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Created with Pixso. Chipe SiC para eletrônicos avançados

Chipe SiC para eletrônicos avançados

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 10
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Dimensões:
Tamanhos retangulares personalizados disponíveis
Grossura:
330–500 μm (personalizável)
Polytype:
4H-SiC ou 6H-SiC
Orientação:
Plano C, fora do eixo (0°/4°)
Acabamento de superfície:
Polido de lado único/duplo, Epi pronto
Opções de doping:
Tipo N, tipo P
Nota de qualidade:
Pesquisa ou nível de dispositivo
Descrição do produto

Chipe SiC para eletrônicos avançados


Resumo do produto:


O substrato rectangular de carburo de silício (SiC) é um material semicondutor de cristal único avançado projetado para atender aos requisitos rigorosos da eletrônica de potência moderna, dispositivos optoeletrônicos,e aplicações de alta frequênciaO SiC é reconhecido pela sua excelente condutividade térmica, largura de banda eletrónica e resistência mecânica excepcional, o que o torna ideal para utilização em ambientes extremos,tais como altas temperaturasEste substrato SiC é comumente usado em laboratórios de P&D, desenvolvimento de protótipos e fabricação de dispositivos especializados.


Chipe SiC para eletrônicos avançados 0Chipe SiC para eletrônicos avançados 1



Processo de fabrico de chips de substrato de carburo de silício (SiC)


A produção de substratos de carburo de silício (SiC) envolve técnicas avançadas de crescimento de cristais, como o transporte físico de vapor (PVT) ou a sublimação.


  • Preparação da matéria-prima:O pó de SiC ultra-puro é colocado num cadinho de grafite de alta densidade para sublimação.


  • Crescimento Cristalino:A temperaturas superiores a 2.000 °C, o material SiC sublima e recondensa num cristal de semente para formar uma grande bola de SiC de um único cristal.


  • Criação de barras:As serras de fio de diamante são usadas para cortar a bola em wafers ou chips finos em formas retangulares.


  • Limpeza e moagem:A planarização da superfície garante uma espessura uniforme e elimina as marcas de corte.


  • Poluição química mecânica (CMP):O substrato é polido até obter um acabamento espelho liso, adequado para deposição de camada epitaxial.


  • Doping opcional:A dopagem do tipo N ou do tipo P está disponível para ajustar as propriedades elétricas de acordo com as necessidades da aplicação.


  • Garantia da qualidade:Testes rigorosos de planura, densidade de defeito e espessura garantem a conformidade com os padrões de semicondutores.


Chipe SiC para eletrônicos avançados 2Chipe SiC para eletrônicos avançados 3



Propriedades materiais do carburo de silício (SiC)


O SiC está disponível principalmente em estruturas cristalinas 4H-SiC e 6H-SiC, cada uma otimizada para aplicações específicas:


  • 4H-SiC:Fornece maior mobilidade de elétrons e é ideal para eletrônicos de potência de alta tensão, como MOSFETs e diodos Schottky.


  • 6H-SiC:Ideal para aplicações de RF e microondas, oferecendo menor perda de energia em operações de alta frequência.


As principais vantagens dos substratos de SiC incluem:


  • Ampla banda:Aproximadamente 3,2 ∼ 3,3 eV, oferecendo alta tensão de ruptura e eficiência em dispositivos de potência.


  • Conductividade térmica:3.0 ¥4.9 W/cm·K, assegurando uma excelente dissipação de calor em aplicações de energia.


  • Resistência mecânica:Dureza de Mohs de ~9.2, tornando o SiC altamente resistente ao desgaste.


Aplicações de chips de substrato retangular de carburo de silício (SiC)


  • Eletrónica de Potência:Ideal para MOSFETs, IGBTs e diodos Schottky usados em powertrains de veículos elétricos, sistemas de armazenamento de energia e conversão de energia.


  • Dispositivos de alta frequência e RF:Perfeito para sistemas de radar, comunicações por satélite e estações base 5G.


  • Optoeletrónica:Adequado para LEDs UV, diodos laser e fotodetectores devido à excelente transparência UV.


  • Aeronáutica e Defesa:Permite a operação em ambientes propensos à radiação e a altas temperaturas.


  • Investigação académica e industrial:Excelente para o desenvolvimento de novos materiais, protótipos e dispositivos.


Especificações técnicas:



Imóveis Valor
Dimensões Tamanhos retangulares personalizados disponíveis
Espessura 330 ‰ 500 μm (personalizável)
Politipo 4H-SiC ou 6H-SiC
Orientação Plano C, fora do eixo (0°/4°)
Revestimento de superfície Polido de uma ou duas faces, preparado para epi
Opções de doping Tipo N, tipo P
Grau de qualidade Grau de investigação ou dispositivo



Opções de personalização:


  • Dimensões personalizadas:Disponível em uma variedade de tamanhos e formas, incluindo formatos retangulares personalizados.


  • Perfis de doping:Dopagem de tipo N ou P disponível para desempenho elétrico personalizado.


  • Tratamentos de superfície:Poluição de um ou dois lados, bem como camadas epitaxiais personalizadas.


Embalagem e entrega:


  • Embalagem:Soluções de embalagem personalizadas para garantir a entrega segura.


  • Prazo de entrega:Normalmente dentro de 30 dias após a confirmação do pedido.


Frequentes ️ Chips de substrato rectangular de carburo de silício (SiC)


  • P1: Por que escolher substratos de SiC em vez de silício tradicional?
    O SiC oferece desempenho térmico superior, maior resistência à quebra e perdas de comutação significativamente menores em comparação com o silício, tornando-o ideal para aplicações de alta eficiência e alta potência.


  • P2: Estes substratos podem ser dotados de camadas epitaxiais?
    Sim, oferecemos opções de epitaxia preparadas e personalizadas para aplicações de alta potência, RF ou dispositivos optoeletrônicos.


  • P3: Pode personalizar as dimensões e doping?
    Tamanhos personalizados, perfis de dopagem e tratamentos de superfície estão disponíveis para atender às necessidades específicas da aplicação.


  • P4: Como funcionam os substratos de SiC em condições extremas?
    Os substratos de SiC mantêm a integridade estrutural e a estabilidade elétrica a temperaturas superiores a 600°C, tornando-os adequados para ambientes adversos como aeronáutica, defesa,e aplicações industriais de alta potência.


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