Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Número do modelo: Substrato SiC
Termos de pagamento e envio
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Termos de pagamento: T/T
Materiais: |
monocristal SiC |
Tipo: |
Tipo 4H-N |
Dia: |
100 mm |
Espessura: |
350 um |
orientação: |
Fora do eixo: 4° em direcção a <1120> |
Grau: |
Grau P ou grau D |
Materiais: |
monocristal SiC |
Tipo: |
Tipo 4H-N |
Dia: |
100 mm |
Espessura: |
350 um |
orientação: |
Fora do eixo: 4° em direcção a <1120> |
Grau: |
Grau P ou grau D |
- UsarMonocristal de SiCpara fabrico
- Apoie os personalizados com desenhos gráficos
- Desempenho excepcional, larga distância de banda e elevada mobilidade dos elétrons
- Dureza superior, 9,2 na escala de Mohs para resistência a arranhões
- Amplamente utilizadoOs sectores tecnológicos, tais como a electrónica de potência, os LED e os sensores.
Sobre 4H-N SiC
O substrato SiC refere-se a uma bolacha feita de carburo de silício (SiC), que é um material semicondutor de banda larga que possui excelentes propriedades elétricas e térmicas.
Os substratos de SiC são comumente utilizados como plataforma para o crescimento de camadas epitaxiais de SiC ou outros materiais, que podem ser utilizados para fabricar vários dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos,de potência inferior ou igual a 50 W, diodos Schottky, fotodetectores UV e LEDs.
Os substratos de SiC são preferidos a outros materiais semicondutores, como o silício, para aplicações eletrônicas de alta potência e alta temperatura devido às suas propriedades superiores.incluindo uma tensão de ruptura mais elevada, maior condutividade térmica e maior temperatura máxima de funcionamento.
Os dispositivos SiC podem operar a temperaturas muito mais altas do que os dispositivos baseados em silício, tornando-os adequados para uso em ambientes extremos, como em aplicações automotivas, aeroespaciais e energéticas.
* Mais pormenores:
Grau | Grau de produção | Grau de simulação | |
Diâmetro | 150.0 mm +/- 0,2 mm | ||
Espessura | 500 um +/- 25 um para 4H-SI350 um +/- 25 um para 4H-N | ||
Orientação da wafer | No eixo: <0001> +/- 0,5 deg para o eixo 4H-SIOff: 4,0 deg para <11-20> +/- 0,5 deg para o eixo 4H-N | ||
Densidade de microtubos (MPD) | 5 cm-2 | 30 cm-2 | |
Concentração de doping | Tipo N: ~ 1E18/cm3Tipo SI (dopado em V): ~ 5E18/cm3 | ||
Flat primário (tipo N) | {10-10} +/- 5,0 graus | ||
Duração plana primária (tipo N) | 47.5 mm +/- 2,0 mm | ||
Noca (tipo semi-isolante) | Notch | ||
Exclusão da borda | 3 mm | ||
TTV /Bow /Warp | 15um /40um /60um | ||
Superfície rugosa | Polonês Ra 1 nm | ||
CMP Ra 0,5 nm na face de Si |
Mais amostras
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Perguntas frequentes sobre o 4H-N SiC
1Q: Qual é a diferença entre 4H-N SiC e 4H-Semi SiC
R: O 4H-N SiC é um carburo de silício não dopado de alta pureza, com desempenho elétrico superior, adequado para aplicações de alta potência e alta frequência.
enquanto o 4H-Semi SiC é semi-isolante com níveis de dopagem variáveis, concebido para aplicações que necessitam de isolamento elétrico.
2. P: Como a condutividade térmica do 4H-N SiC se compara a outros semicondutores?
R: O 4H-N SiC tem maior condutividade térmica do que muitos outros semicondutores, o que ajuda na melhor dissipação de calor e gestão térmica.