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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | 990,999% Al2O3 | Diâmetro: | 600,04 mm |
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Espessura: | 3.04mm | Conductividade térmica: | 42 W/m·K |
Força de dobra: | 350 MPa | aplicações: | Dispositivos optoeletrônicos, semicondutores e microeletrônicos |
Destacar: | Janela óptica de wafer de safira de 60 mm,Janela infravermelha de safira de 3 mm de espessura,Wafer de safira com transmissão infravermelha |
Diâmetro de corte de precisão de wafer de safira 60 mm espessura 3 mm janela óptica infravermelha
A bolacha de safira é um componente óptico de precisão fabricado a partir de um material de óxido de alumínio (Al2O3) de alta pureza, com especificações de 60 mm de diâmetro e 3 mm de espessura. Ele consegue um controlo dimensional de alta precisão através de técnicas de corte direcional (por exemplo, corte a laser ou serragem de fio de diamante), com a rugosidade da superfície controlada até < 0,5 μm. As opções de orientação de cristais incluem plano C (<0001>), plano A (0001) e plano M (10-10), atendendo a diversos requisitos de aplicação. Herdando as vantagens inerentes do safiro, a dureza da wafer de safiro (dureza de Mohs de 9), resistência a altas temperaturas (ponto de fusão de 2045°C), baixo coeficiente de expansão térmica (5,3×10−7/°C),e transparência de amplo espectro (0.15×5,5μm), tornando-se um material central para optoeletrônica avançada, semicondutores e instrumentação de precisão.
Parâmetro
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Este Produto (60 mm × 3 mm)
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Conductividade térmica
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42 W/m·K
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Força de dobra
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350 MPa
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Transmissão (400 nm)
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> 85%
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Intervalo de temperatura
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-200 ∼ 1600 °C
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Custo por peça (CNY)
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800 ¢1200
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(Dados baseados no corte em plano C e no polimento de dois lados. Parâmetros personalizáveis disponíveis.)
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1. Extrema adaptabilidade ao ambiente
2. Desempenho óptico superior
3. Estabilidade mecânica e química
4Fabricação de precisão
1Dispositivos optoelectrónicos
2. Semicondutores e Microeletrónica
3. Sistemas ópticos de precisão
4Defesa e Aeroespacial
5. Tecnologias emergentes
1.12 polegadas safira wafer safira substrato Al2O3 wafer 9.0Mohs transparente SSP DSP eixo C
1Q: Quais são as principais vantagens dos discos de corte de wafer de safira (60 mm × 3 mm)?
A: Resistência a altas temperaturas (> 1600°C), à prova de arranhões (dureza de Mohs 9) e transparência de amplo espectro (0,15-5μm).
2. Q: Qual é o seu MOQ e tempo de chegada para pedidos personalizados?
R: O MOQ começa em 25pcs, tempo de chegada padrão de 2 a 4 semanas para produção a granel.
Tags: #Wafer de safira,#Corte de precisão,#Diâmetro 60 mm#Espessura 3 mm#Janela de infravermelho óptico
Pessoa de Contato: Mr. Wang
Telefone: +8615801942596