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Características da bolacha de safira

· Fabricado a partir de safira sintética com uma pureza de óxido de alumínio (Al2O3) de 99,999%.

· Possui uma dureza de Mohs de 9.0, garantindo uma resistência superior aos arranhões e durabilidade.

· Oferece 85% de transmissão da luz visível, proporcionando uma clareza e visibilidade excepcionais.

· Suporta a personalização com base nos desenhos de projeto fornecidos.

· Oferece um elevado desempenho, mesmo em ambientes difíceis e adversos.

Esta é a bolacha de safira de alta espessura (12 polegadas)

Uma bolacha de safira de cerca de 30 centímetros.

A fabricação de wafers de 12 polegadas é mais difícil devido a desafios no crescimento do cristal, corte, polir, limitações de equipamentos, problemas de rendimento e controle de qualidade.

Essa complexidade torna as wafers de 12 polegadas menos comuns e mais caras em comparação com as wafers de 4 polegadas, 6 polegadas e 8 polegadas.

Aqui estão 4 pontos sobre por que são os mais difíceis.

1Crescimento dos cristais: É muito difícil manter a uniformidade de cristais tão grandes, enquanto as pequenas flutuações na temperatura e composição química podem afetar a qualidade.

Além disso, os cristais maiores têm maior probabilidade de defeitos internos, como deslocamentos e concentrações de tensão, que são mais difíceis de controlar.

2. Desafios de processamento: o corte e moagem de wafers maiores exigem equipamentos e técnicas de maior precisão.

Além disso, o polimento de wafers maiores requer mais tempo e precisão para garantir suavidade da superfície e espessura consistente.

3Equipamento e custo: a fabricação de wafers de 12 polegadas requer equipamentos maiores e mais sofisticados, o que leva a custos de investimento inicial e manutenção mais elevados.

Além disso, devido à maior dificuldade e às taxas de defeito mais elevadas, o custo de produção das placas de 12 polegadas é significativamente superior ao das placas de 8 e 6 polegadas.

4Tratamento térmico e tensão: as wafers maiores são mais propensas ao stress durante o tratamento térmico, o que pode causar deformação ou rachaduras.

Além disso, a manutenção da uniformidade de temperatura durante os processos térmicos é mais desafiadora para wafers maiores, afetando a qualidade final.

Em resumo, as bolinhas de safira de 12 polegadas são as mais difíceis de fabricar.