| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T |
Sapphire Square Raw Wafer Blank para aplicações ópticas, semicondutores e de alta temperatura
As placas em branco de safira são placas de safira de cristal único semi-acabadas cortadas diretamente de bolas de safira orientadas.superfície não polida com marcas de serra natural e rugosidade, tornando-os ideais para o processamento de precisão a jusante, incluindo moagem, lapagem, polimento CMP, afinamento e usinagem de forma especial.
O material é um cristal único α-Al2O3, conhecido por sua dureza excepcional (Mohs 9), alta estabilidade térmica, forte resistência química e ampla faixa de transmissão óptica.Essas características fazem do safiro o material preferido para wafers de semicondutores, janelas ópticas, componentes infravermelhos e coberturas protetoras de alto desempenho.
A ZMSH fornece safiras em branco em uma gama completa de dimensões, orientações e espessuras, oferecendo personalização completa de acordo com os requisitos de processamento do cliente.
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Extrema dureza (Mohs 9)- Segundo só ao diamante, resistente a arranhões e à desgaste.
Excelente transmissão ópticaO ângulo de absorção é de 0,15-5,5 μm (UV-Visível-Infravermelho).
Alta estabilidade térmicaPonto de fusão 2053°C; resiste a ciclos térmicos rápidos.
Inercia química- insolúvel na maioria dos ácidos e bases (excepto HF e H3PO4 quente).
Isolamento Elétrico Superior- Propriedades dielétricas estáveis a altas temperaturas.
Baixa densidade de defeitos- ideal para o processamento de semicondutores e optoeletrônicos.
| Categoria | Especificações |
|---|---|
| Materiais cristalinos | Al2O3 de cristal único |
| Estrutura cristalina | Trigonal (Hexagonal) |
| Opções de orientação | C-plane (0001), A-plane (11-20), R-plane (1-102), M-plane (10-10), Custom |
| Faixa de tamanho (quadrado) | 5 × 5 mm ¢ 150 × 150 mm |
| Faixa de espessura | 0.2·10 mm (como cortado) |
| Condição da superfície | As-Cut (Unpolished), opcional Lapping/SSP/DSP |
| Roughness da superfície (Ra) | Como cortado: 0,5 ∼ 2,0 μm (dependendo da fatiagem) |
| Dureza (Mohs) | 9 |
| Densidade | 30,98 g/cm3 |
| Modulo do Jovem | 345 ‰ 400 GPa |
| Conductividade térmica | 25°35 W/m·K @ 20°C |
| Ponto de fusão | 2053°C |
| Coeficiente de expansão térmica | 5.0?? 8.4 × 10−6 /K (dependente da orientação) |
| Índice de refração | N0=1.768, ne=1.760 |
| Faixa de transmissão óptica | 00,15 ∼5,5 μm |
| Constante dielétrica | 9.4 ¢ 11.5 |
| Resistência química | Excelente; resistente à maioria dos ácidos/álcalis |
| Resistividade elétrica | > 1014 Ω·cm |
| Embalagem | Sala limpa de classe 100 |
Matéria-prima para placas de safira polidas
Epitaxia de GaN, AlN, Ga2O3
Substratos de micro-LED
Componentes de dispositivos de RF e de potência
Outros aparelhos de televisão
Pontos de visão de alta temperatura
Janela de protecção a laser
Substratos planos ópticos
Cobertura da lente da câmara (depois de polida)
Capas de sensores de impressões digitais
Smartwatch e placas de cobertura portáteis
Janela de observação de alta pressão
Janela do scanner de códigos de barras
Portões de visualização de equipamentos de semicondutores
Janela de visor IR
Cúpulas ópticas
Materiais para radomas de alta velocidade
Janela para ambientes adversos
A ZMSH presta serviços de usinagem de safira de ponta a ponta:
Crescimento de cristais (KY/CZ)
Orientação e corte
Lapar / moer / diluir
Superpoluição por CMP
Chamfering & moldes de borda
Processamento de estradas, ranhuras, buracos e máquinas sob medida
Processamento de safira ultrafinos e de grandes dimensões
Nós fornecemosSoluções de uma só vezDe branco bruto a componentes de safira prontos para uso.
Um branco de wafer bruto não é polido e mantém a rugosidade do corte; as wafers acabadas são submetidas a moagem de precisão e polimento CMP.
Sim, o tamanho, a orientação do plano, a espessura, a camada e a condição da superfície podem ser personalizados.
Sim, tem alta transmissão de UV para infravermelho médio (0,15 ∼ 5,5 μm).
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