Máquina de corte de fio de diamante ¢ Máquina de alta velocidade para materiais duros

Descrição do produto:

A máquina de corte de fio de diamante é projetada especificamente para atender às necessidades de corte de fios múltiplos para materiais duros e frágeis.Esta solução de corte avançada é amplamente aplicável para o corte de fatias de grandes dimensões e ultrafinas de materiais como o carburo de silício, safira, cerâmica, metais preciosos, quartzo, materiais semicondutores, vidro óptico e vidro laminado.

Possui um mecanismo de corte para baixo, onde o material oscila de cima para baixo enquanto o fio de diamante permanece parado.Este projeto aumenta a precisão e a estabilidade do processo de corteÉ equipado com um sistema de motor totalmente servo e controle de tensão estável, garantindo alta precisão operacional e estabilidade.assegurar um corte eficiente e aumentar significativamente a capacidade de produção.

A faixa de espessura de corte é de 0,1 mm a 20 mm, tornando-o adequado para uma ampla variedade de aplicações em diferentes indústrias.A TJ2000 é uma máquina de corte versátil e robusta, proporcionando um desempenho óptimo para tarefas de corte em larga escala e ultrafinas.

Características principais:

• Método de corte: corte de balanço para baixo (o fio de diamante permanece estacionário).

• Operação de alta velocidadeVelocidade máxima do fio de diamante de 2000 metros por minuto.

• Faixa de espessura de corte: de 0,1 mm a 20 mm, adequado para uma variedade de materiais.

• Precisão e estabilidade: Sistema de servo motor totalmente equipado com controlo de tensão estável, garantindo uma elevada precisão de corte.

• Ampla aplicação: Ideal para cortar carburo de silício, safira, cerâmica, metais preciosos, quartzo, materiais semicondutores, vidro óptico e vidro laminado.

• Alta capacidade de produção: Processo de corte eficiente que aumenta significativamente a produção e a capacidade de produção.

Especificações técnicas:

Aplicações:

• Fabricação de semicondutores: Corte de placas de silício de alta precisão.

• Produção de células solares: Ideal para cortar wafers de silício em células fotovoltaicas.

• Processamento de materiais: Adequado para cortar outros materiais, tais como cerâmica, metais preciosos e vidro óptico.

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