Sistema de Afinação de Wafer Equipamento de Afinação de Precisão Wafer SiC Si Compativel Capacidade de Wafer de 4 -12 polegadas

Sistema de Afinação de Wafer Equipamento de Afinação de Precisão Wafer SiC Si Compativel Capacidade de Wafer de 4 -12 polegadas

Análise técnica do equipamento de afrouxamento de wafer

Equipamento de Afinação de Wafer permite afinação de precisão de materiais semicondutores frágeis de 4-12 polegadas, incluindo silício (Si), carburo de silício (SiC), arsênio de gálio (GaAs) e substratos de safira,Obtendo uma precisão de controlo da espessura de ±1 μm e uma variação total da espessura (TTV) ≤2 μm para satisfazer os requisitos rigorosos da fabricação de embalagens avançadas e dispositivos de potência. Equipamento de afinação de wafer através da coordenação otimizada dos parâmetros de moagem e processos de polimento, o equipamento garante uma adaptação precisa às diversas propriedades do material,em especial, abordar os desafios de afinamento de semicondutores de banda larga como o SiCO Equipamento de Afinação de Wafer garante um desvio de espessura mínimo e uma baixa rugosidade da superfície.integrado com monitorização automatizada da espessura em tempo real para manter um desempenho de processamento estável e confiável.

Especificações do equipamento de desbaste de wafer

Vantagens:

·Tecnologia de processamento madura e estável
·Moagem de fuso de alta precisão em alimentação com precisão superior de usinagem
·Operação fácil de utilizar e HMI ergonómica (Interface homem-máquina)
·Controle de precisão do eixo Z através de parafusos de esferas importados, guias lineares e servomotores de alta precisão (resolução mínima: 0,1 μm/s)
·O eixo de suporte de ar de alta rigidez, combinado com o conjunto de chuck de wafer de ultra-precisão e o medidor de espessura, assegura a estabilidade e a confiabilidade do processo

Funções:

·Registo do diário de operações
·Compatibilidade do material da bolacha de 4"-12"
·Medição em tempo real da espessura de contacto de alta precisão
·Sistema de refrigeração por água por fusão
·Modo de funcionamento totalmente automático/semiautomático

Equipamento para diluir as wafersFotografia

                  

Aplicações

· Fabricação de dispositivos de potência baseados em silício: O Equipamento de Afinação de Wafer permite processos de afinação de wafer para DSC e outros dispositivos de potência de silício;

· Embalagens de dispositivos de semicondutores compostos: o Equipamento de Afinação de Wafer suporta o afinação a nível de substrato para componentes à base de GaAs/GaN;

· Processamento de dispositivos de carburo de silício: o Equipamento de Afinação de Wafer fornece afinação de precisão de lingotes/wafers de SiC para os requisitos do módulo de potência;

Efeito de usinagemEquipamento para diluir as wafers

·Disminução de alta velocidade de Wafers de SiC, GaN, Safira, GaAs e InP

·Medição automática do pré-alinhamento e da espessura

·Fuso de alta rigidez e baixa vibração com flutuações mínimas de RPM (velocidades de fluxo/alimentação rápida ajustáveis)