Máquina de corte de fio de diamante de alta velocidade de 12 polegadas para safira, SiC, cerâmica e muito mais

ProdutoVisão geral:

A Máquina é uma máquina de corte de fio de diamante multi-fio de alta velocidade e alta precisão desenvolvida para cortar substratos de safira semicondutores de 12 polegadas.É amplamente aplicável ao corte de materiais de grandes dimensões e ultrafinos, como o carburo de silício (SiC)Este equipamento de ponta foi concebido para oferecer uma precisão, velocidade e eficiência excepcionais.tornando-o ideal para indústrias como semicondutores, óptica, electrónica e outros campos de fabricação de alta precisão.

Características principais:

• Tamanho máximo de corte: Capaz de cortar até 12 polegadas (310*500 mm) de material.

• Alta velocidade e precisão: O fio de diamante opera a uma velocidade máxima de 2500 metros por minuto, com uma precisão de corte de 0,01 mm, garantindo alta eficiência e precisão para fabricação avançada.

• Método de corte com balanço: O material oscila e desce de cima para baixo enquanto o fio de diamante permanece parado, proporcionando cortes suaves e precisos.

• Corte de fios múltiplos: A máquina suporta a tecnologia de corte de fios múltiplos, aumentando significativamente a eficiência da produção.

• Ampla faixa de espessura de corte: A espessura de corte varia de 0,1 mm a 20 mm, tornando-a versátil para uma ampla gama de aplicações.

Especificações técnicas:

Aplicações:

A máquina é projetada para corte de alta precisão em indústrias como semicondutores, óptica e processamento de metais preciosos.Corte ultrafinha de materiais duros e frágeis, como a safira e o carburo de silício (SiC)Esta máquina de corte oferece um excelente desempenho tanto em ambientes de investigação como de produção de grande volume.

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