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Bolacha da safira
Created with Pixso. Wafer micro-via TGV de pequeno tamanho de safira para prototipagem de laboratório, dispositivos MEMS e aplicações de microestruturas ópticas

Wafer micro-via TGV de pequeno tamanho de safira para prototipagem de laboratório, dispositivos MEMS e aplicações de microestruturas ópticas

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 50
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Diâmetro do orifício:
5–200 μm
Precisão da posição:
μm ±2
Transmitância:
200 nm–5 μm (UV–IR)
Resistente a arranhões:
Mohs 9
Resistência ao Calor:
>1500°C
Descrição do produto

Wafer Micro-Via Safira TGV de tamanho pequeno para prototipagem de laboratório, dispositivos MEMS e aplicações de microestrutura óptica


Os wafers de microvia ZMSH Sapphire TGV (Through-Glass Via) de tamanho pequeno são projetados para aplicações de microestrutura de alta precisão que exigem extrema clareza óptica, precisão dimensional e estabilidade de longo prazo. Usando perfuração TGV a laser avançada em substratos de safira de grau óptico, esses wafers fornecem caminhos elétricos e ópticos confiáveis, juntamente com suporte estrutural robusto para microssistemas de próxima geração, incluindo sensores MEMS, dispositivos microfluídicos e módulos optoeletrônicos compactos.


Em comparação com substratos TGV de borosilicato padrão, a safira oferece maior resistência mecânica, resistência térmica superior, excelente durabilidade química e transparência óptica em comprimentos de onda UV-IR, tornando-a ideal para ambientes exigentes de laboratório e pesquisa.


Wafer micro-via TGV de pequeno tamanho de safira para prototipagem de laboratório, dispositivos MEMS e aplicações de microestruturas ópticas 0

Nossos produtos TGV de safira são feitos de safira de alta qualidade, oferecendo dureza excepcional, resistência a arranhões e excelente estabilidade térmica. As propriedades superiores da safira garantem confiabilidade e eficiência a longo prazo, mesmo em ambientes extremos. Nossos produtos TGV de safira são totalmente personalizáveis, com espessuras tão baixas quanto 100 µm, adequados para aplicações compactas e de alta densidade. O excelente desempenho do Sapphire em gerenciamento térmico e redução de perda de sinal o torna ideal para setores de alta confiabilidade, como aeroespacial, militar e dispositivos médicos. Com tecnologia TGV avançada, nossos produtos de safira oferecem desempenho e durabilidade de transmissão de sinal superiores, atendendo às demandas por materiais confiáveis ​​e de alto desempenho em campos tecnológicos modernos.




Principais recursos:


  • Microvias TGV de ultraprecisão

    • Diâmetro do furo: 5–200 μm

    • Precisão de posição: ±2 μm

    • Alta proporção por meio de processamento

    • Paredes laterais lisas para acoplamento elétrico e óptico estável

  • Safira de grau óptico

    • Transmitância: 200 nm–5 μm (UV–IR)

    • Excelente planicidade superficial e baixa birrefringência

    • Resistente a arranhões (Mohs 9)

    • Ideal para aplicações de detecção óptica, imagem e microestrutura

  • Confiabilidade Extrema

    • Resistência ao calor: >1500°C

    • Alta rigidez dielétrica e confiabilidade de isolamento

    • Resistente a ácidos, álcalis e solventes

    • Mecanicamente robusto para operação de longo prazo

  • Projetado para integração

    • Compatível com revestimentos metálicos (Ti/Pt/Au, Cr/Au, Ni/Au)

    • Adequado para colagem, vedação anódica e embalagens de fixação direta

    • Suporta MEMS híbridos e integração óptica


Parâmetros personalizáveis:


  1. Opções de substrato

    • Diâmetro: 3–50 mm (típico: wafers pequenos de 10/12/15 mm)

    • Espessura: 0,1–1,0 mm

    • Perfil da borda: chanfrado, polido, rebarbado

  2. Design de microvia

    • Diâmetro do furo: 5–200 μm

    • Passo do furo: ≥30 μm

    • Layout de matriz: grade, anel, formato de logotipo ou padrão irregular

    • Via densidade: até mais de 10.000 furos por wafer

    • Tolerância: ±2–5 μm

  3. Processamento de superfície

    • Polimento simples ou duplo

    • Revestimentos AR/AF/DLC

    • Vias metalizadas (opcional)

    • Fiduciais gravados a laser para alinhamento


Aplicações típicas:


  • MEMS e dispositivos sensores:Sensores de pressão, unidades inerciais, microssensores IR/UV, biossensores

  • Chips microfluídicos e biomédicos:Vias fluídicas controladas, geração de gotículas, sistemas de microrreações

  • Embalagem optoeletrônica:Módulos VCSEL/PD, micro-LED, conectores ópticos, micro-óptica LiDAR

  • Embalagens e interpositores de semicondutores:Interposers miniaturizados, embalagens à base de vidro, módulos RF

  • Pesquisa e prototipagem:Laboratórios universitários, institutos de pesquisa, experimentos de microestrutura personalizados



Por que escolher os wafers ZMSH Sapphire TGV Micro-Via?


  • Microperfuração de precisão de nível industrial

  • Padrões personalizados com resposta rápida

  • Rigoroso controle óptico, dimensional e de limpeza

  • Suporte de engenharia para MEMS, microfluídica e fotônica

  • Adequado para prototipagem para produção de pequenos volumes

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