Bolacha de GaN do nitreto do gálio de HVPE, posição livre da microplaqueta de Gan um tamanho de 10 x 10 milímetros

 O aumento da procura para capacidades demanipulação de alta velocidade, de alta temperatura e altas tem a reconsideração da indústria do semicondutor do madethe a escolha de materiais usados como semicondutores. Por exemplo,                      

enquanto os vários dispositivos de computação mais rápidos e menores se levantam, o uso do silicone está fazendo difícil sustentar a lei de Moore. Mas igualmente na bolacha de eletrônica de poder, assim que de semicondutor de GaN é crescido para fora para a necessidade.              

 Devido a suas tensão de divisão original das características (atual máximo alto, alto, e frequência de comutação alta), nitreto GaN do gálio é o material original da escolha para resolver problemas de energia do futuro.   GaN baseou sistemas tem a eficiência de poder mais alto, as perdas de poder assim da diminuição, comutam em uma frequência mais alta, assim reduzindo o tamanho e o peso.    

   A tecnologia de GaN é usada em aplicações de alta potência numerosas tais como fontes industriais, do consumidor e do servidor de alimentação, movimentação solar, da C.A. e inversores de UPS, e carros híbridos e bondes. Além disso,                       

GaN é serido idealmente para aplicações do RF tais como estações base, radares e a televisão por cabo celulares                             

infraestrutura nos trabalhos em rede, setores do espaço aéreo e da defesa, agradecimentos a sua força alta da divisão, figura de baixo nível de ruído e linearidades altas.