Equipamento de Ligação de Wafer Temperatura da Sala Ligação Hidrófila Ligação Si-SiC Ligação Si-Si 2 -12 polegadas

Equipamento de ligação de wafer Temperatura do quarto Bondin Ligação hidrófila Si-SiC Si-Si 2 -12 polegadas

Visão geral do sistema de ligação de wafer

O Equipamento de Ligação de Wafer é um equipamento de ligação de ponta projetado especificamente para a fabricação de dispositivos de potência de carburo de silício (SiC), suportando especificações de wafer de 2 a 12 polegadas.O equipamento de ligação de wafer incorpora tecnologias avançadas de ligação direta a temperatura ambiente e ligação ativada por superfície, com otimização especial para processos de ligação heterogênea SiC-SiC e SiC-Si.Com um sistema integrado de alinhamento óptico de alta precisão (≤ ± 2 μm) e controlo de temperatura/pressão de circuito fechado, assegura a elevada resistência à ligação (≥ 2 J/m2) e a uniformidade superior da interface necessária para a fabricação de dispositivos semicondutores de potência.

Especificações técnicas do sistema de ligação de wafer

Parâmetros funcionais essenciais:

Sistema de controlo inteligente:

·HMI de toque industrial

·≥ 50 receitas de processo armazenadas

·Feedback em circuito fechado pressão-temperatura em tempo real

Sistema de protecção de segurança:

·Protecção contra bloqueio triplo (pressão/temperatura/vácuo)

·Sistema de travagem de emergência

·Compatibilidade com salas limpas da classe 100

Funções estendidas:

·Manipulação robótica opcional de wafers

·Apoio ao protocolo de comunicação SECS/GEM

·Módulo integrado de inspecção em linha

O equipamento de ligação de wafer é especificamente concebido para investigação e desenvolvimento e produção em massa de semicondutores de terceira geração.Equipamento de ligação de wafer Arquitetura modular permite ligação de alta confiabilidade para dispositivos de potência baseados em SiCA tecnologia inovadora de pré-tratamento por plasma aumenta significativamente a resistência de ligação da interface (≥ 5 J/m2), enquanto o ambiente de vácuo ultra-alto garante interfaces de ligação livres de contaminantes.O sistema inteligente de controlo de temperatura e pressão, combinado com precisão de alinhamento submicron, fornece soluções de ligação de nível de wafer para HEMT, SBD e outros dispositivos.

Fotografia

Materiais compatíveis

Aplicações

· Embalagem do dispositivo MEMS: O equipamento de ligação de wafer é adequado para a vedação hermética de sistemas microelectromecânicos (MEMS), tais como acelerômetros e giroscópios.

· Sensores de imagem CIS: O equipamento de ligação de wafer permite a ligação a baixa temperatura entre as wafers CMOS e os substratos de vidro óptico.

· Integração de IC 3D: O Equipamento de Ligação de Wafer suporta a ligação de empilhamento a temperatura ambiente para wafers de silício através de wafers (TSV).

· Dispositivos semicondutores compostos: O equipamento de ligação de wafer facilita a transferência de camada epitaxial para dispositivos de energia GaN/SiC.

· Fabricação de biochips: O Equipamento de Ligação de Wafer fornece soluções de embalagem a baixa temperatura para chips microfluídicos.

Efeito de usinagem- Não.Ligação de wafer LiNbO 3 e wafer SiC

(a) Fotografia de wafers de LiNbO3/SiC ligadas a temperatura ambiente. (b) Fotografia de fichas de 1 × 1 mm em dados.)

(a) Imagem TEM de secção transversal da interface de ligação LiNbO3/SiC (b) Visão aumentada de (a)