Equipamento de corte a laser de picossegundos infravermelhos de dupla plataforma para processamento de safira / quartzo / vidro óptico

Resumo

Sistema de corte a laser de picossegundos infravermelhos de dupla plataforma para processamento de safira/quarzo/vidro óptico

O sistema de corte a laser de vidro de dupla plataforma de picossegundos infravermelhos é uma solução de usinagem de precisão de ponta baseada na tecnologia a laser ultrarápida.Utiliza um laser de picossegundos infravermelhos de 1064nm (largura de pulso 1-10ps) combinado com um projeto de plataforma de duas estações, especialmente concebido para o processamento de precisão de materiais frágeis de alta dureza, incluindo safira, vidro de quartzo e vidro óptico.

A partir de um mecanismo de "processamento a frio" baseado na absorção de multifotões, o sistema obtém corte de alta qualidade com uma zona afetada pelo calor < 1μm e uma rugosidade de superfície Ra< 0,5μm,mantendo uma precisão de usinagem de ± 2 μm e uma capacidade de tamanho mínimo de 10 μm. A configuração de dupla plataforma permite operações de carga/descarga alternadas,Melhorando a eficiência de processamento em mais de 30% com velocidades de corte que atingem 100-500 mm/s - tornando-a particularmente adequada para a produção em massa de componentes de alta qualidade, como capas de relógios inteligentes, lentes ópticas e wafers semicondutores.

Parâmetro principal

Princípio de funcionamento

1Mecanismo de Interação Ultrarápido a Laser
Utilizando lasers de pulso ultra curto de nível de picossegundos (10^-12 segundos de nível) com densidade de potência de pico extremamente elevada (nível GW/cm2) para plasmarizar instantaneamente materiais,Realizando a remoção de material a nível atómico.

2Efeito de absorção não linear
A energia do laser é capturada pelos materiais através de processos de absorção de multifotões, superando as limitações tradicionais de absorção linear para permitir um processamento eficaz de materiais transparentes.

3Operação colaborativa de duas estações
Duas plataformas de processamento independentes realizam operações de usinagem paralelas e de carregamento/descarregamento através de um sistema inteligente de programação, maximizando a eficiência de utilização dos equipamentos.

Vantagens

1. Alto grau de automação global (corte e quebra podem ser integrados), baixo consumo de energia e operação simples.

2A natureza sem contacto do processamento a laser permite técnicas inalcançáveis pelos métodos tradicionais.

3Processamento livre de consumíveis, com custos operacionais mais baixos e melhor respeito pelo ambiente.

4- Alta precisão, zero conificação e sem danos secundários às peças.

Aplicações de processo

Apto para corte de precisão de vários materiais duros e frágeis, incluindo:

·Fabricação de vidros de vidro

·Fabricação a partir de matérias ultra-duras (quarzo, safira)

·Processamento de perfis de vidro temperado, filtros e espelhos

·Extração de buracos internos de precisão

Vantagens do processamento

·Criação de sistemas de corte/quebra integrados de duas plataformas com comutação flexível;

·Processamento de perfis complexos de alta velocidade (melhoria da eficiência de 30%+);

·Cortes com bordas lisas e sem bordas;

·Mudança de modelo totalmente automática com funcionamento intuitivo;

·Zero consumíveis, sem poluição (50% menos custos operacionais);

·Nenhuma geração de resíduos de usinagem, garantindo a integridade da superfície;

Efeito de usinagem