser.Especificações fora de ângulo personalizadas estão disponíveis para melhorar a qualidade do crescimento epitaxial e o rendimento do dispositivo.

Poluição de ultra-precisão e desempenho de planície

Disponívelem graus SSP (Single Side Polished) e DSP (Double Side Polished) para se adequarem a diferentes cenários de processo.com TTV estritamente controladaA superfície ultra suave e livre de defeitos atende perfeitamente aos padrões de crescimento epitaxial do MOCVD, garantindo a deposição uniforme da camada de GaN e a alta consistência do desempenho do chip.

Excelentes propriedades elétricas e ópticas

Os substratos de safira fornecem isolamento elétrico superior e baixo dielectPerda de ric, isolando efetivamente a interferência do circuito para semicondutores de alta frequência e potênciaSão equipados com transmissão espectral ultra larga UV-Vis-IR, baixa taxa de desgaseificação e estabilidade.

edesempenho óptico, tornando-os ideais para componentes de janelas ópticas, embalagens optoeletrônicas de precisão eAmbientes de processo de semicondutores a vácuo.

Fabricação de substratos de precisão personalizados

As especificações do substrato podem ser totalmente personalizadas de acordo com os requisitos técnicos do cliente, incluindo:

Diâmetro da bolacha: 2/3/4/6/8/12 polegadas
Espessura padrão e personalizada
Orientação dos cristais e desvio de ângulo preciso
Modos de polimento SSP / DSP
Tolerância à rugosidade da superfície e ao plano
Chafariz de borda e acabamento de borda
Modelagem funcional da superfície (PSS/NPSS)
Nível de limpeza e processo de limpeza de precisão

Processamento funcional e serviços personalizados de valor acrescentado

Além de substratos de safira nua padrão, fornecemos processamento funcional personalizado de processo completo para suportar aplicações diversificadas de clientes.

Fabricação de substratos com padrão PSS/NPSS
Metalização completa/borda/anel/quadro/localizada (revestimento Au/Ti/Cr/Ni)
Corte de wafers ultrafinos e processamento de redução de tensão
Cortes, perfurações e moldagens de alta precisão
Revestimento de superfícies sob medida (polir/moer/arenas)
Inspecção rigorosa da qualidade e certificação completa do COA

Substituição personalizada e soluções de substrato de qualidade OEM

Apoiamos o desenvolvimento e produção de substratos de safira personalizados com base em desenhos do cliente, amostras de referência, parâmetros de processo do equipamento,especificações de componentes existentes e exigências de engenharia reversaTodos os produtos estão em conformidade com as normas RoHS e REACH, proporcionando soluções de substrato estáveis e de alto rendimento para a modernização de processos de semicondutores, equipamento de correspondência e projetos de substituição localizados.

Aplicações típicas

Os substratos de safira são materiais fundamentais de base amplamente utilizados nas indústrias optoeletrônicas e de semicondutores, aplicáveis aos seguintes dispositivos e processos de fabrico:

Fabricação de epitaxia e chips de LED azul/verde/ultravioleta
Produção de dispositivos de exibição de gama alta de mini-LED/micro-LED
Dispositivos de comunicação por rádio e semicondutores de potência baseados em GaN
Circuitos integrados de alta frequência SOS (Silicon-on-Sapphire)
Iluminação automotiva, componentes optoeletrônicos montados em veículos
Janela óptica AR/VR e componentes ópticos de precisão
Sensores MEMS e portadores de chips microfluídicos
Janela óptica de alta precisão e componentes de transmissão por infravermelho
Equipamentos de vácuo de semicondutores e partes de isolamento de baixa emissão de gases
Embalagens e substratos de gestão térmica de dispositivos optoeletrônicos de alta potência

Os substratos de safira foram produzidos em massa comercialmente para cenários optoeletrônicos e semicondutores convencionais, com consistência de lote estável,Baixa taxa de defeitos e excelente compatibilidade de processos.

Especificações do produto

Ponto	Especificações
Produto	Substrato / Wafer de safira
Materiais	Sapphire sintético / Al2O3 monocristal
Método de crescimento	Kyropoulos/Crescimento da alimentação por filme definido por borda (EFG)
Estrutura cristalina	Hexagonal (α-Al2O3)
Diâmetro	2 " / 3" / 4 " / 6 " / 8 " ou personalizado
Espessura	Capacitação em matéria de produção de materiais de construção
Orientação	c-plano (0001) / a-plano (11-20) / r-plano (1-102) / m-plano (10-10)
Revestimento de superfície	SSP (polished single side) / DSP (polished double side) / Lapped / Ground
Qualidade da superfície	Escrever-excavar por MIL-PRF-13830B (por exemplo, 40/20, 20/10)
TTV (variação da espessura total)	≤ 5 μm (ou por requisito do cliente)
Arco / Warp	≤ 10 μm (ou por requisito do cliente)
Roughness (Ra)	Polido: ≤ 0,2 nm / Lapped: ≤ 0,5 μm
Tipo de borda	Com plano primário / sem plano (todo redondo)
Comprimento plano	Personalizado (por padrão SEMI ou desenho do cliente)
Perfil da borda	Chamfered / arredondado conforme necessário
Dopante / Pureza	Alta pureza (≥ 99,99% Al2O3)
Revestimento	Não revestido / revestimento AR / revestimento ITO / revestimento metálico disponível
Aplicação	LED / Semicondutores / Ópticos / RF e Microondas / Relógios / Eletrônicos de Consumo

Por que escolher substratos de safira para aplicações de semicondutores e optoeletrônicos?

Os substratos de safira são materiais fundamentais de base amplamente aplicados na epitaxia de semicondutores, fabricação de dispositivos optoeletrônicos e sistemas de processamento microeletrônico.Servindo como portador do GaN, ZnO e outro crescimento da camada epitaxial, operam em ambientes de fabrico extremos caracterizados por alta temperatura, forte erosão plasmática, corrosão química,e campos eletromagnéticos de alta frequência.

Em comparação com o silício, o quartzo e os materiais comuns de substrato cerâmico tradicionais, os substratos de safira de cristal único de alta pureza integram propriedades físicas e químicas abrangentes superiores,que os tornem insubstituíveis para processos de alta gama de semicondutores e optoeletrônicosAs principais vantagens incluem:

Estabilidade extrema a altas temperaturas: Com um ponto de fusão de até 2050°C, mantém uma estrutura cristalina estável e uma precisão dimensional sob processos de epitaxia e recozimento a altas temperaturas a longo prazo,evitando eficazmente a deformação do substrato e a falha do dispositivo.
Rigididade e dureza mecânicas ultra-elevadas: Com uma dureza de Mohs de 9, a segunda depois do diamante, oferece excelente resistência ao desgaste e estabilidade estrutural, resistindo a danos mecânicos e deformação durante o corte de precisão,gravação e crescimento de película fina.
Inercia química superior: É resistente à corrosão por vários gases ácidos, alcalinos e de processo reativos utilizados na fabricação de semicondutores, sem reação química ou deterioração da superfície,assegurar condições de processo ultralimpas.
Excelente resistência ao plasma e à radiação: Resiste a bombardeios de plasma a longo prazo e à radiação ultravioleta em processos de deposição de película fina e gravação, com baixa taxa de danos à superfície e desempenho estável.
Propriedades isolantes e dielétricas: Com alta resistividade e baixa perda dielétrica, fornece isolamento elétrico confiável para dispositivos optoeletrônicos de alta frequência e alta potência, reduzindo efetivamente a interferência do sinal.
Alta transmissão óptica: Atinge uma excelente transmissão da luz nas bandas ultravioleta, visível e infravermelha, adaptando-se perfeitamente à preparação de dispositivos emissores de luz e fotodetectores.
Durabilidade do processo a longo prazo: Mantém uma superfície plana e uma qualidade cristalina consistentes em processos de produção de semicondutores repetitivos e rigorosos, reduzindo consideravelmente a frequência de substituição do substrato e os custos de produção.

Por estas razões, os substratos de safira tornaram-se o material predominante para as placas epitaxais de LED, dispositivos de semicondutores de potência,Dispositivos de radiofrequência de microondas e outros componentes de núcleo de semicondutores.

Fabricação de substratos de safira sob medida

Especializamo-nos na fabricação de substratos de safira personalizados e padronizados para equipamentos de semicondutores e optoeletrônicos,com foco em soluções personalizadas de alta precisão para produção industrial e P&D de laboratórioNós quebramos as limitações das especificações padrão fixas e personalizamos substratos totalmente de acordo com os parâmetros reais do processo dos clientes,Requisitos de correspondência dos equipamentos e normas de concepção dos dispositivos.

As opções de personalização abrangentes abrangem os parâmetros do substrato de processo completo e as estruturas de suporte:

Parâmetros do núcleo do substrato de safira

Diâmetro da bolacha (2/4/6/8 polegadas e tamanhos especiais personalizados)
Espessura do substrato
Orientação cristalina (plano C, plano A, plano R, plano M e planos cristalinos especiais personalizados)
Forma da borda e especificações de camuflagem
Projeto de posicionamento plano/noche
Abrangência e planura da superfície
Requisitos de dupla face/polido de uma só face
Tratamento de superfícies ultralimpas e processamento de redução de tensão

Combinação de componentes estruturais

Personalização do tamanho da fixação do suporte do substrato
Processamento de buracos e sulcos de posicionamento
Base e estrutura de mangas metálicas
Especificações de montagem e fixação das interfaces
Montagem integrada de substratos e partes auxiliares

Podemos fornecer componentes integrados acabados montados com substratos de safira e peças metálicas/cerâmicas correspondentes para atender às necessidades de instalação e uso diretos dos clientes.

Serviço de substituição e engenharia reversa

Para substratos de safira descontinuados, peças originais difíceis de obter e substratos não-padrão personalizados para equipamentos especiais de semicondutores,fornecemos serviços profissionais de engenharia reversa e fabricação de substituiçãoOs clientes podem fornecer as seguintes informações para avaliação e cotação:

Número da peça do equipamento original
Desenhos técnicos pormenorizados e especificações dos parâmetros
Fotografias claras do produto e amostras físicas (novas/usadas)
Dados de parâmetros de dimensão chave e cristal
Modelo de equipamento de apoio e informações sobre os lotes
Cenários específicos de aplicação e parâmetros do ambiente de processo

A nossa equipa de engenheiros profissionais irá realizar uma avaliação abrangente sobre a estrutura do substrato, o desempenho do cristal, a dificuldade de processamento e a viabilidade de fabrico antes da cotação formal.Todos os substratos de substituição personalizados serão otimizados para a compatibilidade do processoO desempenho de correspondência final deve ser confirmado de acordo com os padrões de configuração dos equipamentos reais e do processo de produção dos clientes, a fim de garantir uma diferença zero no efeito de utilização.

Controle de qualidade

Implementamos um processo completo de inspecção de qualidade de precisão para todos os substratos de safira,e pode fornecer itens de inspeção direcionados e relatórios de teste completos de acordo com os requisitos do projeto do cliente e as normas do setorOs principais conteúdos de inspecção incluem:

Inspecção de precisão em dimensões completas (diâmetro, espessura, calibração de tolerâncias)
Detecção da precisão da orientação dos cristais
Ensaios de planura, deformação e rugosidade da superfície
Inspecção de defeitos visuais (arranhões, buracos, rachaduras, inclusões)
Limpeza e detecção de tensões superficiais
Inspecção da precisão de montagem e da tolerância de correspondência
Inspecção profissional das embalagens à prova de colisão e poeira

Podem ser fornecidos relatórios formais de inspecção com dados completos dos ensaios para apoiar a verificação dos materiais recebidos pelo cliente e a rastreabilidade da qualidade da produção.

Que informações você deve enviar para um orçamento?

Para garantir uma cotação exacta e reduzir o ciclo de entrega, forneça as seguintes informações pormenorizadas ao consultar:

Desenhos técnicos completos do produto e fichas de parâmetros
Requisitos de diâmetro, espessura e tolerância do substrato
Normas de orientação cristalina e de tratamento de superfície
Requisitos de acabamento da superfície, grau de polimento e limpeza
Parâmetros dos componentes auxiliares correspondentes (se houver)
Marca, modelo e condições de processo de apoio dos equipamentos
Número original da peça OEM (se disponível)
Quantidade exigida e procura de lotes
Processo específico de aplicação e requisitos ambientais extremos
Se não estiverem disponíveis desenhos técnicos completos, forneça fotografias claras de alta definição e amostras físicas do substrato para a nossa equipa realizar testes de parâmetros e avaliação do esquema.

Perguntas frequentes

Para que se utilizam principalmente os substratos de safira?

Os substratos de safira são materiais portadores essenciais para a fabricação de dispositivos de semicondutores e optoeletrônicos, utilizados principalmente em wafers epitaxial LED baseados em GaN, dispositivos eletrônicos de potência, chips de RF de microondas,Dispositivos fotoelétricos ultravioleta, equipamento de processamento de plasma semicondutor e outros campos, adequados para epitaxia a alta temperatura, deposição de película fina e processos de gravação de precisão.

Pode fornecer peças personalizadas de montagem de substrato integrado?

Além de placas de substrato de safira, podemos personalizar vários acessórios, bases metálicas,componentes de posicionamento e conjuntos integrados acabados, de acordo com os desenhos e os requisitos de amostras, a realização de um único ponto de apoio de abastecimento.

Pode produzir substratos de substituição para equipamentos antigos e especiais?

Suportamos a fabricação personalizada de serviço completo, incluindo produção baseada em desenho e engenharia reversa de amostras.amostras físicas e informações sobre o equipamento, e a nossa equipa irá completar a comparação de desempenho e fabricação alternativa.

Todos os parâmetros essenciais dos substratos de safira podem ser personalizados?

Todos os parâmetros chave, incluindo o tamanho do substrato, espessura, orientação do cristal, processamento de bordas, rugosidade da superfície,a planura e o grau de polir podem ser totalmente personalizados de acordo com os requisitos do processo do cliente para atender às necessidades personalizadas de P&D e produção.

Apoia a encomenda de pequenos lotes e protótipos?

Apoiamos totalmente o desenvolvimento de protótipos, testes laboratoriais de pequenos lotes, manutenção de equipamentos, substituição e encomendas de produção em massa.Vamos avaliar o esquema de produção e citação de acordo com parâmetros personalizados e dificuldade de processamento.

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