Instrumento de Orientação de Bolacha Campos de Aplicação
1. Fabricação de Semicondutores:
- Corte de Bolacha de Silício: Determina <100> e <111> orientações, minimizando a perda de corte (<5%).
- Bolachas de Carbeto de Silício (SiC): O processo de corte de 8° melhora a tensão de ruptura do dispositivo, taxa de perda <10%.
2. Processamento de Materiais Ópticos:
- Substratos de Safira: Corta chips de LED com precisão de ±0,1° para reduzir a perda de eficiência luminosa.
- Cristais de Laser YAG: Corte preciso de superfícies de ressonador a laser para qualidade de feixe superior.
3. Ligas e Cerâmicas de Alta Temperatura:
- Lâminas de Turbina: O controle de orientação de liga à base de níquel melhora a resistência a altas temperaturas (>1200°C).
- Cerâmicas de Zircônia: Corta placas traseiras de smartphones com uniformidade de espessura ±0,02 mm.
4. Pesquisa e Controle de Qualidade:
- Análise de Defeitos de Cristal: Mapeia a densidade de deslocamento por meio de curvas de rocking (<10³ cm⁻²).
- P&D de Novos Materiais: Avalia a orientação da rede de células solares de perovskita para eficiência fotovoltaica.
Instrumento de Orientação de BolachaFAQ
1. P: Como calibrar um instrumento de orientação de bolacha?
R: A calibração envolve o alinhamento da fonte de raios X e do detector usando cristais de referência, geralmente exigindo <0,001° de precisão angular e ajustes de software automatizados para precisão.
2. P: Qual é a precisão típica de um instrumento de orientação de bolacha?
R: Modelos de ponta alcançam ±0,001° de precisão, fundamental para o corte de bolachas de semicondutores e análise de defeitos de cristal em indústrias como fotovoltaica e cerâmica avançada.
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