| Nome da marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | Fully Automatic Precision Dicing Saw equipment |
| MOQ: | 2 |
| preço: | by case |
| Tempo de entrega: | 5-10months |
| Condições de pagamento: | T/T |
Resumo
Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas
A serra de corte de precisão totalmente automática é um sistema avançado de corte de semicondutores projetado para separação de alta precisão de wafers (8"/12") e materiais frágeis.Utilização da tecnologia da lâmina de diamante (30,000-60,000 RPM), ele atinge precisão de corte de nível de micrômetro (± 2μm) com um mínimo de chipping (< 5μm), superando métodos alternativos em aplicações de semicondutores e embalagens avançadas.O sistema integra fendões de alta rigidez, estágios de posicionamento nanométrico e alinhamento de visão inteligente para operação não tripulada, atendendo aos rigorosos requisitos da fabricação moderna de chips e do processamento de semicondutores de terceira geração.
Parâmetros técnicos
| Parâmetro | Especificações |
| Tamanho de trabalho | Φ8", Φ12" |
| Espinha | Dual-eixo 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 rpm |
| Tamanho da lâmina | 2 " ~ 3 " |
| Eixo Y1/Y2 | Incremento de um passo: 0,0001 mm |
| Precisão de posicionamento: < 0,002 mm | |
| Distância de corte: 310 mm | |
| Eixo X | Intervalo de velocidade de alimentação: 0,1 ‰ 600 mm/s |
| Eixo Z1 / Z2 | Incremento de um passo: 0,0001 mm |
| Precisão de posicionamento: ≤ 0,001 mm | |
| θ Eixo | Precisão de posicionamento: ± 15" |
| Estação de limpeza | Velocidade de rotação: 100~3000 rpm |
| Método de limpeza: lavagem automática e secagem automática | |
| Tensão de funcionamento | 3 fases 380 V 50 Hz |
| Dimensões (W × D × H) | 1550×1255×1880 mm |
| Peso | 2100 kg |
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Vantagens
1. A digitalização de quadros de cassete de alta velocidade com sistema de alerta de prevenção de colisões permite um posicionamento rápido e preciso e uma capacidade superior de correção de erros;
2O modo de corte sincrono inovador de duplo fuso aumenta a eficiência de processamento em 80% em comparação com os sistemas de fuso único;
3. Parafusos de esferas importados premium, guias lineares e controle de circuito fechado da grade do eixo Y garantem a estabilidade de usinagem a longo prazo;
4. A operação totalmente automatizada (carregamento/posicionamento/corte/inspecção) reduz significativamente a intervenção manual;
5. O design único de espinha dupla de estilo pórtico com um espaçamento mínimo de 24 mm entre as lâminas acomode diversos requisitos de corte;
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Características
1Sistema de medição de altura sem contacto de alta precisão;
2. Capacidade de corte simultâneo de duas lâminas com várias placas;
3. Sistemas de detecção inteligentes (calibração automática/inspecção da marca de corte/monitorização da ruptura da lâmina);
4Algoritmos de alinhamento multimodo adaptáveis aos vários requisitos do processo;
5Monitorização da posição em tempo real com correcção automática de erros;
6Mecanismo de verificação da qualidade do primeiro corte;
7. Integração do módulo de automação de fábrica personalizável;
Materiais e aplicações de adaptação
| Materiais | Aplicações típicas | Requisitos de processamento |
| Nitreto de alumínio (AlN) | Substratos térmicos de alta potência, embalagens LED | Discos de baixo esforço, prevenção da delaminação |
| PZT Cerâmica | Filtros 5G, aparelhos SAW | Cortes de estabilidade de alta frequência |
| Telureto de bismuto (Bi2Te3) | Modulos termoelétricos | Processamento a baixa temperatura |
| Silício monocristalino (Si) | Chips de IC | Precisão de corte por submicrônio |
| Composto de moldagem por epoxi | Substratos de BGA | Compatibilidade dos materiais multicamadas |
| Pilares de Cu/PI dielétrico | WLCSP | Processamento de wafers ultrafinos |
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Efeito de usinagem
Perguntas e Respostas
1P: Para que é utilizada uma serra de corte de precisão totalmente automática?
R: É para corte de alta precisão de semicondutores (silício, SiC), cerâmica e materiais frágeis como wafers de vidro, alcançando precisão de nível de micrômetro com danos mínimos.
2P: Como é que o corte automático melhora a produção de semicondutores?
A: Benefícios principais:990,9% de rendimento com precisão de ± 2 μm, 50% mais rápido do que a operação manual, Corte de wafers ultrafinos (< 50 μm), Zero contaminação de ferramentas.
Tag: #Fully Automatic Precision Cutting Saw equipamento, #8inch 12inch, #Wafer Cutting