|
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
Laser Type: | Excimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm) | Processing Area: | Max 150mm × 150mm |
---|---|---|---|
Processing Speed: | 50–300mm/s | Lift-Off Thickness: | 10nm–20μm |
System Integration: | EFU clean unit, exhaust gas treatment system | Application: | Semiconductor Manufacturing,Flexible Electronics |
Destacar: | Máquina de Separação a Laser de Substrato SiC,Máquina de Separação a Laser de Substrato SiC Personalizada |
Sistema de Separação a Laser de Substrato SiC de 6 a 12 polegadas
O Sistema de Elevação a Laser (LLO) é uma tecnologia avançada de processamento de precisão que utiliza lasers pulsados de alta energia para alcançar a separação seletiva de materiais nas interfaces.Esta tecnologia é amplamente aplicada na fabricação de semicondutoresAs suas principais vantagens incluem o processamento sem contacto, controlo de alta resolução e compatibilidade com vários materiais.tornando-o indispensável para aplicações como a transferência de massa MicroLED, fabricação de ecrãs flexíveis e embalagens de nível de wafer de semicondutores.
Destaques do serviço da empresa:
Soluções personalizadas: comprimento de onda de laser adaptado (193nm ∼1064nm), potência (1W ∼100W) e integração de automação para apoiar P&D e produção em massa.
Desenvolvimento de processos: otimização de parâmetros a laser, projeto de modelagem de feixe e serviços de validação (por exemplo, LLO a laser UV para substratos de safira).
Manutenção inteligente: Monitorização remota integrada e diagnóstico de falhas, garantindo suporte operacional 24 horas por dia, 7 dias por semana, com tempo de resposta < 2 horas.
Parâmetro | Valores típicos | Notas. |
Tipo de laser | Excimer (193nm/248nm), Femtosecundo (343nm/1030nm) | Largura de pulso 5 ̊20ns, potência máxima > 10 kW |
Área de processamento | Máximo 150 mm × 150 mm | Processamento paralelo em várias estações |
Velocidade de processamento | 50 ∼ 300 mm/s | Ajustável por material e potência do laser |
Espessura de levantamento | 10 nm ≈ 20 μm | Capacidade de delaminação camada por camada |
Integração do sistema | Unidade de limpeza EFU, sistema de tratamento de gases de escape | Conformidade com a norma ISO 14644 relativa à limpeza |
O LLO opera através de ablação selectiva nas interfaces dos materiais:
Irradiação a laser: pulsos de alta energia (por exemplo, excimer ou laser de femtossegundos) se concentram na interface alvo (por exemplo, safira-GaN), induzindo reações fototérmicas/fotoquímicas.
Decomposição da interface: a energia do laser desencadeia a gaseificação (por exemplo, GaN → Ga + N2), gerando plasma e tensão térmica para a deslaminagem controlada.
Recolha de materiais: as microestruturas delaminadas são capturadas através de sucção a vácuo ou dinâmica de fluidos, garantindo uma transferência livre de contaminação.
Tecnologias chave:
- Não.Característica | Especificações técnicas | Aplicações |
Processamento sem contacto | Energia laser transmitida através da óptica, evitando o esforço mecânico sobre materiais frágeis | OLED flexível, MEMS |
Alta precisão. | Precisão de posicionamento ±0,02 mm, controlo da densidade de energia ±1% | MicroLED transferência, sub-μm padronização |
Compatibilidade com vários materiais | Suporta lasers UV (CO2), visíveis (verde) e IR; compatível com metais, cerâmica, polímeros | Semicondutores, dispositivos médicos, energias renováveis |
Controle Inteligente | Visão de máquina integrada, otimização de parâmetros baseada em IA, carregamento/descarregamento automatizado | Melhoria da eficiência da produção superior a 30% |
1. Fabricação de semicondutores
- Não.
2Eletrónica flexível
- Não.
3. Dispositivos médicos
- Não.
4Energia renovável
- Não.
1P: O que é um sistema de lançamento a laser?
R: Um sistema de levantamento a laser é uma ferramenta de processamento de precisão que utiliza lasers pulsados de alta energia para separar seletivamente materiais nas interfaces.permitindo aplicações como a transferência de massa MicroLED e a fabricação de eletrónica flexível .
Q: Quais são as indústrias que utilizam sistemas de LLO?
R: Os sistemas LLO são críticos na fabricação de semicondutores (embalagens de nível de wafer), eletrônicos flexíveis (exibições dobráveis), dispositivos médicos (fabricação de sensores),e energias renováveis (células solares), oferecendo processamento sem contacto e de alta resolução.
Tags: #6-12 polegadas, #1064nm, # Máquina de Sistema de Separação a Laser de Substrato SiC, #Wafers personalizados
Pessoa de Contato: Mr. Wang
Telefone: +8615801942596