| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 100 |
| Tempo de entrega: | 2-4 SEMANAS |
| Condições de pagamento: | T/T |
O Composite Condutor Térmico Diamante-Cobre é um material avançado fabricado através do processamento em lotes PVD de pós de diamante.Coeficiente de expansão térmica ajustável (CTE), alta resistência mecânica e estabilidade térmica confiável, tornando-o ideal para eletrônicos de potência, semicondutores, lasers e substratos compósitos de alto desempenho.
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Alta condutividade térmica: condutividade térmica superior a 700 W/m·K, proporcionando uma dissipação de calor superior
CTE ajustável: pode ser ajustado para 512 ppm/K combinando com cobre ou compósitos (CPC, CMC), reduzindo o risco de rachaduras das juntas de solda
Alta resistência mecânica: resistência flexural > 300 MPa, garantindo uma elevada fiabilidade
Estabilidade térmica fiável: Resiste a choques térmicos de -65°C a 150°C durante 1000 ciclos com uma degradação do desempenho < 5%.
Excelente soldabilidade: suporta solda de cobre e prata, fácil integração com componentes eletrônicos
Rentabilidade e escalabilidade: um processo avançado permite uma produção uniforme de grande área
| Parâmetro | Unidade | Valor | Método de ensaio |
|---|---|---|---|
| Espessura | mm | > 03 | Inspecção visual |
| Densidade | g/cm3 | 6.25 | ASTM B311-19 |
| Superfície rugosa | μm | < 0.5 | ASTM A370 |
| Paralelo | mm | < 0.02 | A norma ASTM E831-19 |
| Força flexural | MPa | > 300 | ASTM D5470 |
| Conductividade térmica | W/m·K | > 700 | ASTM D5470 |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | ppm/K | 5 ¢ 10 | A norma ASTM E831-19 |
| Estabilidade térmica | °C | -65 ̊150, 1000 choques térmicos < 5% de degradação do desempenho | - Não. |
| Soldabilidade | - Não. | Cobre / Prata soldável | - Não. |
Refrigeração de componentes eletrónicos de alta potência: substitui os substratos de cobre tradicionais, reduzindo significativamente as temperaturas dos pontos quentes
Substratos compostos: podem ser prensados com CPC ou CMC para preparar compostos diamante-cobre-CMC, controlando a CTE global até 9 ‰ 12 ppm/K
Compósitos totalmente encapsulados em cobre: substitui o cobre puro em módulos de alta potência para melhorar o desempenho térmico e a confiabilidade
Espessura, condutividade térmica e CTE personalizáveis de acordo com os requisitos do projeto
Suporta vários tratamentos de superfície e projetos estruturais para necessidades complexas de engenharia
Capacidades de processamento e fabrico

Perguntas frequentes
Os compósitos diamante-cobre oferecem uma condutividade térmica significativamente mais elevada (≥ 700 W/m·K) do que o cobre puro, permitindo ao mesmo tempo que o coeficiente de expansão térmica (CTE) seja adaptado entre 5·10 ppm/K.Isso reduz a incompatibilidade térmica com chips e substratos de semicondutoresAlém disso, os materiais de diamante-cobre proporcionam uma maior rigidez e uma melhor estabilidade térmica em ciclos térmicos repetidos.
Ao ajustar o teor de diamantes, a estrutura da matriz de cobre e a arquitetura do composto, a condutividade térmica, a espessura e o CTE podem ser controlados com precisão.O material também pode ser laminado ou comprimido com substratos CPC ou CMC, permitindo que a CTE global seja ajustada a 9 ‰ 12 ppm/K para melhorar a fiabilidade nos módulos eletrónicos de alta potência.
O material composto é concebido para suportar a usinagem de precisão e pode ser fornecido com rugosidade e paralelismo de superfície controlados.permitindo uma fácil integração nos processos de embalagem e montagem existentesO material mantém um desempenho estável após 1000 ciclos de choque térmico de 65°C a 150°C, garantindo uma fiabilidade a longo prazo.