| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo de entrega: | 2-4 SEMANAS |
| Condições de pagamento: | T/T |
Bolacha de Carbeto de Silício de Cristal Único SiC de 12 polegadas 300 mm 4H 6H para Dispositivos de Potência e LED
Visão Geral do Produto:
A ZMSH fornece bolachas de carbeto de silício (SiC) de cristal único de 12 polegadas (300 mm) de alta qualidade, cultivadas usando o método de Transporte de Vapor Físico (PVT). O carbeto de silício é um semicondutor de banda larga com excelentes propriedades elétricas e térmicas, incluindo alta condutividade térmica, alta tensão de ruptura, alta mobilidade de elétrons e alta velocidade de derivação saturada, tornando-o ideal para eletrônica de potência avançada, MOSFETs de alta tensão, diodos Schottky, IGBTs e dispositivos optoeletrônicos baseados em GaN.
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As bolachas de SiC de 12 polegadas da ZMSH são otimizadas para baixa densidade de deslocamento do plano basal (BPD), permitindo desempenho e confiabilidade superiores do dispositivo. Nossas bolachas são amplamente utilizadas em aplicações de alta potência, alta temperatura e alta frequência em ambientes industriais e de pesquisa.
| Propriedade | 4H-SiC | 6H-SiC |
|---|---|---|
| Estrutura Cristalina | Hexagonal | Hexagonal |
| Constante de Rede | a=3,08 Å, c=10,05 Å | a=3,08 Å, c=15,12 Å |
| Band Gap | 3,23 eV | 3,02 eV |
| Dureza (Mohs) | 9,2 | 9,2 |
| Condutividade Térmica (Tipo N, 0,02 Ω·cm) | a~4,2 W/cm·K, c~3,7 W/cm·K | a~4,6 W/cm·K, c~3,2 W/cm·K |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 4~5×10⁻⁶/K | 4~5×10⁻⁶/K |
| Constante Dielétrica | ~9,66 | ~9,66 |
| Resistividade | 0,015~0,028 Ω·cm (Tipo N) | >1×10⁵ Ω·cm (Semi-isolante) |
| Orientação | <0001>, 4° fora do eixo | <0001>, 4° fora do eixo |
| Polimento | Polido em uma ou duas faces | Polido em uma ou duas faces |
| Rugosidade da Superfície | Ra ≤ 5Å | Ra ≤ 5Å |
| TTV | ≤15 µm | ≤15 µm |
| Bow/Warp | ≤80 µm | ≤80 µm |
| Espessura | 0,35–1,0 mm (personalizável) | 0,35–1,0 mm (personalizável) |
| Zona Monocristalina | ≥290 mm | ≥290 mm |
| EPD (Densidade de Poço de Ataque) | ≤1/cm² | ≤1/cm² |
| Chiping | ≤2 mm | ≤2 mm |
1. Eletrônica de Potência:
MOSFETs de SiC, diodos PiN, diodos Schottky (SBD), diodos JBS, IGBTs e BJTs de SiC.
Retificadores de alta tensão (3kV–12kV) e módulos de potência de alta eficiência.
Permite sistemas eletrônicos de potência menores, mais leves e mais eficientes em comparação com dispositivos baseados em silício.
2. Dispositivos Optoeletrônicos:
LEDs e diodos laser baseados em GaN.
Excelente correspondência de rede com camadas epitaxiais de GaN garante alta eficiência de extração de luz e vida útil mais longa do dispositivo.
Condutividade térmica superior (10× safira) permite melhor dissipação de calor em LEDs de alta potência.
3. Pesquisa e Dispositivos Avançados:
Dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta temperatura.
Material para estudos experimentais sobre redução de BPD, controle de deslocamento e dispositivos SiC de próxima geração.
Baixa Densidade de BPD:
O crescimento PVT otimizado, a ligação de sementes e os processos de resfriamento reduzem a densidade de deslocamento do plano basal, melhorando a confiabilidade do dispositivo.
Os resultados experimentais mostram que as densidades de BPD podem ser reduzidas abaixo de 1000 cm⁻² em bolachas de grande diâmetro.
Alto Desempenho Térmico e Elétrico:
Alta condutividade térmica e propriedades dielétricas permitem a propagação eficiente do calor e operação estável sob alta tensão.
Alta mobilidade de elétrons e banda proibida ampla garantem baixa perda de energia e desempenho superior em alta temperatura.
Tamanho grande da bolacha de 12 polegadas:
Suporta módulos de potência e substratos de LED de próxima geração.
Espessura, orientação e resistividade personalizáveis para requisitos específicos do dispositivo.
Superfície e Polimento de Alta Qualidade:
Opções polidas em uma ou duas faces com rugosidade superficial ultrabaixa (Ra ≤ 5Å).
Minimiza defeitos e maximiza a uniformidade do crescimento epitaxial.
Embalagem em sala limpa:
Cada bolacha embalada individualmente em um ambiente limpo de grau 100 para evitar contaminação.
A ZMSH se dedica a fornecer bolachas de SiC de 12 polegadas de alto desempenho com densidade de deslocamento controlada e alta reprodutibilidade. Nossas bolachas são ideais para eletrônica de potência, optoeletrônica e pesquisa de semicondutores de próxima geração. Apoiamos especificações personalizadas para atender às suas necessidades de aplicações industriais ou de pesquisa.
P1: Qual é a densidade típica de deslocamento do plano basal (BPD) das bolachas de SiC de 12 polegadas da ZMSH?
A1: Nossas bolachas de 4H-SiC e 6H-SiC de 12 polegadas são cultivadas usando processos PVT otimizados com taxas de resfriamento controladas, ligação de sementes e seleção de cadinho de grafite. Isso garante que a densidade de BPD possa ser reduzida abaixo de 1000 cm⁻², o que melhora significativamente a confiabilidade do dispositivo em aplicações de alta potência e alta tensão.
P2: A espessura, orientação ou resistividade da bolacha podem ser personalizadas?
A2: Sim. A ZMSH suporta especificações de bolacha totalmente personalizáveis, incluindo espessura (0,35–1,0 mm), orientação fora do eixo (<0001> 4° ou outros ângulos) e resistividade (tipo N 0,015–0,028 Ω·cm ou semi-isolante >1×10⁵ Ω·cm). Essa flexibilidade permite que as bolachas atendam aos requisitos específicos de dispositivos de potência, LEDs ou pesquisa experimental.
P3: Como as bolachas de SiC de 12 polegadas da ZMSH beneficiam as aplicações de LED e diodos laser baseados em GaN?
A3: Os substratos de SiC fornecem excelente correspondência de rede e compatibilidade térmica com camadas epitaxiais de GaN. Em comparação com a safira, o SiC oferece maior condutividade térmica, capacidade de substrato condutivo para estruturas de dispositivos verticais e nenhuma camada de difusão de corrente, resultando em maior eficiência de extração de luz, melhor dissipação de calor e vida útil mais longa do dispositivo.
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