Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Certificação: rohs
Número do modelo: Equipamento de tecnologia a laser microjet
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: by case
Tempo de entrega: 5-10 meses
Termos de pagamento: T/T
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Volume do balcão:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Tipo de comando numérico:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Volume do balcão:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Tipo de comando numérico:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Os sistemas Microjet Laser permitem a usinagem de ultra-precisão de materiais semicondutores, acoplando lasers pulsados de alta energia a jatos de líquido em escala de micrômetros (geralmente água desionizada ou líquidos inertes),utilizando os efeitos de condução e arrefecimento dos jatos de líquido.
Com alta precisão, baixo dano e alta limpeza, a tecnologia laser microjet está a substituir os processos tradicionais de usinagem e laser seco no campo dos semicondutores,especialmente em semicondutores de terceira geração (SiC/GaN), embalagens 3D e processamento de wafers ultrafinos.
| Volume da bancada | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eixo linear XY | Motor linear. | Motor linear. |
| Eixo linear Z | 150 | 200 |
| Precisão de posicionamento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisão de posicionamento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleração G | 1 | 0.29 |
| Controle numérico | 3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos | 3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos |
| Tipo de comando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Comprimento de onda nm | Outros produtos | Outros produtos |
| Potência nominal W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de água | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de pressão do bico | 50 a 100 | 50-600 |
| Dimensões (máquina de trabalho) (largura * comprimento * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Dimensão (cabinete de controlo) (W * L * H) | 700 * 2500 * 1600 | 700 * 2500 * 1600 |
| Peso (equipamento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (cabinete de controlo) KG | 800 | 800 |
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Capacidade de processamento |
A rugosidade da superfície Ra≤1,6um Velocidade de abertura ≥ 1,25 mm/s Corte da circunferência ≥ 6 mm/s Velocidade de corte linear ≥ 50 mm/s |
A rugosidade da superfície Ra≤1,2 mm Velocidade de abertura ≥ 1,25 mm/s Corte da circunferência ≥ 6 mm/s Velocidade de corte linear ≥ 50 mm/s |
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Para o cristal de nitruro de gálio, materiais semicondutores de faixa ultra larga (diamante/óxido de gálio), materiais especiais aeroespaciais, substrato cerâmico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Processamento de cristais de scintillador e de outros materiais. Nota: A capacidade de processamento varia em função das características do material
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1- Pequena perda de materiais de processamento e equipamento de processamento
2. Reduzir muito os elos de moagem
3Baixo custo de mão-de-obra do processamento automatizado
4. Máquina de parede e de corte de alta qualidade
5Processamento limpo sem poluição ambiental
6. Alta eficiência de processamento
7. Alto rendimento de transformação
Teste com os parâmetros de processamento de depuração, e o efeito de corte é mostrado na figura abaixo.A bolacha está completamente arranhada., e a parte de trás da fita de corte (filme UV) é basicamente intacta e não arranhada.
1Q: Quais são as principais vantagens dos equipamentos de tecnologia laser microjet?
R: As vantagens dos equipamentos de tecnologia laser microjet incluem processamento de alta precisão, bom efeito de arrefecimento, ausência de zona afectada pelo calor, borda de corte paralela e desempenho de processamento eficiente,que é adequado para o processamento de precisão de materiais duros e frágeis.
2.P: Em que domínios são utilizados os equipamentos de tecnologia laser microjet?
R: Os equipamentos de tecnologia a laser microjet são amplamente utilizados na terceira geração de semicondutores, materiais aeroespaciais, corte de diamantes, diamante metalizado, substrato cerâmico e outros campos.
Tag: #Microjet Island equipamento a laser, #tecnologia a laser Microjet, #Processamento de wafer semicondutor, #Wafer slice, #Silicon carbide material, #Wafer dicing, #Metal
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