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Created with Pixso. Substrato SiC Tipo 4H-N Wafer de 10x10mm para Eletrônica de Potência

Substrato SiC Tipo 4H-N Wafer de 10x10mm para Eletrônica de Potência

Nome da marca: ZMSH
Número do modelo: Substrato SiC 10×10mm
MOQ: 25
preço: by case
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
rohs
Tipo:
4H-SiC
Dimensões padrão:
10 × 10 mm (tolerância ± 0,05 mm)
Opções de espessura:
100 a 500 μm
Resistividade:
0.01-0.1 Ω·cm
Condutividade Térmica:
490 W/m·K (típico)
Aplicações Dispositivos:
Veículos de nova energia motores, electrónica aeroespacial
Detalhes da embalagem:
Pacote em sala de limpeza de 100 graus
Habilidade da fonte:
1000pcs por mês
Destacar:

Substrato de SiC Tipo N 4H

,

Substrato de SiC Tipo N 10x10mm

,

Substrato de SiC para Eletrônica de Potência

Descrição do produto
Substrato de SiC tipo 4H-N 10*10 mm – Wafer semicondutor personalizável
Visão Geral do Produto

O wafer pequeno de 10*10 mm de SiC tipo 4H-N é um substrato semicondutor de alto desempenho baseado em carboneto de silício (SiC), um material semicondutor de terceira geração. Fabricado via Transporte de Vapor Físico (PVT) ou Deposição Química de Vapor a Alta Temperatura (HTCVD), está disponível em politipos 4H-SiC ou 6H-SiC e configurações de dopagem tipo N ou tipo P. Com tolerâncias dimensionais dentro de ±0,05 mm e rugosidade superficial Ra < 0,5 nm, cada wafer está pronto para epitaxia e passa por inspeção rigorosa, incluindo validação de cristalinidade XRD e análise de defeitos por microscopia óptica.

Substrato SiC Tipo 4H-N Wafer de 10x10mm para Eletrônica de Potência 0

Especificações Técnicas
ParâmetroEspecificação
Tipo de Material4H-SiC (dopado tipo N)
Dimensões10*10 mm (±0,05 mm)
Espessura100–500 μm
Rugosidade da SuperfícieRa < 0,5 nm (polido)
Resistividade0,01–0,1 Ω·cm
Orientação Cristalina(0001) ±0,5°
Condutividade Térmica490 W/m·K
Densidade de DefeitosMicroporos: <1 cm⁻²; Dislocações: <10⁴ cm⁻²
Principais Características Técnicas
  • Alta Condutividade Térmica: 490 W/m·K, três vezes maior que o silício, permitindo a dissipação eficiente de calor.
  • Resistência Dielétrica: 2,4 MV/cm, suportando operação de alta tensão e alta frequência.
  • Estabilidade em Alta Temperatura: Operacional até 600°C com baixa expansão térmica (4,0*10⁻⁶/K).
  • Durabilidade Mecânica: Dureza Vickers 28–32 GPa, resistência à flexão >400 MPa.
  • Suporte de Personalização: Orientação, espessura, dopagem e geometria ajustáveis.
Principais Aplicações
  • Inversores de potência para veículos elétricos (ganho de eficiência de 3–5%)
  • Amplificadores de potência RF 5G (bandas de 24–39 GHz)
  • Conversores HVDC de rede inteligente e acionamentos de motores industriais
  • Sensores aeroespaciais e sistemas de energia por satélite
  • LEDs UV e diodos laser

Substrato SiC Tipo 4H-N Wafer de 10x10mm para Eletrônica de Potência 1

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FAQ

P: Quais são as aplicações típicas de wafers de SiC de 10*10 mm?

R: Ideal para prototipagem de dispositivos de potência (MOSFETs/diodos), componentes de RF e optoeletrônica de alta temperatura.

P: Como o SiC se compara ao silício?

R: O SiC oferece 10* maior tensão de ruptura, 3* melhor condutividade térmica e desempenho superior em alta temperatura.

Por que escolher a empresa ZMSH
  1. Cadeia de produção completa, desde o corte até a limpeza e embalagem final.
  2. Capacidade de recuperar wafers com diâmetros de 4 a 12 polegadas.
  3. 20 anos de experiência em wafering e recuperação de materiais eletrônicos monocristalinos

A ZMSH Technology pode fornecer aos clientes substratos de SiC condutivos, semi-isolantes de 2 a 6 polegadas e HPSI (Semi-isolante de Alta Pureza) de alta qualidade, importados e domésticos, em lotes; Além disso, pode fornecer aos clientes folhas epitaxiais de carboneto de silício homogêneas e heterogêneas, e também pode ser personalizado de acordo com as necessidades específicas dos clientes, sem quantidade mínima de pedido.

Tags:

SiCWafer #4HSiC #PowerElectronics #Semiconductor #10x10mm #CustomWafer #HighTemperature

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