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Created with Pixso. Eletrodo de silício de cristal único de alta pureza (5N) com diâmetro de buraco de gás personalizável e opções de resistência múltipla para sistemas de plasma de semicondutores

Eletrodo de silício de cristal único de alta pureza (5N) com diâmetro de buraco de gás personalizável e opções de resistência múltipla para sistemas de plasma de semicondutores

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 10
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Material:
Outros, de potássio
Pureza:
≥ 99,999% (5N)
Diâmetro máximo:
Até 480mm
Grossura:
Personalizado (5–50 mm)
Resistividade (baixa):
< 0,02Ω·cm
Resistividade (média):
1 – 4Ω·cm
Resistividade (Alta):
70 – 90Ω·cm
Diâmetro do furo de gás:
0,2 – 0,8 mm (personalizável)
Destacar:

Eletrodo de silício de alta pureza (5N)

,

eletrodo semicondutor de diâmetro de furo de gás personalizável

,

múltiplas opções de resistividade Eletrodo de silício de cristal único

Descrição do produto

O eletrodo de silício de cristal único de alta pureza é um componente de câmara de plasma de grau semicondutor projetado para uso em equipamentos avançados de gravação, deposição e modificação de superfície. Fabricado a partir de silício de cristal único ultralimpo (pureza 5N), ele fornece desempenho elétrico estável, excelente compatibilidade de plasma e controle preciso de campo gás/elétrico em processos críticos de semicondutores.

Como principal consumível dentro de reatores de plasma, os eletrodos de silício influenciam diretamente a densidade, uniformidade e consistência do processo de wafer do plasma. A compatibilidade de seus materiais com ambientes de fabricação baseados em silício também ajuda a minimizar o risco de contaminação cruzada, tornando-os um padrão amplamente adotado em fábricas de semicondutores.

Papel dos eletrodos de silício em sistemas de plasma

Em equipamentos de plasma semicondutor (ICP, RIE, PECVD, CVD), os eletrodos de silício funcionam como:

  • Componentes de geração e estabilização de plasma
  • Interfaces de distribuição de RF e campo elétrico
  • Reguladores de fluxo de gás e uniformidade de plasma
  • Elementos estruturais internos da câmara

Durante a operação, os eletrodos são continuamente expostos a:

  • Bombardeio de íons de alta energia
  • Gases à base de flúor (CF₄, SF₆, NF₃)
  • Produtos químicos à base de cloro (Cl₂, HBr)
  • Condições térmicas elevadas

Com o tempo, ocorre erosão controlada do material, tornando os eletrodos de silício umpeça consumível críticaem sistemas de fabricação de semicondutores.

Principais vantagens dos eletrodos de silício de cristal único

Material de grau semicondutor de alta pureza

Produzido a partir de silício monocristalino 5N de alta pureza, garantindo:

  • Contaminação metálica mínima
  • Características elétricas estáveis
  • Compatibilidade com processos avançados de wafer

Excelente compatibilidade com plasma

Os eletrodos de silício apresentam comportamento estável em ambientes de plasma, ajudando:

  • Reduza a contaminação por partículas
  • Manter a estabilidade do rendimento do wafer
  • Melhore a repetibilidade do processo

Múltiplas opções de resistividade

Diferentes graus de resistividade permitem a otimização do processo para:

  • Controle de densidade plasmática
  • Eficiência de acoplamento de energia RF
  • Uniformidade do campo elétrico

Projeto de distribuição de gás de precisão

Padrões de furos personalizáveis ​​permitem:

  • Distribuição uniforme do fluxo de gás
  • Melhor consistência do plasma em toda a superfície do wafer
  • Precisão aprimorada de gravação e deposição

Precisão de usinagem de nível semicondutor

A fabricação de alta precisão garante:

  • Controle dimensional rígido (<10 μm)
  • Integração estável com hardware de câmara
  • Desempenho consistente de wafer para wafer

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação
Material Silício de cristal único
Pureza ≥ 99,999% (5N)
Diâmetro máximo Até 480mm
Grossura Personalizado (5–50 mm)
Resistividade (baixa) < 0,02Ω·cm
Resistividade (média) 1 – 4Ω·cm
Resistividade (Alta) 70 – 90Ω·cm
Uniformidade de resistividade < 5% (RRG)
Diâmetro do furo de gás 0,2 – 0,8 mm (personalizável)
Acabamento de superfície Polido / lapidado / retificado
Rugosidade Superficial Ra ≤ 0,8 μm (polido inferior)
Precisão de usinagem < 10 μm
Planicidade ≤ 30 μm (dependente do tamanho)
Design de borda Chanfro/raio personalizado
Padrão de qualidade Sem rachaduras, lascas ou contaminação

Aplicações de semicondutores

Eletrodos de silício são amplamente utilizados em:

  • Sistemas de gravação de plasma ICP e RIE
  • Equipamento de deposição de CVD e PECVD
  • Processos de tratamento de superfície de wafer
  • Sistemas de distribuição de plasma
  • Conjuntos internos de câmaras semicondutoras
  • Fluxo de gás e estruturas de acoplamento de RF

Eles são adequados tanto para nós de semicondutores maduros quanto para ambientes padrão de fabricação de alto volume.

Eletrodos de silício vs SiC (insight de seleção)

Recurso Eletrodo de Silício Eletrodo SiC
Custo Mais baixo Mais alto
Usinabilidade Excelente Mais difícil
Resistência Plasmática Moderado Alto
Vida Médio Longo
Compatibilidade de Processo Excelente (fabricações baseadas em Si) Excelente (ambientes agressivos)
Melhor caso de uso Processos padrão Plasma de última geração/agressivo

Eletrodos de silício são frequentemente preferidos quando a eficiência de custos e a compatibilidade do processo de silício são considerações primárias.

Eletrodo de silício de cristal único de alta pureza (5N) com diâmetro de buraco de gás personalizável e opções de resistência múltipla para sistemas de plasma de semicondutores 0

Por que escolher eletrodos de silício?

Os eletrodos de silício continuam amplamente utilizados porque oferecem:

  • Forte compatibilidade com fabricação de wafer de silício
  • Desempenho equilibrado e eficiência de custos
  • Personalização mais fácil e flexibilidade de fabricação
  • Comportamento confiável do plasma em condições de processo padrão

Para aplicações que exigem extrema resistência ao plasma ou vida útil prolongada, soluções baseadas em SiC podem ser consideradas.

Opções de personalização

A personalização disponível inclui:

  • Otimização de diâmetro e espessura
  • Ajuste de resistividade (baixa/média/alta)
  • Projeto de padrão de buraco de gás
  • Acabamento de superfície (polido, lapidado, retificado)
  • Modelagem de bordas e design de chanfro
  • Fabricação baseada em desenho OEM

Perguntas frequentes

Q1: O eletrodo de silício é uma peça consumível?

Sim. É um consumível crítico em sistemas de plasma e desgasta-se gradualmente sob bombardeio iônico e exposição química.

Q2: Como escolho a resistividade?

A baixa resistividade é usada para aplicações de maior condutividade, enquanto a alta resistividade é usada para melhor controle elétrico e isolamento em ambientes de plasma.

Q3: Este eletrodo pode ser personalizado?

Sim. Todas as dimensões, níveis de resistividade, padrões de distribuição de gás e acabamentos superficiais podem ser personalizados de acordo com os requisitos do equipamento.

Q4: Qual é a principal vantagem do silício sobre o SiC?

Os eletrodos de silício são mais econômicos, mais fáceis de usinar e altamente compatíveis com processos semicondutores baseados em silício.


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