Máquina de ligação de precisão de SiC para wafers, papel de grafite e sementes de SiC

Máquina de Colagem de Precisão SiC para Bolachas, Papel Grafite e Sementes SiC

Visão Geral do Produto

A Máquina de Colagem SiC é um sistema de alta precisão projetado para colar bolachas, sementes SiC, papel grafite e placas de grafite. Ela oferece alinhamento central preciso, colagem assistida a vácuo e pressão ajustável, garantindo uma colagem uniforme, estável e livre de bolhas.

Esta máquina é ideal para a fabricação de semicondutores, preparação de sementes SiC, cerâmica de alta temperatura e aplicações de pesquisa ou em escala piloto. Ela oferece um processo confiável e reproduzível para materiais que exigem alta precisão e integridade.

Principais Vantagens

• Alta Precisão de Colagem: O alinhamento preciso garante uma colagem uniforme em toda a superfície.

• Colagem Livre de Bolhas: A colagem assistida a vácuo remove o ar aprisionado e evita defeitos.

• Pressão Ajustável: Garante compressão uniforme para uma qualidade de colagem consistente.

• Compatibilidade de Materiais: Suporta bolachas, sementes SiC, papel grafite e placas de grafite.

• Processo Estável e Reproduzível: Ideal para produção em pequena escala ou em escala piloto.

• Operação Amigável: Interface simples para fácil controle e monitoramento do processo.

Características do Sistema

• Mecanismo de Alinhamento Central: Posiciona com precisão bolachas, sementes SiC e placas de grafite.

• Colagem Assistida a Vácuo: Elimina bolhas de ar na camada adesiva.

• Sistema de Pressão Ajustável: Garante compressão uniforme da interface.

• Parâmetros de Processo Programáveis: Temperatura, pressão e tempo de permanência podem ser definidos para materiais específicos.

• Registro e Monitoramento de Dados: Registra os parâmetros do processo para garantia de qualidade.

• Design Compacto e Modular: Fácil de integrar em fluxos de trabalho existentes.

Especificações Técnicas

Aplicações Típicas

• Colagem de Sementes SiC: Colagem de alta precisão de sementes SiC a bolachas ou substratos.

• Bolachas de Semicondutores: Colagem de bolachas de camada única ou multicamadas.

• Substratos de Grafite: Colagem de papel grafite ou placas para aplicações de alta temperatura.

• P&D e Produção Piloto: Colagem em pequena escala ou em escala de pesquisa.

• Materiais de Alta Temperatura: Colagem de substratos cerâmicos ou compósitos.

FAQ – Perguntas Frequentes

P1: Quais substratos esta máquina de colagem pode manusear?
R1: Bolachas, sementes SiC, papel grafite e placas de grafite, incluindo substratos rígidos e flexíveis.

P2: Como a colagem livre de bolhas é alcançada?
R2: A colagem assistida a vácuo remove o ar aprisionado, garantindo uma camada adesiva livre de defeitos.

P3: A pressão de colagem é ajustável?
R3: Sim, a pressão é ajustável de 0–5 MPa para compressão uniforme da interface.

P4: Esta máquina pode suportar a produção em escala piloto?
R4: Sim, é adequada para pesquisa, escala piloto e produção em pequena escala.

P5: A máquina é fácil de operar?
R5: Sim, o sistema possui uma interface amigável e alinhamento semi-automatizado para fácil operação.