Máquina de Revestimento SiC – Deposição Precisa de Adesivo para Wafers e Materiais de Grafite

Máquina de Revestimento SiC – Deposição Precisa de Adesivo para Wafers e Materiais de Grafite

Visão Geral do Produto

A Máquina de Revestimento SiC é um sistema autônomo totalmente automatizado e programável, projetado para a deposição precisa de adesivo entre wafers, sementes de SiC, papel de grafite e placas de grafite.

Garante uma espessura de revestimento controlada e uniforme, evitando acúmulos locais ou pontos finos, e fornece uma base estável para a subsequente desgaseificação a vácuo e sinterização em alta temperatura.

Ideal para produção em escala piloto ou em lotes de médio a grande porte, o sistema suporta alta repetibilidade e qualidade consistente do revestimento.

Principais Características

• Revestimento Preciso: A espessura controlada do adesivo garante a deposição uniforme entre wafers, papel de grafite e placas de grafite.

• Ampla Compatibilidade: Funciona com adesivos contendo partículas sólidas, suportando uma ampla gama de formulações.

• Operação Automatizada: Controle autônomo programável com movimento XYZ coordenado; adequado para produção em escala de lote ou piloto.

• Pré-Tratamento Estável: Fornece uma base confiável para a subsequente desgaseificação a vácuo e sinterização em alta temperatura.

• Alta Repetibilidade: Garante um revestimento consistente em todos os lotes, melhorando o rendimento e a estabilidade do processo.

Especificações

Aplicações Típicas

• Semicondutores e Crescimento de Cristal SiC: Ligação de sementes, preparação de wafers

• Revestimentos Condutores e Funcionais: SiC, fluxo, revestimentos fotorresistentes

• Substratos Flexíveis e Separadores de Bateria: Lida com soluções adesivas contendo sólidos

• Materiais de Vidro e Fotovoltaicos: Revestimento uniforme entre placas e papel de grafite

FAQ – Perguntas Frequentes

P1: A máquina pode lidar com adesivos contendo sólidos?
R1: Sim. A máquina usa entrega de fluxo constante de alta precisão com dispersão online, garantindo a pulverização uniforme de adesivos contendo sólidos sem entupimento do bico.

P2: Quão preciso é o controle da espessura do revestimento?
R2: A espessura do revestimento varia de 20 nm a dezenas de mícrons, com controle preciso para uniformidade e repetibilidade.

P3: Que tipos de substratos são suportados?
R3: Wafers, sementes de SiC, papel de grafite e placas de grafite, incluindo substratos flexíveis com aquecimento assistido a vácuo.

P4: A máquina pode ser usada para produção em lote?
R4: Sim. O controle programável do eixo XYZ suporta produção em escala piloto a lotes de médio a grande porte, com operação paralela de vários bicos.

P5: Como a uniformidade do revestimento é garantida?
R5: Alinhamento a laser, entrega de fluxo constante, sincronização de vários bicos e tecnologia de bico ultrassônico garantem >95% de uniformidade.

P6: A manutenção da máquina é complicada?
R6: Não. A máquina é equipada com bicos de autolimpeza, reciclagem de líquido residual e sistemas de exaustão, minimizando os requisitos de manutenção.