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Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP

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Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP

Sapphire Wafer 12'' Dia 250mm±0.5mm Thickness 1000 Um C-Plane DSP
Sapphire Wafer 12'' Dia 250mm±0.5mm Thickness 1000 Um C-Plane DSP Sapphire Wafer 12'' Dia 250mm±0.5mm Thickness 1000 Um C-Plane DSP Sapphire Wafer 12'' Dia 250mm±0.5mm Thickness 1000 Um C-Plane DSP Sapphire Wafer 12'' Dia 250mm±0.5mm Thickness 1000 Um C-Plane DSP

Imagem Grande :  Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: zmsh
Certificação: rohs
Número do modelo: Diâmetro de 12' 250 mm ± 0,5 mm Espessura 1000 Um
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 3
Preço: 80
Detalhes da embalagem: Transportador de pastilha de espuma + caixa de cartão
Tempo de entrega: 5-6 semanas
Termos de pagamento: T/T, Western Union
Habilidade da fonte: mês 1000per
Descrição de produto detalhada
Orientação: C-plane <0001> Diâmetro: 300 mm±0,5 mm
Espessura: 1000um±50um Material: cristal de safira
Polido: ssp ou dsp TTV: <15um>
Incline-se.: <50um>
Destacar:

Wafer de safira 12'

,

Wafer de safira pura

12" Wafer de safira 250mm Diâmetro (± 0,5mm) 1000μm Espessura C-Plano

 

Isto...Wafer de safira de 250 mmO sistema de transmissão de luz de alta precisão (± 0,5 mm de diâmetro, 1000 μm de espessura) e ultra-alta pureza (99,99%) é otimizado para aplicações avançadas de semicondutores e optoeletrônicos.Orientação do plano C (0001)assegura uma qualidade de crescimento epitaxial excepcional para dispositivos baseados em GaN, enquanto o seu grande diâmetro maximiza a eficiência de produção para fabricação em grande volume.Ponto de fusão (000°C), transparência óptica (85%+ de UV a infravermelho médio) e robustez mecânica (9 dureza de Mohs), esta bolacha é ideal para eletrônica de potência, LEDs, sistemas a laser e tecnologias quânticas de ponta.

 

Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 0Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 1

 


 

Características fundamentais da bolacha de safira

 

A precisão de uma bolacha de safira em formato grande:

Diâmetro: 250 mm ± 0,5 mm, compatível com linhas de fabrico de semicondutores de 12".

Espessura: 1000 μm ± 15 μm, concebido para resistência mecânica e uniformidade de processo.

 

O Sapphire Wafer.Ultra-alta pureza (4N):

990,99% de Al2O puro, eliminando impurezas que degradam o desempenho óptico/elétrico.

 

O Sapphire Wafer.Propriedades excepcionais do material:

Estabilidade térmica: Ponto de fusão ~ 2,050°C, adequado para ambientes extremos.

Claridade óptica: > 85% de transmissão de 350 nm a 4.500 nm (UV a infravermelho médio).

Dureza: 9 Mohs, resistente a arranhões e corrosão química.

 

O Sapphire Wafer.Opções de qualidade da superfície:

Polido preparado para epi: Ra < 0,3 nm (medido pelo AFM), ideal para deposição de película fina.

Poluição de dois ladosDisponível para aplicações ópticas de precisão.

 

Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 2

 


 

Aplicaçõesde Wafer de Safira

 

Wafer de safira emOptoeletrónica avançada:

Diodos LED/Laser à base de GaN: LEDs azul/UV, VCSELs para LiDAR e detecção 3D.

Display de micro-LED: Substratos uniformes para ecrãs AR/VR de última geração.

 

Wafer de safira emDispositivos de energia e RF:

Amplificadores de potência 5G/6G: Baixa perda dielétrica a altas frequências.

HEMT e MOSFET: Transistores de alta tensão para veículos eléctricos.

 

Wafer de safira emIndústria e Defesa:

Janela IR/Cúpulas de mísseis: Transparência em ambientes adversos (por exemplo, no setor aeroespacial).

Sensores de safira: Coberturas resistentes à corrosão para controlo industrial.

 

Wafer de safira emTecnologias emergentes:

Tecnologia portátil: Vidro de cobertura ultra-durável para smartwatches.

 

Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 3

 


 

Especificações

 

Parâmetro

Valor

Diâmetro 250 mm ± 0,5 mm
Espessura 1,000μm ± 15μm
Orientação Plano C (0001) ±0,2°
Purificação > 99,99% (4N)
Roughness da superfície (Ra) < 0,3 nm (pronto para epi)
TTV < 15 μm
Incline-se. < 50 mm

 

 


 

Equipamentos de fábrica

 

Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 4Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 5Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 6Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 7Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 8Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 9Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 10Wafer de safira 12' Dia 250mm±0.5mm Espessura 1000 Um C-Plano DSP 11

 

Contacto
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Pessoa de Contato: Mr. Wang

Telefone: +8615801942596

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