logo
PRODUTOS
PRODUTOS
Casa > PRODUTOS > Equipamento do semicondutor > Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas

Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: ZMSH

Certificação: rohs

Model Number: Fully Automatic Precision Dicing Saw equipment

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 2

Preço: by case

Delivery Time: 5-10months

Payment Terms: T/T

Obtenha o melhor preço
Destacar:

Serra de corte de precisão totalmente automática

,

Serra de corte de 12 polegadas de precisão

,

Serra de corte de 8 polegadas de precisão

tamanho de trabalho::
Φ8", Φ12"
Spindle::
Dual-axis 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 rpm
Tamanho da lâmina::
2 " ~ 3 "
Operating Voltage::
3-phase 380V 50Hz
Dimensions (W×D×H)::
1550×1255×1880 mm
Weight::
2100 kg
tamanho de trabalho::
Φ8", Φ12"
Spindle::
Dual-axis 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 rpm
Tamanho da lâmina::
2 " ~ 3 "
Operating Voltage::
3-phase 380V 50Hz
Dimensions (W×D×H)::
1550×1255×1880 mm
Weight::
2100 kg
Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas

 

Resumo

 

 

Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas

 


A serra de corte de precisão totalmente automática é um sistema avançado de corte de semicondutores projetado para separação de alta precisão de wafers (8"/12") e materiais frágeis.Utilização da tecnologia da lâmina de diamante (30,000-60,000 RPM), ele atinge precisão de corte de nível de micrômetro (± 2μm) com um mínimo de chipping (< 5μm), superando métodos alternativos em aplicações de semicondutores e embalagens avançadas.O sistema integra fendões de alta rigidez, estágios de posicionamento nanométrico e alinhamento de visão inteligente para operação não tripulada, atendendo aos rigorosos requisitos da fabricação moderna de chips e do processamento de semicondutores de terceira geração.

 

 


 

Parâmetros técnicos

 

 

Parâmetro Especificações
Tamanho de trabalho Φ8", Φ12"
Espinha Dual-eixo 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 rpm
Tamanho da lâmina 2 " ~ 3 "
Eixo Y1/Y2 Incremento de um passo: 0,0001 mm
Precisão de posicionamento: < 0,002 mm
Distância de corte: 310 mm
Eixo X Intervalo de velocidade de alimentação: 0,1 ‰ 600 mm/s
Eixo Z1 / Z2 Incremento de um passo: 0,0001 mm
Precisão de posicionamento: ≤ 0,001 mm
θ Eixo Precisão de posicionamento: ± 15"
Estação de limpeza Velocidade de rotação: 100~3000 rpm
Método de limpeza: lavagem automática e secagem automática
Tensão de funcionamento 3 fases 380 V 50 Hz
Dimensões (W × D × H) 1550×1255×1880 mm
Peso 2100 kg

 

 


Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas 0

Vantagens

 

1. A digitalização de quadros de cassete de alta velocidade com sistema de alerta de prevenção de colisões permite um posicionamento rápido e preciso e uma capacidade superior de correção de erros;

2O modo de corte sincrono inovador de duplo fuso aumenta a eficiência de processamento em 80% em comparação com os sistemas de fuso único;

3. Parafusos de esferas importados premium, guias lineares e controle de circuito fechado da grade do eixo Y garantem a estabilidade de usinagem a longo prazo;

4. A operação totalmente automatizada (carregamento/posicionamento/corte/inspecção) reduz significativamente a intervenção manual;

5. O design único de espinha dupla de estilo pórtico com um espaçamento mínimo de 24 mm entre as lâminas acomode diversos requisitos de corte;

 

 

Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas 1

Características

 

1Sistema de medição de altura sem contacto de alta precisão;

2. Capacidade de corte simultâneo de duas lâminas com várias placas;

3. Sistemas de detecção inteligentes (calibração automática/inspecção da marca de corte/monitorização da ruptura da lâmina);

4Algoritmos de alinhamento multimodo adaptáveis aos vários requisitos do processo;

5Monitorização da posição em tempo real com correcção automática de erros;

6Mecanismo de verificação da qualidade do primeiro corte;

7. Integração do módulo de automação de fábrica personalizável;

 

 


 

Materiais e aplicações de adaptação

 

 

 

Materiais Aplicações típicas Requisitos de processamento
Nitreto de alumínio (AlN) Substratos térmicos de alta potência, embalagens LED Discos de baixo esforço, prevenção da delaminação
PZT Cerâmica Filtros 5G, aparelhos SAW Cortes de estabilidade de alta frequência
Telureto de bismuto (Bi2Te3) Modulos termoelétricos Processamento a baixa temperatura
Silício monocristalino (Si) Chips de IC Precisão de corte por submicrônio
Composto de moldagem por epoxi Substratos de BGA Compatibilidade dos materiais multicamadas
Pilares de Cu/PI dielétrico WLCSP Processamento de wafers ultrafinos

 

 

 

Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas 2Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas 3

 

 

 


 

 

Efeito de usinagem

 

 

Equipamento totalmente automático de precisão para corte de wafer de 12 polegadas 4 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

Perguntas e Respostas

 

 

1P: Para que é utilizada uma serra de corte de precisão totalmente automática?
R: É para corte de alta precisão de semicondutores (silício, SiC), cerâmica e materiais frágeis como wafers de vidro, alcançando precisão de nível de micrômetro com danos mínimos.

 

 

2P: Como é que o corte automático melhora a produção de semicondutores?
A: Benefícios principais:990,9% de rendimento com precisão de ± 2 μm, 50% mais rápido do que a operação manual, Corte de wafers ultrafinos (< 50 μm), Zero contaminação de ferramentas.

 

 


Tag: #Fully Automatic Precision Cutting Saw equipamento, #8inch 12inch, #Wafer Cutting

 

 

 

Produtos similares