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Detalhes dos produtos

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Created with Pixso. Substratos de Carbeto de Silício SiC Semi-Isolantes / Tipo 4H-N

Substratos de Carbeto de Silício SiC Semi-Isolantes / Tipo 4H-N

Nome da marca: ZMSH
Número do modelo: 4h-n
MOQ: 3pcs
preço: by size and grade
Tempo de entrega: 1-4 semanas
Condições de pagamento: T/T, União Ocidental
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Materiais:
SIC de cristal
Tipo:
4h-n
Pureza:
99,9995%
Resistividade:
0.015~0.028ohm.cm
Tamanho:
2-8inch 2inch, 3inch, 4inch, 6inch, 8inch
Aplicação:
para o SBD, MOS Device
TTV:
≤ 15um
Arco:
≤ 25um
Urdidura:
≤ 5um
Detalhes da embalagem:
única caixa do recipiente da bolacha ou caixa da gaveta 25pc
Habilidade da fonte:
1000pc/mês
Destacar:

Substratos SiC 4H-N

,

Substratos SiC Semi-Isolantes

Descrição do produto
Tipo 4H-N/ Substratos de SiC semi-isolantes – Wafers de carboneto de silício de alto desempenho para eletrônicos de potência
Visão geral do produto

Os substratos do tipo 4H-N e de carboneto de silício semi-isolante (SiC) são wafers de cristal único de alta pureza fabricados usando o método de transporte físico de vapor (PVT). Esses substratos exibem excelentes propriedades elétricas e térmicas, incluindo amplas características de bandgap, alto campo elétrico de ruptura e excepcional condutividade térmica. Ideais para crescimento epitaxial de materiais SiC ou III-nitreto, eles servem como componentes fundamentais em dispositivos eletrônicos de alta potência, alta frequência e alta temperatura.

Principais recursos
  • Excelentes propriedades elétricas:
    • Tipo 4H-N: Resistividade 0,015–0,028 Ω·cm
    • Tipo semi-isolante: resistividade ≥10⁵ Ω·cm
  • Qualidade Geométrica Superior:
    • Variação total da espessura (TTV) ≤ 15 µm
    • Arco ≤ 40 µm, Urdidura ≤ 60 µm
  • Controle preciso de orientação:
    • Orientação no eixo: <±0,5°
    • Corte fora do eixo: 4°±0,5° na direção [11-20]
  • Acabamento de superfície controlado:
    • Superfície polida padrão: Ra ≤ 1 nm
    • Superfície polida CMP: Ra ≤ 0,5 nm
Aplicações Típicas
  • Eletrônica de Potência: Diodos de barreira Schottky (SBDs), MOSFETs, IGBTs
  • Dispositivos de RF e Microondas: Amplificadores de potência de alta frequência, MMICs
  • Optoeletrônica: Substratos epitaxiais de laser e LED baseados em GaN
  • Sensores de alta temperatura: Aplicações automotivas, aeroespaciais e do setor de energia

Substratos de Carbeto de Silício SiC Semi-Isolantes / Tipo 4H-N 0

Especificações Técnicas
Parâmetro Especificação Notas
Diâmetro da bolacha 2 polegadas (50,8 mm) / 4 polegadas (101,6milímetros) Diâmetros personalizados disponíveis
Grossura 330–500 µm (tolerância de ±25 µm) Espessura personalizada mediante solicitação
Precisão de orientação No eixo <±0,5°; Fora do eixo 4°±0,5° Em direção a [11-20]
Densidade do Microtubo Grau zero: ≤1 cm⁻²; Grau de produção: ≤5 cm⁻² Medido por microscopia óptica
Rugosidade Superficial Polido: Ra ≤ 1 nm; CMP: Ra ≤ 0,5 nm AFM verificado
Contexto da cadeia da indústria de SiC

A indústria de carboneto de silício abrange preparação de substrato, crescimento epitaxial, fabricação de dispositivos e aplicações de uso final. Usando o método PVT, são produzidos substratos de SiC monocristalinos de alta qualidade, servindo como base para a deposição epitaxial (via CVD) e subsequente fabricação do dispositivo. A ZMSH fornece wafers de SiC de 100 mm e 150 mm que atendem aos rigorosos requisitos industriais para aplicações de alta potência e alta frequência.
Substratos de Carbeto de Silício SiC Semi-Isolantes / Tipo 4H-N 1

Perguntas frequentes (FAQ)

P: Qual é a quantidade mínima de pedido (MOQ)?

R: Produtos padrão: 3 peças; Especificações personalizadas: 10 peças ou mais.

P: Posso solicitar parâmetros elétricos ou geométricos personalizados?

R: Sim, oferecemos suporte à personalização de resistividade, espessura, orientação e acabamento superficial.

P: Qual é o prazo de entrega típico?

R: Itens padrão: 5 dias úteis; Pedidos personalizados: 2–3 semanas; Especificações especiais: ~4 semanas.

P: Que documentação é fornecida com o pedido?

R: Cada remessa inclui um relatório de teste que abrange mapeamento de resistividade, parâmetros geométricos e densidade de microtubos.

Etiquetas:
SiCSubstrato #4H-SiC #SiliconCarbideWafer #PowerElectronics #Semiconductor #HighFrequencyDevices #WideBandgap #ZMSH

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