| Nome da marca: | ZMSH |
| Tempo de entrega: | 3-5 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T |
Lingotes de carboneto de silício de 6 polegadasDescrição do produto:
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Nosso lingote de carboneto de silício de 6 polegadas de diâmetro é um material de substrato de grau semicondutor premium projetado para aplicações eletrônicas de alta potência e alta frequência. Obtidos através de parcerias estratégicas de fábrica, nossos lingotes são cultivados usando oTransporte Físico de Vapor (PVT)método, garantindo qualidade cristalina excepcional e densidade mínima de defeitos (Baixo EPD/MPD).
Disponível para dispositivos de energia ouSemi-Isolantepara aplicações de RF, este boule de 150 mm oferece condutividade térmica superior e um amplo bandgap. Cada lingote é caracterizado por alta uniformidade de resistividade e orientação precisa (4,0 grausfora do eixo ou personalizado). Projetados para atender às rigorosas demandas de inversores EV, infraestrutura 5G e módulos de energia de IA, nossos lingotes de SiC fornecem o "solo" fundamental confiável necessário para fatiamento de wafer de alto rendimento e processamento pronto para epi a preços competitivos.
Características:
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1. NossoLingotes de carboneto de silício (SiC) de 6 polegadas (150 mm)representam o auge da ciência de materiais de banda larga, servindo como base essencial para a eletrônica da próxima geração. Cultivado com recursos líderes do setorTransporte Físico de Vapor (PVT)técnicas, esses lingotes apresentam integridade cristalina excepcional e densidades de defeitos ultrabaixas. Ao priorizar matérias-primas de alta pureza, garantimos um gerenciamento térmico superior e altas tensões de ruptura em todos os tipos fornecidos.
2. Fornecemos uma gama versátil de estruturas cristalinas e perfis de dopagem adaptados às necessidades específicas do seu projeto. Se sua aplicação requerCondutividade tipo Npara módulos de potência de alta eficiência ouPropriedades semi-isolantespara telecomunicações avançadas de RF e 5G, nossos lingotes oferecem alta uniformidade de resistividade.
3. Nossos canais de produção especializados nos permitem oferecer bolas de SiC de grande diâmetro e orientadas para o cliente que maximizam o rendimento do wafer. Esses lingotes são compatíveis com equipamentos padrão de corte e polimento, fornecendo uma solução econômica para fábricas de semicondutores Tier-1 e instituições de pesquisa em todo o mundo.
Aplicações:
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Lingotes de carboneto de silício (SiC) são a base para semicondutores de alto desempenho que estão revolucionando a indústria automotiva. Ao contrário do silício tradicional, o SiC pode suportar tensões e temperaturas significativamente mais altas, tornando-o o padrão ouro para inversores EV e carregadores integrados. Ao utilizar módulos de potência baseados em SiC, os fabricantes podem reduzir o peso do sistema de refrigeração e aumentar o alcance da bateria, uma vez que estes componentes são muito mais eficientes na conversão de energia com perda mínima de energia.
No domínio da energia verde, os lingotes de SiC são cortados em wafers para criar inversores solares e inversores de energia de alta eficiência. Esses dispositivos são responsáveis por converter a eletricidade CC gerada pelos painéis solares em eletricidade CA utilizada pela rede. Como o SiC pode operar em frequências de comutação mais altas, os componentes passivos associados – como indutores e capacitores – podem ser muito menores. Isso resulta em sistemas de armazenamento de energia e redes elétricas mais compactos, duráveis e econômicos.
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Além da tecnologia de consumo, os lingotes de SiC são essenciais para peças industriais pesadas e aeroespaciais. Sua propriedade inerente de "bandgap amplo" permite que a eletrônica funcione de maneira confiável em ambientes extremos onde o silício padrão falharia, como perto de motores a jato ou em equipamentos de perfuração de poços profundos. Além disso, a sua elevada condutividade térmica torna-o ideal para dispositivos RF e estações base 5G, onde a gestão do calor é essencial para manter a transmissão de dados em alta velocidade sem degradação do sinal.
Parâmetros técnicos:
| Material: | SiC Monocristal |
| Diâmetro:4 | polegadas/101,6 mm |
| Acabamento de superfície: | DSP, CMP/MP |
| Orientação da superfície: | 4° em direção a <11-20>±0,5° |
| Embalagem: | Em caixa cassete ou recipientes de wafer individuais |
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Oferecemos alfaiataria geométrica versátil. Podemos ajustar a espessura do wafer e oferecer várias orientações de corte – variando de inclinações padrão de 4° a cortes no eixo – para combinar com sua receita de crescimento epitaxial. Também oferecemos diferentes opções de dopagem, ajustando os níveis de resistividade para suportar tanto a condutividade do tipo N para módulos de potência EV quanto estruturas semi-isolantes para aplicações de RF de alta frequência. Ao ajustar nossos ciclos de crescimento, nos concentramos em fornecer a consistência elétrica necessária para dispositivos estáveis e de alto desempenho.
R: Não. Um wafer de grau R está fisicamente intacto e estruturalmente 4H-SiC. No entanto, normalmente tem uma densidade de microtubo mais alta ou um pouco mais de "covas" superficiais do que o Prime Grade. Embora não seja confiável para a produção em massa de chips comerciais de alta tensão, é uma escolha econômica para testes universitários, testes de polimento ou calibração de equipamentos onde não é necessário um rendimento de 100% do chip.
R: Tudo se resume principalmente a quão difícil é “crescer” e “cortar”. Embora os cristais de silício possam se transformar em enormes lingotes de 12 polegadas em alguns dias, os cristais de SiC levam quase duas semanas para crescer e resultam em tamanhos muito menores. Como o SiC é quase tão duro quanto o diamante, seu corte e polimento exigem ferramentas especializadas e caras com ponta de diamante e processos de alta pressão. Você está pagando por um material que sobrevive a temperaturas e tensões muito mais altas do que o silício normal pode suportar.
P: Preciso polir os wafers novamente antes de usá-los?
R: Não, se você solicitar wafers "prontos para epi". Já passaram por polimento químico-mecânico, o que significa que a superfície está atomicamente lisa e pronta para a próxima etapa de produção. Se você comprar wafers MP ou "Dummy", eles terão arranhões microscópicos e exigirão mais polimento profissional antes que você possa construir qualquer chip funcional neles.
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