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Created with Pixso. Eletrodo CVD SiC para gravação de plasma e câmaras de processo de semicondutores

Eletrodo CVD SiC para gravação de plasma e câmaras de processo de semicondutores

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 10
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Material:
Carbeto de Silício CVD (SiC)
Pureza:
≥ 99,9%
Densidade:
≥ 3,1g/cm³
Diâmetro máximo:
Até 330mm
Rugosidade Superficial:
Ra ≤ 1,6 μm
Precisão de usinagem:
< 10 μm
Dureza:
~9,2 Mohs
Temperatura operacional:
>1000°C (dependente do processo)
Acabamento de superfície:
Moído / Polido Opcional
Destacar:

Eletrodo SiC CVD para gravação por plasma

,

substrato SiC para câmaras de semicondutores

,

eletrodo SiC com revestimento CVD

Descrição do produto

Eletrodo CVD SiC para gravação de plasma e câmaras de processo de semicondutores 0

O eletrodo de carboneto de silício (SiC) CVD é um componente de câmara semicondutor de alto desempenho projetado para gravação de plasma, PECVD, ICP e sistemas avançados de processamento de wafer. Fabricado a partir de carboneto de silício de deposição química de vapor (CVD) de alta pureza, o eletrodo oferece excepcional resistência à erosão por plasma, estabilidade térmica e consistência elétrica de longo prazo em ambientes agressivos de semicondutores.

Em comparação com eletrodos de silício convencionais, os eletrodos CVD SiC proporcionam vida útil operacional significativamente melhorada, menor geração de partículas e resistência superior a produtos químicos de plasma à base de flúor e cloro. Essas vantagens os tornam uma solução ideal para fábricas avançadas de semicondutores que exigem processamento estável, controlado por contaminação e de alto rendimento.

Projetados para aplicações severas de plasma, os eletrodos de SiC mantêm características elétricas e térmicas estáveis ​​durante ciclos de processamento prolongados, ajudando a melhorar a repetibilidade do processo, o tempo de atividade da câmara e o rendimento do wafer.

Por que os eletrodos CVD SiC são usados ​​em sistemas de plasma semicondutores

Nas câmaras de plasma semicondutoras, os eletrodos são essenciais para:

  • Geração e estabilização de plasma
  • Transmissão de energia RF
  • Controle de campo elétrico
  • Uniformidade de distribuição de gás
  • Repetibilidade do processo

Sob exposição a plasma de alta energia, os eletrodos de silício convencionais sofrem gradualmente de:

  • Erosão plasmática
  • Degradação da superfície
  • Derramamento de partículas
  • Deformação térmica
  • Deriva elétrica

Os eletrodos CVD SiC superam essas limitações por meio de sua estrutura cristalina densa, alta pureza e excelente resistência à corrosão.

Principais vantagens dos eletrodos de carboneto de silício CVD

Resistência Excepcional ao Plasma

CVD SiC demonstra excelente resistência a produtos químicos de plasma à base de flúor e cloro, incluindo:

  • CF₄
  • SF₆
  • NF₃
  • Cl₂

Isto reduz significativamente a erosão do eletrodo e prolonga a vida útil operacional sob exposição contínua ao plasma.

Vida útil ultralonga

Em comparação com os eletrodos de silício tradicionais, os eletrodos de SiC normalmente podem atingir:

  • Vida útil 3–10× mais longa
  • Intervalos de manutenção reduzidos
  • Tempo de inatividade da câmara inferior
  • Melhor utilização do equipamento

Baixa geração de partículas

A densa estrutura CVD SiC minimiza a microdescamação e a degradação da superfície, reduzindo o risco de contaminação e ajudando a melhorar o desempenho do rendimento dos semicondutores.

Alta condutividade térmica

Excelente capacidade de dissipação de calor ajuda:

  • Estabilizar a temperatura da câmara
  • Reduza o estresse térmico
  • Melhore a uniformidade do plasma
  • Mantenha a consistência do processo

Desempenho elétrico estável

Os eletrodos de SiC mantêm resistividade estável e características de RF durante longos ciclos de produção, ajudando a garantir um comportamento consistente do plasma e processamento repetível de wafer.

Usinagem de precisão para semicondutores

Os eletrodos são fabricados com alta precisão dimensional e padrões de distribuição de gás personalizáveis ​​para suportar requisitos avançados de integração de semicondutores.

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação
Material Carbeto de Silício CVD (SiC)
Pureza ≥ 99,9%
Densidade ≥ 3,1g/cm³
Diâmetro Máximo Até 330 mm
Grossura Personalizável
Condutividade Térmica 120–200 W/m·K
Rugosidade Superficial Ra ≤ 1,6 μm
Precisão de usinagem < 10 μm
Dureza ~9,2 Mohs
Temperatura operacional >1000°C (dependente do processo)
Acabamento de superfície Moído / Polido Opcional
Diâmetro do furo de gás Personalizável
Opções de resistividade Resistividade baixa/média/alta disponível

Eletrodo CVD SiC para gravação de plasma e câmaras de processo de semicondutores 1Aplicações de semicondutores

Sistemas de gravação de plasma

Amplamente utilizado em câmaras de gravação de plasma ICP e RIE que exigem alta resistência de plasma e desempenho de RF estável.

Equipamento CVD e PECVD

Adequado para sistemas de deposição operando sob condições de alta temperatura e gases corrosivos.

Câmaras de Plasma de Alta Potência

Excelente durabilidade para aplicações de processamento de plasma de ciclo longo.

Tratamento de superfície de wafer

Usado em etapas de ativação de superfície, limpeza, modificação e processamento avançado de semicondutores.

Fabricação avançada de semicondutores

Compatível com linhas de produção de semicondutores de alto rendimento e nós de processo avançados.

Vantagens em comparação com eletrodos de silício

Recurso Eletrodo SiC CVD Eletrodo de Silício Convencional
Resistência Plasmática Excelente Moderado
Vida útil Muito Longo Mais curto
Geração de Partículas Muito baixo Mais alto
Estabilidade Térmica Excelente Moderado
Resistência à corrosão Fora do comum Limitado
Estabilidade do Processo Alto Moderado
Frequência de manutenção Baixo Mais alto

Opções de personalização

Eletrodos SiC de grau semicondutor personalizados estão disponíveis com:

  • Dimensões personalizadas
  • Controle de resistividade de RF
  • Padrões de furos de distribuição de gás
  • Acabamento de superfície
  • Estruturas de montagem
  • Projeto do canal de resfriamento
  • Otimização do perfil de borda

A fabricação OEM e baseada em desenhos são suportadas.

Benefícios do produto para fábricas de semicondutores

✔ Vida útil prolongada dos componentes da câmara
✔ Frequência de substituição de consumíveis reduzida
✔ Menor risco de contaminação por partículas
✔ Melhor estabilidade do rendimento do wafer
✔ Redução do tempo de inatividade para manutenção
✔ Melhor consistência do processo de plasma
✔ Adequado para ambientes agressivos de plasma com flúor

Eletrodo CVD SiC para gravação de plasma e câmaras de processo de semicondutores 2

Perguntas frequentes

Q1: O eletrodo SiC é considerado uma peça consumível?

Sim. Os eletrodos de SiC são componentes consumíveis semicondutores, mas sua vida útil é significativamente maior do que os eletrodos de silício convencionais.

Q2: Por que o CVD SiC é preferido para câmaras de plasma?

CVD SiC oferece resistência superior à erosão plasmática, excelente estabilidade química e baixa geração de partículas sob condições agressivas de processamento de semicondutores.

Q3: O design do eletrodo pode ser personalizado?

Sim. Diâmetro, espessura, resistividade, layout do furo de gás, estrutura de montagem e acabamento superficial podem ser personalizados de acordo com os requisitos da câmara.

Q4: Quais processos de plasma são adequados para eletrodos de SiC?

Eles são amplamente utilizados em:

  • Gravura ICP
  • Sistemas RIE
  • PECVD
  • Limpeza de plasma
  • Tratamento de superfície
  • Processos avançados de fabricação de wafer

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