| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T |
O eletrodo de silício de cristal único de alta pureza é um componente de câmara de plasma de grau semicondutor projetado para uso em equipamentos avançados de gravação, deposição e modificação de superfície. Fabricado a partir de silício de cristal único ultralimpo (pureza 5N), ele fornece desempenho elétrico estável, excelente compatibilidade de plasma e controle preciso de campo gás/elétrico em processos críticos de semicondutores.
Como principal consumível dentro de reatores de plasma, os eletrodos de silício influenciam diretamente a densidade, uniformidade e consistência do processo de wafer do plasma. A compatibilidade de seus materiais com ambientes de fabricação baseados em silício também ajuda a minimizar o risco de contaminação cruzada, tornando-os um padrão amplamente adotado em fábricas de semicondutores.
Em equipamentos de plasma semicondutor (ICP, RIE, PECVD, CVD), os eletrodos de silício funcionam como:
Durante a operação, os eletrodos são continuamente expostos a:
Com o tempo, ocorre erosão controlada do material, tornando os eletrodos de silício umpeça consumível críticaem sistemas de fabricação de semicondutores.
Produzido a partir de silício monocristalino 5N de alta pureza, garantindo:
Os eletrodos de silício apresentam comportamento estável em ambientes de plasma, ajudando:
Diferentes graus de resistividade permitem a otimização do processo para:
Padrões de furos personalizáveis permitem:
A fabricação de alta precisão garante:
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Material | Silício de cristal único |
| Pureza | ≥ 99,999% (5N) |
| Diâmetro máximo | Até 480mm |
| Grossura | Personalizado (5–50 mm) |
| Resistividade (baixa) | < 0,02Ω·cm |
| Resistividade (média) | 1 – 4Ω·cm |
| Resistividade (Alta) | 70 – 90Ω·cm |
| Uniformidade de resistividade | < 5% (RRG) |
| Diâmetro do furo de gás | 0,2 – 0,8 mm (personalizável) |
| Acabamento de superfície | Polido / lapidado / retificado |
| Rugosidade Superficial | Ra ≤ 0,8 μm (polido inferior) |
| Precisão de usinagem | < 10 μm |
| Planicidade | ≤ 30 μm (dependente do tamanho) |
| Design de borda | Chanfro/raio personalizado |
| Padrão de qualidade | Sem rachaduras, lascas ou contaminação |
Eletrodos de silício são amplamente utilizados em:
Eles são adequados tanto para nós de semicondutores maduros quanto para ambientes padrão de fabricação de alto volume.
| Recurso | Eletrodo de Silício | Eletrodo SiC |
|---|---|---|
| Custo | Mais baixo | Mais alto |
| Usinabilidade | Excelente | Mais difícil |
| Resistência Plasmática | Moderado | Alto |
| Vida | Médio | Longo |
| Compatibilidade de Processo | Excelente (fabricações baseadas em Si) | Excelente (ambientes agressivos) |
| Melhor caso de uso | Processos padrão | Plasma de última geração/agressivo |
Eletrodos de silício são frequentemente preferidos quando a eficiência de custos e a compatibilidade do processo de silício são considerações primárias.
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Os eletrodos de silício continuam amplamente utilizados porque oferecem:
Para aplicações que exigem extrema resistência ao plasma ou vida útil prolongada, soluções baseadas em SiC podem ser consideradas.
A personalização disponível inclui:
Sim. É um consumível crítico em sistemas de plasma e desgasta-se gradualmente sob bombardeio iônico e exposição química.
A baixa resistividade é usada para aplicações de maior condutividade, enquanto a alta resistividade é usada para melhor controle elétrico e isolamento em ambientes de plasma.
Sim. Todas as dimensões, níveis de resistividade, padrões de distribuição de gás e acabamentos superficiais podem ser personalizados de acordo com os requisitos do equipamento.
Os eletrodos de silício são mais econômicos, mais fáceis de usinar e altamente compatíveis com processos semicondutores baseados em silício.